中商情報(bào)網(wǎng)訊:5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展,云計(jì)算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延帶動(dòng)居家辦公、居家娛樂(lè)等信息化生活方式,促進(jìn)了消費(fèi)電子需求回升,各類(lèi)半導(dǎo)體需求反彈,供需矛盾從芯片制造領(lǐng)域傳導(dǎo)至上游硅片環(huán)節(jié)。
全球硅片市場(chǎng)規(guī)模
全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模和出貨量受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響較大。根據(jù)數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為126億美元,同比增長(zhǎng)12.5%。市場(chǎng)規(guī)模在2019年出現(xiàn)短暫回落,2016年至2021年中市場(chǎng)整體處于增長(zhǎng)的狀態(tài),年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11.86%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),由于半導(dǎo)體未來(lái)需求將進(jìn)一步擴(kuò)大,上游硅片將增大市場(chǎng)規(guī)模,2022年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)138億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸,硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到126.2億美元,創(chuàng)歷史新高。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2022年攀升至更高水平,將達(dá)152.8億平方英寸。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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