中商情報(bào)網(wǎng)訊:六氟化鎢,是一種無(wú)機(jī)化合物,常溫常壓下為無(wú)色氣體,溶于多數(shù)有機(jī)溶劑。主要應(yīng)用在集成電路制造領(lǐng)域,因其優(yōu)良的電性能,廣泛使用在化學(xué)氣相沉積工藝中,通過(guò)沉積和堆疊制成大規(guī)模集成電路中的導(dǎo)電膜和金屬配線材料。
全球供需分析
全球總體供給大于需求,隨著集成電路工藝的不斷迭代,特別是3DNAND層數(shù)的不斷增加,對(duì)六氟化鎢產(chǎn)品的需求也與日俱增。數(shù)據(jù)顯示,2017-2021年,全球六氟化鎢需求量由2587噸增長(zhǎng)至5675噸,供給量由3025噸增長(zhǎng)至6497噸,預(yù)計(jì)2025年全球六氟化鎢的需求將達(dá)8499噸,供給將達(dá)9205噸。
數(shù)據(jù)來(lái)源:TECHCET、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國(guó)需求預(yù)測(cè)
2021年我國(guó)六氟化鎢的需求量約為1100噸。由于六氟化鎢在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片制造中都有使用,特別DRAM、3DNAND用量較大,其中3DNAND層數(shù)從32層發(fā)展至64層和128層,六氟化鎢用量呈幾何級(jí)增長(zhǎng),同時(shí)存儲(chǔ)芯片廠商的產(chǎn)能快速拉升,復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。在使用量增加和下游產(chǎn)能擴(kuò)張的雙重因素驅(qū)動(dòng)下,預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)六氟化鎢的需求量將達(dá)到4500噸,
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