中商情報網(wǎng)訊：目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一。近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了長足發(fā)展，銷售額不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路銷售額由2016年的4336億元增長至2021年的10458億元，年均復合增長率達19.25%。未來，在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場需求仍將不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國集成電路銷售額將達11386億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

細分市場規(guī)模

1.集成電路設計

我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額來看，我國集成電路設計行業(yè)多年來保持著快速發(fā)展的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模由2017年的1946億元增至2021年的4596.9億元，年均復合增長率為24%。預計2022年我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模將進一步增至4989.6億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.集成電路封測

近些年，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，同時國內(nèi)芯片設計企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴大，國內(nèi)封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2016年的1564.3億元增長至2020年的2509.5億元，年均復合增長率達12.54%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達2819.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。