三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4336億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12036億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模

芯片設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)之一，也是我國(guó)集成電路布局中大力發(fā)展的領(lǐng)域。近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2021年達(dá)到4596.9億元，同比增長(zhǎng)20.4%，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)4989.6億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1448.1億元，到2020年，中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2510.1億元。預(yù)計(jì)2022年，我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超3000億元的市場(chǎng)規(guī)模。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理