2022年中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-09-13 17:46
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二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，中國半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的526.66億元增長至2020年的651.38億元。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)741.49億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看，各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場普遍較小。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）重點(diǎn)企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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