2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-18 16:41
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5.集成電路封測(cè)

（1）集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對(duì)集成電路的需求強(qiáng)勁，我國(guó)封測(cè)行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.9%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）集成電路封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

近年來(lái)，中國(guó)封測(cè)企業(yè)通過(guò)海外并購(gòu)快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)已與海外廠商同步，但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的營(yíng)收在總營(yíng)收的占比與中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)封測(cè)巨頭企業(yè)存在一定差距。國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)江蘇長(zhǎng)電進(jìn)入全球前三，市占率達(dá)14.0%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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