2022年中國LED產業(yè)鏈上中下游市場分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-06-23 17:30
LED
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2.碳化硅襯底材料

碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料，具備禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高、電子飽和漂移速率高等特點。根據下游應用領域不同，可分類為導電型和半絕緣型。

在半絕緣型碳化硅襯底方面，全球半絕緣型碳化硅襯底市場集中度較高，美國的Wolfspeed、II-IV以及國內山東天岳三家獨大，占比合計高達98%。

數(shù)據來源：Yole，Wolfspeed，勢銀（TrendBank）、中商產業(yè)研究院整理

在導電型碳化硅襯底方面，全球導電型碳化硅襯底材料中美國的Wolfspeed一家獨大，市占率高達62%，II-VI、SiCrystal、SKSiltron、天科合達等企業(yè)瓜分剩余市場。

數(shù)據來源：Yole，Wolfspeed，勢銀（TrendBank）、中商產業(yè)研究院整理

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