中商情報(bào)網(wǎng)訊:碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料,以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點(diǎn),具有開關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢(shì),可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。
近年來從國家到地方相繼制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策來推動(dòng)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出集中電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),集中電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí),碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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