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深度分析：2021年中國集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀匯總及重點(diǎn)企業(yè)剖析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-12-08 15:04

集成電路芯片

4.細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

數(shù)據(jù)顯示，2021年1-9月我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元；晶圓制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。其中集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭尤其迅猛，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過封裝測(cè)試業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.進(jìn)出口情況

近年來我國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達(dá)國家相比仍有差距。我國集成電路市場(chǎng)短期內(nèi)難以自給自足，依賴進(jìn)口的情況，芯片國產(chǎn)化需求緊迫。根據(jù)海關(guān)總署及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，集成電路是我國第一大進(jìn)口品類。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國進(jìn)口集成電路4784.2億塊，同比增長23.7%；進(jìn)口金額為3126.1億美元，同比增長23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長33.1%。