四、集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

1.臺(tái)積電

臺(tái)積電的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路及其他半導(dǎo)體裝置的制造、銷售、封裝測(cè)試與電腦輔助設(shè)計(jì)及光罩制造等代工服務(wù)。臺(tái)積電的產(chǎn)品包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）、邏輯芯片、混合信號(hào)芯片、射頻（RF）芯片、嵌入式存儲(chǔ)器等，工藝平臺(tái)包括手機(jī)平臺(tái)、高性能計(jì)算平臺(tái)、IoT平臺(tái)、汽車電子平臺(tái)和數(shù)字消費(fèi)電子平臺(tái)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電是全球排名第一的晶圓代工企業(yè)，2019年全球市占率為54.3%。2018年、2019年及2020年，臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入分別為1.03萬億新臺(tái)幣、1.07萬億新臺(tái)幣和1.34萬億新臺(tái)幣。

2.聯(lián)華電子

聯(lián)華電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓制造整合服務(wù)，主要產(chǎn)品包括邏輯/射頻芯片、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI/BCD等。據(jù)統(tǒng)計(jì)，聯(lián)華電子是全球排名第三的晶圓代工企業(yè)，2019年全球市占率為8.8%。2018年、2019年及2020年，聯(lián)華電子營(yíng)業(yè)收入分別為1512.53億新臺(tái)幣、1482.02億新臺(tái)幣和1768.21億新臺(tái)幣。

3.世界先進(jìn)

世界先進(jìn)的主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓代工集成電路以及其他晶圓半導(dǎo)體裝置的制造、銷售、封裝測(cè)試與電腦輔助設(shè)計(jì)及光罩制造與設(shè)計(jì)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括PMIC電源管理器、LCD面板驅(qū)動(dòng)IC、NVM非揮發(fā)記憶體、Discrete分離式元件等。2018年、2019年及2020年，世界先進(jìn)營(yíng)業(yè)收入分別為289.28億新臺(tái)幣、282.86億新臺(tái)幣和331.31億新臺(tái)幣。

4.中芯國(guó)際

中芯國(guó)際的主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓代工集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，主要產(chǎn)品包括邏輯、混合信號(hào)及射頻、CMOS、高電壓器件、SoC、閃存、EEPROM、CIS、電源管理IC、MEMS邏輯電路、電源及模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)及射頻和圖像傳感器等。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中芯國(guó)際是全球排名第四、大陸排名第一的晶圓代工企業(yè)，2019年全球市占率為5.0%。2018年、2019年及2020年，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入分別為230.17億元、220.18億元和274.71億元。

5.華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓制造服務(wù)集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等，主要產(chǎn)品包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬和電源管理、邏輯和射頻。據(jù)統(tǒng)計(jì)，華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸排名第二的晶圓代工企業(yè)。2018年、2019年及2020年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為9.30億美元、9.33億美元和9.61億美元。

6.華潤(rùn)微

華潤(rùn)微主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等，主要產(chǎn)品包括功率半導(dǎo)體、智能傳感器、智能控制等。2018年、2019年及2020年，華潤(rùn)微營(yíng)業(yè)收入分別為62.71億元、57.43億元和69.77億元。