2021年中國華為產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)現(xiàn)狀及應(yīng)用分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-05-12 17:40
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3.麒麟芯片應(yīng)用于手機(jī)/汽車座艙領(lǐng)域

麒麟芯片經(jīng)歷寒武紀(jì)IP授權(quán)到自研崛起,主要應(yīng)用于手機(jī)/車機(jī)等終端。經(jīng)過幾年的發(fā)展,2020年Q2全球手機(jī)AP芯片華為海思位居第三,超越三星,占據(jù)16%的市場(chǎng)份額,相比去年同期增長(zhǎng)超30%。國內(nèi)位居第一,市場(chǎng)份額達(dá)到41%。華為發(fā)布麒麟710A進(jìn)軍汽車座艙域。麒麟710A在麒麟710的基礎(chǔ)上進(jìn)行了CPU降頻處理,從原先的2.2GHz降到了2.0GHz,由中芯國際代工,采用14nm工藝。

                                                麒麟710芯片

資料來源:華為發(fā)布會(huì)

4.巴龍和天罡芯片應(yīng)用于通信領(lǐng)域

華為5G通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片。巴龍5000目前少有的已經(jīng)商用的5G基帶終端芯片。巴龍5000支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式,兼容2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,覆蓋sub-6GHz和mmWave頻段,峰值下載速率分別可達(dá)4.6Gbps和7.5Gbps。目前比亞迪已宣布旗下車型“漢”將采用華為以巴龍5000為核心的5G通信模組MH5000。

                                                           巴龍5000芯片

資料來源:華為官網(wǎng)

天罡芯片是全球首款5G基站芯片,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面表現(xiàn)出色。三方面性能的改善,使得基站的尺寸縮小超過50%,重量減輕23%,安裝時(shí)間相比4G節(jié)省一半。因而,華為自主研發(fā)5G基站能夠?qū)崿F(xiàn)體積小、重量輕、性能強(qiáng)等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),超過以往的4G基站,并實(shí)現(xiàn)成本的壓縮。

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