中商產(chǎn)業(yè)研究院：《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》發(fā)布
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-01-06 11:48
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PART3：芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

集成電路通過一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。芯片產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，芯片產(chǎn)業(yè)上游是半導(dǎo)體材料及設(shè)備；中游是設(shè)計、制造、封測三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、汽車、通信等。

PART4：芯片市場分析

近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷提高，以人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起，集成電路是我國信息技術(shù)發(fā)展的核心。

數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路市場規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。預(yù)計2020年我國集成電路市場規(guī)模將超9010億元。

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