（一）芯片設(shè)計

芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。芯片設(shè)計的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計以及物理設(shè)計，設(shè)計過程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計公司的核心競爭力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計2020年，中國芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）芯片制造

芯片制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預(yù)計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（三）封裝測試

集成電路的封裝測試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計標準。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術(shù)壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理