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2021年中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-12-11 14:39

集成電路顯示屏

未來發(fā)展趨勢(shì)

1.我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈仍處于追趕進(jìn)程，自主可控比例有待提高

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但我國作為發(fā)展中國家，集成電路產(chǎn)業(yè)剛剛起步發(fā)展十來年，與歐美發(fā)達(dá)國家在集成電路產(chǎn)業(yè)上的技術(shù)積累仍有差距，集成電路產(chǎn)業(yè)整體仍在跟隨追趕階段，因此我國在尖端前沿芯片、部分通用芯片和專用微處理器等產(chǎn)品仍需大量進(jìn)口。

2.以芯片設(shè)計(jì)為龍頭、封裝測試為主體、晶圓制造重點(diǎn)統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈逐步完善

我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)向產(chǎn)學(xué)研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試子行業(yè)向勞動(dòng)力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移，逐步形成了以芯片設(shè)計(jì)為龍頭、封裝測試為主體、晶圓制造重點(diǎn)統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局。

總體來看，芯片設(shè)計(jì)和封裝比重較大，尤其是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域近幾年來快速增長，在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢(shì)，由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、Wind、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。