（2）下游終端市場對芯片的需求巨大

集成電路測試行業(yè)依賴于集成電路行業(yè)的發(fā)展，而集成電路行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端市場。近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、5G基站、汽車電子等市場的高速發(fā)展，集成電路行業(yè)也得到了巨大發(fā)展，特別是5G智能手機(jī)和人工智能市場的快速增長，芯片需求與日俱增，集成電路行業(yè)得到爆發(fā)式增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7,562.30億元，同比增長15.77%；其中封裝測試業(yè)銷售額2,349.70億元，同比增長7.10%。未來隨著電子產(chǎn)品終端市場的繼續(xù)增長，為集成電路測試企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。

（3）技術(shù)和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革

從技術(shù)角度來看，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時期。集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉(zhuǎn)變，先進(jìn)工藝制程日新月異，圍繞新型器件結(jié)構(gòu)的探索正成為集成電路技術(shù)創(chuàng)新的主要焦點，各類技術(shù)創(chuàng)新的SIP、WLCSP等先進(jìn)封裝芯片產(chǎn)品及人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高算力等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品層出不窮，引發(fā)CPU計算架構(gòu)發(fā)生變革。加之我國在計算機(jī)、移動通信等領(lǐng)域具有龐大的市場需求基礎(chǔ)，這恰好為我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平創(chuàng)造了難得的機(jī)遇。隨著技術(shù)和資金等門檻不斷提高，集成電路跨國企業(yè)正醞釀著大規(guī)模兼并重組，為我國企業(yè)在全球范圍內(nèi)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道創(chuàng)造了有利條件。

（4）規(guī)?；杀緝?yōu)勢明顯，測試專業(yè)化是發(fā)展趨勢

集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，集成電路測試走向?qū)I(yè)化是發(fā)展趨勢。首先，集成電路制程演進(jìn)和工藝日趨復(fù)雜化，制程過程中的參數(shù)控制和缺陷檢測等要求越來越高，集成電路測試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設(shè)計趨向于多樣化和定制化，對應(yīng)的測試方案也多樣化，對測試的人才和經(jīng)驗要求提升，測試外包有利于降低中小企業(yè)的負(fù)擔(dān)，提高效率。此外，專業(yè)測試在成本上具有一定優(yōu)勢。

2、不利因素

（1）集成電路行業(yè)整體基礎(chǔ)較為薄弱

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖高速發(fā)展，但與歐美、日韓、臺灣等集成電路產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達(dá)的國家地區(qū)相比，仍然有很長一段路要走。國內(nèi)集成電路行業(yè)整體與國外都有一定差距，不如國外市場成熟；另一方面，國內(nèi)集成電路公司總體資金不足，在研發(fā)與設(shè)計中投入不足。

（2）國內(nèi)企業(yè)規(guī)模較小、品牌影響力不足

目前我國集成電路測試行業(yè)整體發(fā)展的期限較短，和國外大型測試企業(yè)相比，國內(nèi)的測試企業(yè)在規(guī)模上還有一定的差距。此外，由于國際知名集成電路測試公司在國內(nèi)設(shè)立測試基地占據(jù)了一定的市場份額，與國際知名集成電路測試公司相比，國內(nèi)測試企業(yè)的品牌影響力和知名度仍有一定差距。如何進(jìn)一步提高品牌影響力，是國內(nèi)集成電路測試企業(yè)能否擴(kuò)大市場占有率的關(guān)鍵。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。