從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)發(fā)展前景

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持

國內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2015年5月，國務(wù)院發(fā)布《中國制造2025》，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實現(xiàn)突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，明確提出要著力提升集成電路設(shè)計水平。2016年8月，國務(wù)院發(fā)布《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，要求持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度不斷提升，可以預(yù)見我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

（2）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善

集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造、封裝及測試業(yè)的協(xié)調(diào)發(fā)展，后者為集成電路設(shè)計成果的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化提供了重要的保障。以集成電路制造業(yè)為例，中國已建和在建的6至12英寸芯片生產(chǎn)線投資上百億美元；同時已擁有中芯國際、華虹NEC、無錫華潤上華等國內(nèi)芯片制造公司。此外，在集成電路封裝業(yè)方面，國內(nèi)已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強(qiáng)的封裝廠商，為集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

（3）市場需求持續(xù)快速增長

我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升。

2015年以來，全球智能終端產(chǎn)品出貨增速趨緩。2018年全球智能手機(jī)出貨量為14.04億臺，首次低于往年出貨量，代表著智能終端行業(yè)進(jìn)入存量換機(jī)時代。在存量博弈時代，創(chuàng)新成為重要競爭手段，壓力觸控這一創(chuàng)新技術(shù)逐步被越來越多的手機(jī)廠家所采用。使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實體按鍵，將極大的提升手機(jī)的美觀程度，增強(qiáng)用戶的使用體驗。

（4）國產(chǎn)替代機(jī)遇

2019年以來，隨著中美貿(mào)易摩擦的影響，國產(chǎn)替代已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢。目前發(fā)行人的芯片產(chǎn)品整體滲透率水平較低，但芯片本身和競爭對手相比具備一定競爭優(yōu)勢，在目前國內(nèi)上市公司中基本沒有可以與發(fā)行人形成直接競爭關(guān)系的公司的情形下，隨著國產(chǎn)替代的加速，發(fā)行人芯片產(chǎn)品潛力較大。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路設(shè)計行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。