芯片企業(yè)2020年新增注冊(cè)1.2萬(wàn)家 利好因素助推行業(yè)加快發(fā)展(附圖表)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-10-26 11:54
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從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.22%增長(zhǎng)至2019年的40.50%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)發(fā)展前景

(1)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持

國(guó)內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2015年5月,國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造2025》,將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域,明確提出要著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平。2016年8月,國(guó)務(wù)院發(fā)布《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》,要求持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問(wèn)題。作為國(guó)家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ),集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度不斷提升,可以預(yù)見(jiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長(zhǎng)的新階段。

(2)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)集成電路制造、封裝及測(cè)試業(yè)的協(xié)調(diào)發(fā)展,后者為集成電路設(shè)計(jì)成果的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化提供了重要的保障。以集成電路制造業(yè)為例,中國(guó)已建和在建的6至12英寸芯片生產(chǎn)線投資上百億美元;同時(shí)已擁有中芯國(guó)際、華虹NEC、無(wú)錫華潤(rùn)上華等國(guó)內(nèi)芯片制造公司。此外,在集成電路封裝業(yè)方面,國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、南通富士通、華天科技等實(shí)力較強(qiáng)的封裝廠商,為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

(3)市場(chǎng)需求持續(xù)快速增長(zhǎng)

我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來(lái)對(duì)各種低功耗、小尺寸、高精度測(cè)量芯片需求快速攀升。

2015年以來(lái),全球智能終端產(chǎn)品出貨增速趨緩。2018年全球智能手機(jī)出貨量為14.04億臺(tái),首次低于往年出貨量,代表著智能終端行業(yè)進(jìn)入存量換機(jī)時(shí)代。在存量博弈時(shí)代,創(chuàng)新成為重要競(jìng)爭(zhēng)手段,壓力觸控這一創(chuàng)新技術(shù)逐步被越來(lái)越多的手機(jī)廠家所采用。使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵,將極大的提升手機(jī)的美觀程度,增強(qiáng)用戶的使用體驗(yàn)。

(4)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

2019年以來(lái),隨著中美貿(mào)易摩擦的影響,國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。目前發(fā)行人的芯片產(chǎn)品整體滲透率水平較低,但芯片本身和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比具備一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),在目前國(guó)內(nèi)上市公司中基本沒(méi)有可以與發(fā)行人形成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的公司的情形下,隨著國(guó)產(chǎn)替代的加速,發(fā)行人芯片產(chǎn)品潛力較大。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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