中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著人工智能受到媒體和資本的熱捧，近來國內(nèi)外各路豪杰紛紛推出自己的人工智能芯片，在PC行業(yè)已經(jīng)開始逐年衰退，智能手機(jī)行業(yè)也隨著市場(chǎng)的逐漸飽和進(jìn)入瓶頸期的情況下，人工智能、 物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域被認(rèn)為是下一個(gè)風(fēng)口。其中，人工智能無疑是最受媒體和資本熱捧的寵兒。同時(shí)，國外大廠紛紛推出了自己的人工智能芯片。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模破50億元，預(yù)測(cè)2020年中國人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)將近200億元。

《2019年中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)前景研究報(bào)告》主要圍繞人工智能芯片行業(yè)概況；人工智能芯片市場(chǎng)分析；人工智能芯片市場(chǎng)促進(jìn)因素；重點(diǎn)企業(yè)分析；人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景等五個(gè)章節(jié)展開，通過對(duì)當(dāng)前人工智能芯片行業(yè)進(jìn)行分析，總結(jié)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，從而預(yù)提出當(dāng)前行業(yè)的發(fā)展前景。

PART1人工智能芯片行業(yè)概況

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

為了支持多樣的AI計(jì)算任務(wù)和性能要求，理想的AI芯片需要具備高度并行的處理能力，能夠支持各種數(shù)據(jù)長(zhǎng)度的按位、固定和浮點(diǎn)計(jì)算；比當(dāng)前大幾個(gè)數(shù)量級(jí)的存儲(chǔ)器帶寬，用于存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù);低內(nèi)存延遲及新穎的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)計(jì)算元件和內(nèi)存之間靈活而豐富的連接。

PART2人工智能芯片市場(chǎng)分析

近年來中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。從市場(chǎng)規(guī)模來看，自2015年開始，中國人工智能市場(chǎng)規(guī)模逐年攀升。截至2017年中國人工智能市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到了217億元，同比增長(zhǎng)52.8%。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，中國在人工智能的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到710億元。2015到2020年間復(fù)合年均增長(zhǎng)率為44.5%。

PART3人工智能芯片市場(chǎng)促進(jìn)因素

從產(chǎn)出規(guī)?？?，2024年5G帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到3萬億和6萬億元。

在直接產(chǎn)出方面，按照2020年 5G正式商用算起，預(yù)計(jì)當(dāng)年將帶動(dòng)約4840億元的直接產(chǎn)出，2025年、2030年將分別增長(zhǎng)到3.3萬億、6.3萬億元,十年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為29%。

在間接產(chǎn)出方面，2020年、2025年和2030年，5G將分別帶動(dòng)1.2萬億、6.3萬億和10.6萬億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。

PART4重點(diǎn)企業(yè)分析

中興通訊成立于1985年，是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設(shè)備公司。主要產(chǎn)品包括：2G/3G/4G/5G無線基站與核心網(wǎng)、IMS、固網(wǎng)接入與承載、光網(wǎng)絡(luò)、芯片、高端路由器、智能交換機(jī)、政企網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)及家庭終端、智慧城市、ICT業(yè)務(wù)，以及航空、鐵路與城市軌道交通信號(hào)傳輸設(shè)備。股票代碼：000063。2018年中興通訊總營業(yè)收入達(dá)855.13億元。

PART5人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景

ASIC芯片落地浪潮，國產(chǎn)化趨勢(shì)或帶來發(fā)展良機(jī)：隨著行業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段，應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，ASIC芯片由于其低功耗高效率的特點(diǎn)特別適用于功耗較低、空間較小的智能終端，在國家政策的推動(dòng)下，芯片逐步國產(chǎn)化將為國內(nèi)企業(yè)帶來發(fā)展良機(jī)。

《2019年人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)前景研究報(bào)告》全局研究了當(dāng)前人工智能芯片的發(fā)展概況，為產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展提供了可行性思路。中商產(chǎn)業(yè)研究院在對(duì)整個(gè)行業(yè)把控的前提下，關(guān)注人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)，從市場(chǎng)現(xiàn)狀和重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行剖析。附完整報(bào)告下載地址：《2019年中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)前景研究報(bào)告》http://wk.askci.com/details/4ec69e18c79b41ce8086713bf025f3aa/