但總體來看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體處在發(fā)展初期，集成電路自給率僅為三成，進(jìn)口額高居不下。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額明顯增長(zhǎng)，2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為260116億元，同比增長(zhǎng)14.6%。2018年上半年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為146705百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)13%。國(guó)產(chǎn)替代將是十三五規(guī)劃國(guó)家重中之重的要大力發(fā)展和攻堅(jiān)的項(xiàng)目。當(dāng)前集成電路國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈，進(jìn)口替代空間大。

 數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率不足，部分產(chǎn)品仍高度依賴進(jìn)口。我國(guó)雖然占據(jù)了全球一半以上的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但由于國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際先進(jìn)水平差距較大，導(dǎo)致我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)外嚴(yán)重依賴，其中高端芯片幾乎全部要進(jìn)口。以手機(jī)芯片為例，由于國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國(guó)際品牌有較大差距，目前高通幾乎壟斷了國(guó)內(nèi)LTE手機(jī)芯片中的8成訂單。

根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，2016年我國(guó)集成電路自給率僅為10.4%，預(yù)計(jì)2015到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)值CAGR為28.5%，從而在2020年達(dá)到15%的自給率水平，但芯片國(guó)產(chǎn)化率總體仍處于較低水平。

數(shù)據(jù)來源：中IC insights 商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在一些核心芯片的生產(chǎn)上，我國(guó)自主生產(chǎn)水平更低。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中服務(wù)器和個(gè)人電腦的MPU、通用電子系統(tǒng)的FPGA/DSP、存儲(chǔ)器的兩種類別DRAM/NAND FLASH、移動(dòng)通信終端的MPU/DSP以及顯示和視頻系統(tǒng)里的Display Driver，這些核心芯片的國(guó)產(chǎn)占有率都幾乎為零。

集成電路屬于精密制造領(lǐng)域，具有設(shè)備價(jià)值昂貴、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，是典型的高技術(shù)壁壘領(lǐng)域。目前在集成電路制造領(lǐng)域，中國(guó)大陸實(shí)力較為弱小，與世界先進(jìn)水平差距較大，進(jìn)口替代的空間巨大，需要從技術(shù)、人才、資金、政策等多個(gè)方面長(zhǎng)期堅(jiān)持發(fā)展。

整體來看我國(guó)芯片行業(yè)仍處于發(fā)展初期，部分關(guān)鍵領(lǐng)域芯片自給率很低。近期中興通訊被美國(guó)商務(wù)部制裁事件亦反映出我國(guó)在芯片領(lǐng)域的脆弱地位。推動(dòng)集成電路發(fā)展已經(jīng)上升至國(guó)家重中之重，芯片國(guó)產(chǎn)化率亟待提高。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》。