對于中美的貿(mào)易摩擦,若中美雙方對此取得共識,結(jié)合2017全球十大半導體企業(yè)排名,可以知道對臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)傷害甚大,而臺灣地區(qū)在晶圓代工居全球市占之冠,若中國大陸客戶轉(zhuǎn)單Intel代工,臺廠壓力不小。
對韓國而言,受傷最深的將是Samsung、SKHynix等,尤其Samsung、SKHynix寡占全球存儲器芯片市場,美國鎂光將受惠最深。
中國若真的擴大向美采購半導體,臺廠受影響有限
美國基于國家利益課征進口關(guān)稅的項目主要是太陽能板、洗衣機及鋼鋁,雖然在項目中,美國方面要求中國要多買美國的半導體產(chǎn)品,然而美國芯片出口中約有25%輸往中國,占比已相當大,倘若占比持續(xù)上升。
美國接下來則要擔心的是芯片出口太過依賴中國市場等問題,且美國廠商如Qualcomm、NVIDIA等先進制程產(chǎn)品也多下單在臺灣晶圓代工廠商,因此對臺灣地區(qū)影響有限。
美國晶圓代工方面,半導體巨擘Intel最具影響力,展訊請Intel代工14nm行動芯片是既成事實,然而中國廠商選擇Intel的原因主要來自Intel本身優(yōu)異的技術(shù)能力,而非政治影響。
美國鎂光并無多余產(chǎn)能承受來自Samsung、SKHynix的轉(zhuǎn)單
目前主要生產(chǎn)DRAM廠商Samsung、SKHynix及美國鎂光等,其產(chǎn)能多處于供不應求狀態(tài),加上廠商產(chǎn)能開出有限,因此供不應求態(tài)勢估計將延續(xù)至2018年底。
NAND部分,2DNAND進入1y/1z世代線,其寬線距已達物理極限,且制程微縮難以為2DNAND帶來成本效益,廠商多將資源放在3DNAND上,雖然2018上半年因為淡季效應,3DNAND出現(xiàn)短暫的供過于求。
然隨著各大OEM廠采用UFS、PCIe界面SSD等新技術(shù)產(chǎn)品意愿提升,其產(chǎn)品搭載容量將隨之加速提升,加上傳統(tǒng)旺季到來,市場仍有機會達到供過于求狀態(tài)。
因此無論是DRAM或是NAND在供過于求狀態(tài)下,即便美國鎂光收到轉(zhuǎn)單也無多余產(chǎn)能承接轉(zhuǎn)單。