目前，高通驍龍?zhí)幚砥鲃澐种饕譃槿齻€(gè)系列，從低到高，分別是驍龍400、600和800系列，如驍龍400系列定位入門、驍龍600系列定位中端主流、驍龍800系列則定位高端。

高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

看完高通CPU天梯圖2017年12月最新版后，一些網(wǎng)友可能會(huì)問，為什么作為中端600系列的驍龍660，性能比800系列的驍龍810更強(qiáng)呢？其實(shí)也很簡(jiǎn)單，驍龍660是今年發(fā)布的中高端處理器，而驍龍801屬于早年發(fā)布的高端系列CPU，但如今已經(jīng)落伍了，性能上相比新架構(gòu)的驍龍660無優(yōu)勢(shì)很容易理解。因此，不能一味的認(rèn)為，驍龍800系列處理器就一定強(qiáng)于600/400系列，主要還需要看架構(gòu)或者說是否同代產(chǎn)品，如果是同一代產(chǎn)品，比如都是今年發(fā)布的驍龍?zhí)幚砥鳎?00系列則都是強(qiáng)于600系列的。

因此，下面我們先來說說高通今年發(fā)布的新驍龍?zhí)幚砥饕约耙恍┫嚓P(guān)代表機(jī)型。

1、驍龍845

驍龍845采用最新的八核Kryo385定制架構(gòu)，性能比驍龍835的Kryo280提升25％，三星第二代10nm工藝制程，主頻最高為2.8GHz；其次驍龍845集成的Adreno630GPU性能比驍龍835的Adreno540提升30%，功耗降低30％。另外，驍龍845集成了第二代千兆級(jí)LTEModem——X20調(diào)制解調(diào)器，比驍龍835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon685DSP與Spectra280ISP全面提升拍照功能。

2、驍龍835

驍龍835是高通今年最新推出的高端旗艦處理器，目前很多高端旗艦機(jī)基本上會(huì)搭載這顆芯片，如小米6、一加5、努比亞Z17等。驍龍835采用最新的10納米制造工藝，具備不錯(cuò)的性能和功耗表現(xiàn)，屬于八核心，最高主頻2.45GHz，內(nèi)置Adreno540GPU，支持LPDDR4內(nèi)存和QC4.0快充技術(shù)，屬于目前安卓陣營(yíng)當(dāng)中最強(qiáng)手機(jī)CPU。

目前，驍龍835代表機(jī)型均為今年的旗艦手機(jī)，代表機(jī)型有：小米6、一加5、三星S8、努比亞Z17s等等。

驍龍845后，高通接下來的重心會(huì)放在哪呢？據(jù)外媒PCMag報(bào)道稱，他們打探到了驍龍845升級(jí)驍龍850的消息，其會(huì)在明年年底發(fā)布，性能不是提升的重點(diǎn)。

具體來說就是，驍龍850相比驍龍845來說，性能上會(huì)基本持平，而重點(diǎn)提升的是基帶上，應(yīng)該會(huì)內(nèi)置高通首款消費(fèi)級(jí)基帶X50，并且整個(gè)處理器還會(huì)針對(duì)筆記本產(chǎn)品（Windows10onARM）進(jìn)行小幅改進(jìn)，換言之會(huì)讓這種類型的設(shè)備性能、體驗(yàn)更完善，從而更徹底的跟Intel死磕。

2、驍龍660

驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的卓越功能使其成為驍龍600系列中迄今為止最強(qiáng)的產(chǎn)品。它第一次將QualcommSpectra?ISP、Qualcomm®KryoCPU和配備HVX的Qualcomm®Hexagon?DSP運(yùn)用至驍龍600系列之中，旨在支持性能的飛躍式提升，帶來先進(jìn)的拍攝技術(shù)、增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)和持久的電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)為頂級(jí)智能手機(jī)和平板電腦提供極速LTE連接。對(duì)比上一代產(chǎn)品，驍龍660將圖像性能提升了30%，并將LTE和Wi-Fi下行鏈路傳輸速度提升了兩倍。

目前驍龍660代表機(jī)型：OPPOR11s、堅(jiān)果Pro2。

3、驍龍630

驍龍?630移動(dòng)平臺(tái)的卓越功能使其成為驍龍600系列中強(qiáng)大的一員，它第一次將Qualcomm®Spectra?ISP運(yùn)用至驍龍600系列之中，同時(shí)擁有下行鏈路傳輸速度高達(dá)600Mbps的Qualcomm®驍龍?X12LTE調(diào)制解調(diào)器，大幅提升了驍龍630的性能，帶來先進(jìn)的拍攝技術(shù)、增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)和持久的電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)為頂級(jí)智能手機(jī)和平板電腦提供極速LTE連接。對(duì)比上一代產(chǎn)品，驍龍630將圖像性能提升了30%，并將LTE和Wi-Fi的下行鏈路傳輸速度提升了兩倍。

目前，驍龍630代表機(jī)型：夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版，后續(xù)還有不少中端機(jī)型會(huì)搭載這款Soc。

驍龍626版本號(hào)為MSM8953Pro，屬于625的小幅升級(jí)版，主頻從2GHz提升到2.2GHz，基帶升級(jí)為L(zhǎng)TEX9，支持藍(lán)牙4.2，其他參數(shù)基本一致。同樣是14nm工藝、八核心設(shè)計(jì)、內(nèi)置GPU為Adreno506、支持QC3.0快充，不同的地方在于主頻有所提升，并引入了高通TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)，綜合性能相比驍龍625提升約10%。

目前，驍龍626代表機(jī)型：堅(jiān)果Pro高配版、三星C5、C7Pro。

4、驍龍450

驍龍?450移動(dòng)平臺(tái)采用全球領(lǐng)先的14納米科技，在為高端智能手機(jī)帶來優(yōu)質(zhì)用戶體驗(yàn)的同時(shí)，避免了電量的大幅損耗。此外，正因擁有了實(shí)時(shí)散景拍攝效果、集成X9LTE及Qualcomm®Adreno?506PC級(jí)圖形處理等獨(dú)有特點(diǎn)，驍龍450將帶來前所未有的極速連接、生動(dòng)顯示和強(qiáng)大高效的性能。

高通今年的新款處理器就介紹到這里，覆蓋了高端、中端和入門各系列各個(gè)檔次的產(chǎn)品，作為目前有著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的第一代手機(jī)廠商，產(chǎn)品覆蓋非常全面，競(jìng)爭(zhēng)力很強(qiáng)。

對(duì)于今年購(gòu)機(jī)的朋友來說，優(yōu)先關(guān)注以上新款處理器即可，而對(duì)于那些過時(shí)的芯片，在今年的新機(jī)身上很少采用，如驍龍821、驍龍810、驍龍435等芯片，但不排除小編暫時(shí)沒有了解到不知名手機(jī)型號(hào)。

文章最后附上高通驍龍CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款驍龍系列處理器，嚴(yán)格來說，分享的是手機(jī)CPU性能天梯圖，不僅僅限于高通芯片，還包括其他廠商芯片。