本次手機CPU天梯圖更新主要新增以下新處理器：

1、聯(lián)發(fā)科HelioP70/P40

一月底，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下新款HelioP70和P40兩款中高端處理器，對標(biāo)的是高通驍龍600系列中端處理器，以下是這兩款CPU規(guī)格對比。

近年來，聯(lián)發(fā)科處理器相比高通差距越來越大，不過這次發(fā)布的HelioP70/P40令人眼前一亮，規(guī)格相當(dāng)吸引，聯(lián)發(fā)科今年要翻身或許就靠這兩顆處理器了。

聯(lián)發(fā)科HelioP70對標(biāo)高通驍龍660

HelioP70基于先進(jìn)的12nm工藝制程，配備4個2.5GhzA73大核+4個2.0GhzA53小核八核設(shè)計，內(nèi)置Mail-G72MP4四核GPU，并且首次加入了AI人工智能，支持Cat.12基帶等。從工藝制程、CPU主頻、AI支持、基帶版本來看，相比14n制程高通驍龍660都更有優(yōu)勢，如果GPU能更強，那將是全面超越。目前暫時不知Mail-G72MP4性能表現(xiàn)，不過很多方面都比驍龍660規(guī)格高，因此天梯圖中排名放在了高通驍龍660之上，僅供參考。

聯(lián)發(fā)科HelioP40相當(dāng)于是HelioP70降頻版，從規(guī)格對比來看，主要是CPU主頻更多、GPU核心與主頻降低、基帶版本更低等，不過依然支持AI人工智能，支持人臉識別、AR/VR、3D感應(yīng)等功能。

可以說，這次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的HelioP70/P40兩款中端處理器頗為出色，并且據(jù)傳價格相比高通芯片便宜不少，相信會受到今年不少廠商歡迎。聯(lián)發(fā)科去年相對沉寂一年之后，今年預(yù)計會有明顯的逆轉(zhuǎn)，甚至在中端芯片上爆發(fā)。

手機CPU天梯圖2018.2最新版手機性能天梯排行

2、三星Exynos9810/Exynos7872

沉寂兩年多的三星處理器今年迎來了爆發(fā)，今年以來已經(jīng)先后發(fā)布了三星Exynos9810和Exynos7872兩款處理器，其中Exynos9810定位高端旗艦，基于先進(jìn)的10nm工藝，支持全網(wǎng)通，并加入了人工智能等功能，預(yù)計三星S9首發(fā)，并且魅族15Plus也可能搭載這款處理器。

Exynos9810處理器采用三星第三代自研M3架構(gòu)，擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核，CPU性能強于驍龍845，只不過內(nèi)置的MaliG72MP18GPU性能稍弱一些，綜合性能預(yù)計于驍龍845相當(dāng)。

Exynos7872大家肯定不會陌生了，剛發(fā)布不久的魅藍(lán)S6首發(fā)的就是這款中端處理器。

三星Exynos7872處理器，基于14nm工藝，配備2個2.0GHzA73大核和4個1.6GhzA53小核六核設(shè)計，CPU性能明顯強于高通經(jīng)典神U驍龍625。內(nèi)置Mali-G71圖形處理器，GPU性能偏弱，與驍龍450相當(dāng)。這款處理器安兔兔V7跑分在9萬分左右，性能定位主流，不足的地方在于不支持高分辨率屏幕與雙攝像頭。

3、小米澎湃S2

去年小米發(fā)布了旗下首款松果澎湃S1處理器之后就再無動靜。另外，由于澎湃S1基于比價落后的28nm制程，不支持全網(wǎng)通等特點，首發(fā)的小米5C銷量并不佳。不過，今年以來小米新一代澎湃S2處理器頻頻曝光，并且在工藝制程、基帶方面都有了明顯提升，頗受關(guān)注。

從最新爆料的情況看，澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，依然是八核心設(shè)計，內(nèi)部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內(nèi)置的GPU為MaliG71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內(nèi)存，性能跟麒麟960持平，首發(fā)機型或為小米6X（也可能是6C）。稍顯遺憾的是，澎湃S2或許依然不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)。

以上就是本次手機CPU天梯圖2018年2月最新版更新，主要是加入了新款聯(lián)發(fā)科、三星、小米處理器參與排名，希望對大家有所參考。另外，以上手機處理器天梯圖屬于精簡版，一些比較老的處理器并未加入，主要是型號太多，看起來太亂。如果關(guān)注一些老款處理器性能排名的朋友，可以看看電腦百事網(wǎng)的往期天梯圖。