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2017年全球人工智能芯片行業(yè)市場分析及預(yù)測（附圖表）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2017-11-14 17:23

人工智能芯片

2016年人工智能芯片市場規(guī)模達到6億美金，預(yù)計到2022年將達到60億美金，年復(fù)合增長率達到46.7%，增長迅猛，發(fā)展空間巨大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

全球人工智能芯片行業(yè)格局分析

2016年成為芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨頭們在芯片領(lǐng)域全面展開部署的一年。而在這其中，英偉達保持著絕對的領(lǐng)先地位。但隨著包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度在內(nèi)的巨頭相繼加入決戰(zhàn)，人工智能領(lǐng)域未來的格局如何，仍然待解。

從云端芯片來看，目前GPU占據(jù)云端人工智能主導(dǎo)市場，占人工智能芯片市場份額的35%。而在這其中，GPU的領(lǐng)跑者英偉達（Nvidia）因其在人工智能領(lǐng)域的優(yōu)勢使其成為了資本市場的絕對寵兒：在過去的一年中，曾經(jīng)以游戲芯片見長的Nvidia股價從十幾年的穩(wěn)居30美元迅速飆升至120美元。據(jù)悉，世界上目前約有3000多家AI初創(chuàng)公司，大部分都采用了Nvidia提供的硬件平臺。

互聯(lián)網(wǎng)和芯片行業(yè)巨頭紛紛布局AI芯片領(lǐng)域

資料來源：公開資料整理

FPGA潛力被低估了，未來大有可為

算法正向有利于FPGA發(fā)展的方向迭代。模型壓縮是從訓(xùn)練環(huán)節(jié)走向推理環(huán)節(jié)的必要過程。深鑒科技在將LSTM模型的尺寸壓縮20倍后，采用了搭建在FPGA上的硬件框架ESE，獲得了高一個數(shù)量級的能量效率提升。能量效率分別為CPU的40倍和GPU的11.5倍。

FPGA受益于芯片NRE費用指數(shù)級上升帶來的規(guī)模效應(yīng)。隨著制程工藝不斷提高，芯片NRE費用指數(shù)級上升，越來越多的ASIC芯片將由于達不到規(guī)模經(jīng)濟而被迫放棄，從而轉(zhuǎn)向直接基于FPGA開發(fā)設(shè)計。