1.1 算力芯片的定義
1.2 算力芯片的分類
1.2.1 GPU（圖形處理單元）
1.2.2 FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
1.2.3 ASIC（專用集成電路）
1.2.4 CPU（中央處理器）
1.2.5 類腦芯片
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及研究方法
1.3.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.2 本報(bào)告研究方法

2.1 算力芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)職能
2.1.1 監(jiān)管體系
2.1.2 監(jiān)管機(jī)構(gòu)
2.2 算力芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2.3 算力芯片行業(yè)主要政策規(guī)劃匯總及解讀
2.3.1 算力芯片行業(yè)主要政策匯總
1、《國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南（2024版）》
2、《關(guān)于開(kāi)展制造業(yè)新型技術(shù)改造城市試點(diǎn)工作的通知》
3、《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》
2.3.2 算力芯片行業(yè)主要規(guī)劃匯總
1、《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》
2、《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023—2035年）》
3、《交通領(lǐng)域科技創(chuàng)新中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃綱要（2021-2035年）》
4、《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
2.3.3 算力芯片行業(yè)重點(diǎn)政策解讀
2.4 政策影響
2.4.1 政策引導(dǎo)下行業(yè)的發(fā)展方向
2.4.2 創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略政策影響分析
2.4.3 新形勢(shì)下政策體系問(wèn)題

3.1 中國(guó)算力芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)算力芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀
3.2.1 技術(shù)現(xiàn)狀
3.2.2 技術(shù)瓶頸
3.2.3 未來(lái)趨勢(shì)
3.3 中國(guó)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.3.1 2020-2023年中國(guó)算力芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2 2020-2023年中國(guó)算力芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.3 中國(guó)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.1 中國(guó)算力芯片行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.2 中國(guó)算力芯片行業(yè)細(xì)分行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4 中國(guó)算力芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)分布情況
3.5 中國(guó)算力芯片行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題
3.6 中國(guó)算力芯片行業(yè)發(fā)展對(duì)策及建議

4.1 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈研究
4.1.1 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景結(jié)構(gòu)
4.1.2 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要增值環(huán)節(jié)
4.1.3 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)性
4.2 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游現(xiàn)狀
4.2.1 硅片（市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)）
4.2.2 光刻膠（市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)）
4.2.3 封裝材料
（1）封裝基板（市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)）
（2）鍵合絲
（3）引線框架
4.2.4 光刻機(jī)（市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)）
4.2.5 刻蝕機(jī)（市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)）
4.2.6 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)上游對(duì)行業(yè)的影響
4.3 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游現(xiàn)狀
4.3.1 CPU（市場(chǎng)規(guī)模、主要玩家）
4.3.2 GPU（市場(chǎng)規(guī)模、主要玩家）
4.3.3 FPGA（市場(chǎng)規(guī)模、主要玩家）
4.3.4 ASIC（市場(chǎng)規(guī)模、主要玩家）
4.3.5 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.4 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用
4.4.1 算力網(wǎng)絡(luò)
4.4.2 人工智能
4.4.3 云計(jì)算
4.4.4 中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用趨勢(shì)

5.1 八大算力樞紐布局總析
5.2 京津冀樞紐
5.2.1 京津冀樞紐定位布局
5.2.2 京津冀樞紐數(shù)據(jù)中心發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 京津冀樞紐數(shù)據(jù)中心盤點(diǎn)
5.2.4 京津冀樞紐數(shù)據(jù)中心最新審批情況
5.2.5 京津冀樞紐節(jié)點(diǎn)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
5.2.6 京津冀樞紐建設(shè)正式啟動(dòng)
5.2.7 北京市算力供給現(xiàn)狀
5.2.8 張家口數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.2.9 天津市算力資源創(chuàng)新應(yīng)用分析
5.2.10 京津冀算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.3 長(zhǎng)三角樞紐
5.3.1 長(zhǎng)三角樞紐建設(shè)定位
5.3.2 長(zhǎng)三角樞紐發(fā)展規(guī)劃
5.3.3 蕪湖數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.3.4 長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)集群介紹
5.4 粵港澳大灣區(qū)樞紐
5.4.1 粵港澳大灣區(qū)樞紐建設(shè)定位
5.4.2 粵港澳大灣區(qū)樞紐建設(shè)的戰(zhàn)略需求
5.4.3 粵港澳大灣區(qū)樞紐節(jié)點(diǎn)的建設(shè)方向
5.4.4 粵港澳大灣區(qū)樞紐的產(chǎn)業(yè)前景展望
5.4.5 粵港澳大灣區(qū)樞紐部署推動(dòng)數(shù)據(jù)中心集群方案編制
5.4.6 韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.5 成渝樞紐
5.5.1 成渝樞紐建設(shè)定位
5.5.2 成渝樞紐相關(guān)解釋
5.5.3 成渝樞紐建設(shè)優(yōu)勢(shì)
5.5.4 成都算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.5.5 天府?dāng)?shù)據(jù)中心集群介紹
5.5.6 重慶數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.6 貴州樞紐
5.5.1 貴州樞紐建設(shè)定位
5.5.2 貴州樞紐發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.5.3 貴州樞紐準(zhǔn)備狀況
5.5.4 貴州樞紐發(fā)展機(jī)遇
5.5.5 貴州樞紐發(fā)展措施
5.5.6 貴安數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.7 甘肅樞紐
5.7.1 甘肅樞紐建設(shè)定位
5.7.2 甘肅樞紐準(zhǔn)備狀況
5.7.3 甘肅樞紐推進(jìn)策略
5.7.4 甘肅樞紐相關(guān)規(guī)劃
5.7.5 慶陽(yáng)數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.8 寧夏樞紐
5.8.1 寧夏樞紐建設(shè)定位
5.8.2 寧夏樞紐準(zhǔn)備狀況
5.8.3 寧夏樞紐建設(shè)要求
5.8.4 寧夏樞紐建設(shè)方案
5.8.5 寧夏樞紐發(fā)展舉措
5.8.6 中衛(wèi)數(shù)據(jù)中心集群介紹
5.9 內(nèi)蒙古樞紐
5.9.1 內(nèi)蒙古樞紐建設(shè)定位
5.9.2 內(nèi)蒙古樞紐發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.9.3 內(nèi)蒙古樞紐準(zhǔn)備狀況
5.9.4 內(nèi)蒙古樞紐建設(shè)狀況
5.9.5 內(nèi)蒙古樞紐發(fā)展機(jī)遇
5.9.6 內(nèi)蒙古樞紐面臨的挑戰(zhàn)
5.9.7 內(nèi)蒙古樞紐發(fā)展建議
5.9.8 和林格爾數(shù)據(jù)中心集群介紹

6.1 算力網(wǎng)絡(luò)基本概念
6.1.1 算力網(wǎng)絡(luò)基本定義
6.1.2 算力網(wǎng)絡(luò)主要特征
6.1.3 算力網(wǎng)絡(luò)框架構(gòu)成
6.1.4 算力網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈條
6.2 全球算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 算力網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.2 算力網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)格局
6.2.3 算力網(wǎng)絡(luò)區(qū)域分布
6.3 中國(guó)算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1 算力網(wǎng)絡(luò)政策發(fā)布
6.3.2 算力網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)規(guī)模
6.3.3 算力網(wǎng)絡(luò)區(qū)域布局
6.3.4 算力網(wǎng)絡(luò)典型企業(yè)
6.3.5 算力網(wǎng)絡(luò)企業(yè)格局
6.4 中國(guó)算力調(diào)度發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.1 算力調(diào)度發(fā)展背景
6.4.2 算力調(diào)度關(guān)鍵技術(shù)
6.4.3 算力調(diào)度區(qū)域布局
6.4.4 算力調(diào)度企業(yè)布局
6.4.5 算力調(diào)度發(fā)展路徑
6.5 中國(guó)算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和建議
6.6.1 算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
6.6.2 算力網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展對(duì)策建議
6.6.3 算力網(wǎng)絡(luò)未來(lái)發(fā)展前景
6.6.4 算力網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)分析
6.6.5 算力網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展路線

7.1 2020-2023年中國(guó)算力芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
7.1.1 行業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模
7.1.3 行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
7.2 2020-2023年中國(guó)算力芯片行業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
7.2.1 行業(yè)銷售毛利率、凈利率
7.2.2 行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
7.2.3 行業(yè)凈資產(chǎn)收益率
7.3 2020-2023年中國(guó)算力芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析
7.3.1 行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
7.3.2 行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
7.3.3 行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
7.4 2020-2023年中國(guó)算力芯片行業(yè)償債能力指標(biāo)分析
7.4.1 行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
7.4.2 行業(yè)利息保障倍數(shù)

8.1 中國(guó)算力芯片行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
8.1.1 “東數(shù)西算”產(chǎn)業(yè)背景助推算力芯片行業(yè)發(fā)展
8.1.2 AIGC 技術(shù)日益成熟，催生智能算力需求增長(zhǎng)
8.1.3 云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT 等新興產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)算力芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)
8.2 中國(guó)算力芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.2.1 政策面
8.2.2 技術(shù)面
8.2.3 需求面
8.3 算力芯片行業(yè)發(fā)展主要風(fēng)險(xiǎn)
8.3.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.2 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.3 政策風(fēng)險(xiǎn)
8.3.4 融資風(fēng)險(xiǎn)
8.4 2024-2030年算力芯片行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算
8.4.1 2024-2030年中國(guó)算力芯片市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
8.4.2 2024-2030年中國(guó)算力芯片細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)

9.1 研究總結(jié)
9.1.1 市場(chǎng)特點(diǎn)總結(jié)
9.1.2 技術(shù)趨勢(shì)總結(jié)
9.1.3 企業(yè)格局總結(jié)
9.2 2024-2030年算力芯片投資機(jī)會(huì)與策略
9.2.1 算力芯片核心價(jià)值分析
（1）科技創(chuàng)新價(jià)值
（2）產(chǎn)業(yè)支撐價(jià)值
（3）經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)價(jià)值
（4）社會(huì)拉動(dòng)價(jià)值
9.2.2 行業(yè)爆發(fā)點(diǎn)分析
9.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
9.2.4 新進(jìn)入者投資機(jī)會(huì)
9.2.5 算力芯片發(fā)展策略
9.3 2024-2030年算力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壁壘
9.3.1 技術(shù)壁壘
9.3.2 資金壁壘
9.3.3 人才壁壘
9.3.4 準(zhǔn)入壁壘
9.3.5 生態(tài)壁壘
9.3.6 創(chuàng)新壁壘
9.4 2024-2030年算力芯片產(chǎn)業(yè)投資建議
9.4.1 算力芯片行業(yè)投資方向建議
9.4.2 算力芯片行業(yè)投資方式建議

【附】中國(guó)算力芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)推薦
10.1 華為技術(shù)技術(shù)有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.1.6 未來(lái)前景展望
10.2 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7 未來(lái)前景展望
10.3 海光信息技術(shù)股份有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7 未來(lái)前景展望
10.5 瀾起科技股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7 未來(lái)前景展望
10.6 上海安路信息科技股份有限公司
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7 未來(lái)前景展望
10.7 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司
10.7.1 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.7.2 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.7.3 財(cái)務(wù)狀況分析
10.7.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.7.5 未來(lái)前景展望
10.7.6 企業(yè)發(fā)展概況
10.8 長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司
10.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.8.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.8.6 未來(lái)前景展望
10.9 北京旋極信息技術(shù)股份有限公司
10.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.9.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.9.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.9.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.9.7 未來(lái)前景展望
10.10 湖南國(guó)科微電子股份有限公司
10.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.10.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.10.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.10.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.10.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.10.7 未來(lái)前景展望