2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟概況分析
2.1.2　工業(yè)生產運行情況
2.1.3　新興產業(yè)運行分析
2.1.4　電子信息產業(yè)發(fā)展
2.1.5　軟件行業(yè)運行狀況
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　自主可控相關政策
2.2.2　信息安全相關政策
2.2.3　通信產業(yè)相關政策
2.2.4　集成電路相關政策
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　全球網(wǎng)絡安全狀況
2.3.2　信息安全事件分析
2.3.3　中美科技競爭現(xiàn)狀
2.3.4　勞動人口結構分析
2.4　產業(yè)環(huán)境
2.4.1　全球服務器市場規(guī)模
2.4.2　全球個人電腦出貨量
2.4.3　中國服務器市場規(guī)模
2.4.4　中國平板電腦出貨量

3.1　中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1　自主可控發(fā)展歷程
3.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3　自主可控發(fā)展路徑
3.1.4　國產替代框架分析
3.1.5　國產替代案例分析
3.2　中國自主可控市場運行情況
3.2.1　自主可控市場規(guī)模分析
3.2.2　自主可控市場集中程度
3.2.3　自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
3.2.4　自主可控產業(yè)發(fā)展策略
3.2.5　增強自主可控能力路徑
3.3　中國自主可控國家隊發(fā)展綜述
3.3.1　中國電子發(fā)展狀況
3.3.2　中國電科發(fā)展狀況
3.3.3　自主可控優(yōu)勢分析

4.1　自主可控產業(yè)鏈介紹
4.1.1　自主可控的產業(yè)鏈
4.1.2　安全可控產業(yè)結構
4.1.3　自主可控產業(yè)體系
4.1.4　自主可控產業(yè)格局
4.1.5　自主可控核心廠商
4.2　自主可控產業(yè)鏈之芯片
4.2.1　芯片的產業(yè)鏈分析
4.2.2　芯片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　芯片市場規(guī)模狀況
4.2.4　模擬芯片自主可控
4.2.5　汽車芯片自主可控
4.2.6　芯片企業(yè)布局情況
4.2.7　芯片行業(yè)投融資分析
4.2.8　芯片產業(yè)發(fā)展機遇
4.3　自主可控產業(yè)鏈之CPU
4.3.1　國產CPU發(fā)展歷程
4.3.2　CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3　CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　CUP底層架構解析
4.3.5　細分市場自主可控
4.3.6　CPU企業(yè)融資動態(tài)
4.3.7　國產CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8　CPU行業(yè)發(fā)展展望
4.4　自主可控產業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2　操作系統(tǒng)競爭格局
4.4.3　操作系統(tǒng)國產化率
4.4.4　國產操作系統(tǒng)分析
4.4.5　鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)展
4.4.6　操作系統(tǒng)挑戰(zhàn)與建議
4.4.7　自主可控發(fā)展前景
4.5　自主可控產業(yè)鏈之GPU
4.5.1　GPU產業(yè)基本介紹
4.5.2　GPU產業(yè)發(fā)展階段
4.5.3　GPU市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.4　國產GPU發(fā)展歷程
4.5.5　國產GPU企業(yè)分析
4.5.6　國產GPU發(fā)展展望
4.6　自主可控產業(yè)鏈之中間件
4.6.1　中間件產業(yè)基本介紹
4.6.2　中國中間件市場規(guī)模
4.6.3　國產中間件企業(yè)布局
4.6.4　中間件行業(yè)投融資分析
4.6.5　中間件市場主要問題
4.6.6　中間件市場發(fā)展建議
4.6.7　中間件行業(yè)發(fā)展展望
4.7　自主可控產業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1　辦公軟件行業(yè)概況
4.7.2　辦公軟件市場規(guī)模
4.7.3　辦公軟件用戶規(guī)模
4.7.4　辦公軟件競爭格局
4.7.5　金山辦公發(fā)展分析
4.7.6　辦公軟件發(fā)展展望

5.1　中國信息安全市場運行情況
5.1.1　信息安全發(fā)展歷程
5.1.2　信息安全收入規(guī)模
5.1.3　信息安全進出口分析
5.1.4　信息安全競爭格局
5.1.5　信息安全專利申請
5.1.6　信息安全投融資分析
5.1.7　信息安全市場展望
5.2　中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全分析
5.2.2　云計算安全風險分析
5.2.3　大數(shù)據(jù)安全風險分析
5.2.4　人工智能安全風險分析
5.2.5　信息安全需求分布分析
5.3　中國信息安全自主可控產業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　自主可控發(fā)展概況
5.3.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3　自主可控企業(yè)布局
5.3.4　自主可控發(fā)展困境
5.3.5　自主可控發(fā)展機遇
5.4　中國信息安全細分市場自主可控狀況分析
5.4.1　數(shù)據(jù)庫市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2　數(shù)據(jù)庫自主可控現(xiàn)狀
5.4.3　安全硬件市場分析
5.4.4　安全軟件市場分析
5.4.5　安全保密企業(yè)分析

6.1　中國軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1　國防軍工發(fā)展特點
6.1.2　軍工行業(yè)運行現(xiàn)狀
6.1.3　自主可控發(fā)展背景
6.1.4　自主可控重點領域
6.1.5　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.6　自主可控企業(yè)分析
6.1.7　軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.8　自主可控發(fā)展趨勢
6.2　中國微波組件自主可控分析
6.2.1　微波組件基本概念
6.2.2　微波組件競爭格局
6.2.3　微波組件應用分析
6.2.4　微波組件發(fā)展展望
6.2.5　自主可控需求前景
6.2.6　自主可控發(fā)展趨勢
6.3　中國連接器自主可控分析
6.3.1　連接器行業(yè)基本介紹
6.3.2　連接器市場規(guī)模分析
6.3.3　連接器應用領域分布
6.3.4　連接器專利申請分析
6.3.5　連接器自主可控現(xiàn)狀
6.3.6　連接器未來發(fā)展展望
6.4　中國碳纖維自主可控分析
6.4.1　碳纖維行業(yè)概況
6.4.2　碳纖維市場規(guī)模
6.4.3　碳纖維供需分析
6.4.4　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.5　自主可控企業(yè)布局
6.4.6　自主可控發(fā)展前景
6.5　中國紅外熱像儀自主可控分析
6.5.1　紅外技術的發(fā)展歷程
6.5.2　紅外熱像儀市場規(guī)模
6.5.3　紅外熱像儀供需分析
6.5.4　紅外熱成像應用情況
6.5.5　紅外熱像儀自主可控
6.5.6　紅外熱像儀發(fā)展展望
6.6　中國軍隊信息化自主可控分析
6.6.1　軍用通信自主可控
6.6.2　軍工電子自主可控
6.6.3　軍用雷達自主可控
6.6.4　衛(wèi)星產業(yè)自主可控
6.6.5　北斗導航系統(tǒng)建設
6.6.6　軍用光電傳感發(fā)展

7.1　中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1　通信產業(yè)相關介紹
7.1.2　通信行業(yè)運行現(xiàn)狀
7.1.3　通信行業(yè)競爭格局
7.1.4　自主可控典型企業(yè)
7.1.5　自主可控發(fā)展策略
7.1.6　通信行業(yè)發(fā)展趨勢
7.2　中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1　5G產業(yè)運行現(xiàn)狀分析
7.2.2　5G手機出貨規(guī)模分析
7.2.3　5G手機市場競爭格局
7.2.4　5G手機自主可控現(xiàn)狀
7.2.5　5G自主可控投資建議
7.3　中國網(wǎng)絡設備自主可控分析
7.3.1　網(wǎng)絡設備產業(yè)相關介紹
7.3.2　網(wǎng)絡設備市場規(guī)模分析
7.3.3　網(wǎng)絡設備市場競爭格局
7.3.4　網(wǎng)絡設備自主可控狀況
7.3.5　網(wǎng)絡設備行業(yè)發(fā)展展望
7.4　中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1　射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2　濾波器自主可控分析
7.4.3　功率放大器自主可控
7.4.4　射頻開關自主可控分析

8.1　中國半導體自主可控發(fā)展分析
8.1.1　半導體產業(yè)利潤分布
8.1.2　半導體市場規(guī)模分析
8.1.3　半導體競爭格局分析
8.1.4　半導體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5　半導體自主可控難題
8.1.6　半導體未來發(fā)展展望
8.2　中國集成電路自主可控分析
8.2.1　集成電路供需分析
8.2.2　集成電路產業(yè)結構
8.2.3　集成電路貿易分析
8.2.4　集成電路國產化率
8.2.5　集成電路自主可控
8.2.6　集成電路產業(yè)展望
8.3　中國半導體設計自主可控分析
8.3.1　半導體設計市場規(guī)模
8.3.2　半導體設計區(qū)域分布
8.3.3　半導體設計企業(yè)數(shù)量
8.3.4　半導體設計競爭狀況
8.3.5　半導體設計自主可控
8.3.6　半導體設計技術難題
8.4　中國半導體制造自主可控分析
8.4.1　半導體制造市場規(guī)模
8.4.2　半導體制造商業(yè)模式
8.4.3　半導體制造競爭格局
8.4.4　半導體制造企業(yè)分析
8.4.5　半導體制造技術對比
8.4.6　半導體制造自主可控
8.5　中國半導體設備自主可控分析
8.5.1　半導體設備發(fā)展歷程
8.5.2　半導體設備市場規(guī)模
8.5.3　半導體設備競爭格局
8.5.4　半導體設備企業(yè)布局
8.5.5　半導體設備自主可控
8.5.6　半導體設備發(fā)展展望
8.6　中國半導體材料自主可控分析
8.6.1　半導體材料市場規(guī)模
8.6.2　半導體材料市場結構
8.6.3　半導體材料競爭格局
8.6.4　半導體材料自主可控
8.6.5　半導體材料發(fā)展展望

9.1　云計算產業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1　云計算基本定義
9.1.2　云計算部署模式
9.1.3　云計算服務模式
9.1.4　云計算產業(yè)鏈分析
9.2　全球云計算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1　全球云計算發(fā)展歷程
9.2.2　全球云計算產業(yè)規(guī)模
9.2.3　全球云計算競爭格局
9.2.4　典型云計算企業(yè)分析
9.3　中國云計算市場運行分析
9.3.1　中國云計算發(fā)展歷程
9.3.2　中國云計算市場規(guī)模
9.3.3　中國云計算競爭格局
9.3.4　中國云計算發(fā)展展望
9.4　中國云計算自主可控狀況
9.4.1　自主可控發(fā)展背景
9.4.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　自主可控需求分析
9.4.4　企業(yè)自主可控動態(tài)
9.4.5　自主可控發(fā)展趨勢

10.1　電子特種氣體行業(yè)
10.1.1　電子特氣相關概念
10.1.2　電子特氣發(fā)展歷程
10.1.3　電子特氣規(guī)模狀況
10.1.4　電子特氣競爭格局
10.1.5　電子特氣自主可控
10.1.6　電子特氣發(fā)展展望
10.2　金融行業(yè)
10.2.1　金融行業(yè)運行現(xiàn)狀
10.2.2　自主可控發(fā)展歷程
10.2.3　企業(yè)自主可控布局
10.2.4　銀行自主可控狀況
10.2.5　證券自主可控現(xiàn)狀
10.3　醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1　自主可控驅動因素
10.3.2　自主可控品類分析
10.3.3　醫(yī)療設備自主可控
10.3.4　高值耗材自主可控
10.3.5　IVD市場自主可控

11.1　華為投資控股有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1.3　關鍵業(yè)務進展
11.1.4　自主可控背景
11.1.5　自主可控產品
11.1.6　未來前景展望
11.2　中國軟件與技術服務股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　自主可控布局
11.2.3　經(jīng)營效益分析
11.2.4　業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.5　財務狀況分析
11.2.6　核心競爭力分析
11.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.8　未來前景展望
11.3　曙光信息產業(yè)股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　自主可控布局
11.3.3　經(jīng)營效益分析
11.3.4　業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.5　財務狀況分析
11.3.6　核心競爭力分析
11.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8　未來前景展望
11.4　太極計算機股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　自主可控布局
11.4.3　經(jīng)營效益分析
11.4.4　業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.5　財務狀況分析
11.4.6　核心競爭力分析
11.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8　未來前景展望
11.5　北京東方通科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　自主可控布局
11.5.3　經(jīng)營效益分析
11.5.4　業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.5　財務狀況分析
11.5.6　核心競爭力分析
11.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.8　未來前景展望
11.6　紫光國芯微電子股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　自主可控布局
11.6.3　經(jīng)營效益分析
11.6.4　業(yè)務經(jīng)營分析
11.6.5　財務狀況分析
11.6.6　核心競爭力分析
11.6.7　未來前景展望

12.1　自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1　集成電路投資并購現(xiàn)狀
12.1.2　集成電路基金投資動態(tài)
12.1.3　自主可控行業(yè)投資增速
12.2　自主可控細分行業(yè)投資機會分析
12.2.1　5G行業(yè)投資機會
12.2.2　半導體行業(yè)投資機會
12.2.3　軍工行業(yè)投資機會
12.2.4　云計算投資機會
12.3　自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1　自主可控投資策略
12.3.2　集成電路投資策略
12.3.3　CPU領域投資策略
12.3.4　操作系統(tǒng)投資策略

13.1　中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
13.1.1　自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2　細分行業(yè)發(fā)展機遇分析
13.1.3　ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4　數(shù)據(jù)庫自主可控趨勢
13.2　2024-2028年中國自主可控行業(yè)預測分析
13.2.1　2024-2028年中國自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2　2024-2028年中國自主可控行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表1　大安全組成部分
圖表2　網(wǎng)絡安全參與主體
圖表3　安全可靠工作委員會成員單位
圖表4　安全可靠工作委員會互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表5　2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表6　2018-2022年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表7　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2018-2023年GDP同比增長速度
圖表9　2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表10　2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表11　2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表12　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表13　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表14　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表15　2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表16　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產投資累計增速
圖表17　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表18　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表19　2022-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表20　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產投資累計增速