2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2　工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4　電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5　軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　自主可控相關(guān)政策
2.2.2　信息安全相關(guān)政策
2.2.3　通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
2.2.4　集成電路相關(guān)政策
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　全球網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2　信息安全事件分析
2.3.3　中美科技競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
2.3.4　勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1　全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.2　全球個(gè)人電腦出貨量
2.4.3　中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.4　中國(guó)平板電腦出貨量

3.1　中國(guó)自主可控發(fā)展分析
3.1.1　自主可控發(fā)展歷程
3.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3　自主可控發(fā)展路徑
3.1.4　國(guó)產(chǎn)替代框架分析
3.1.5　國(guó)產(chǎn)替代案例分析
3.2　中國(guó)自主可控市場(chǎng)運(yùn)行情況
3.2.1　自主可控市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.2　自主可控市場(chǎng)集中程度
3.2.3　自主可控企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3.2.4　自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5　增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3　中國(guó)自主可控國(guó)家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1　中國(guó)電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2　中國(guó)電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3　自主可控優(yōu)勢(shì)分析

4.1　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1　自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.2　安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.3　自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4　自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5　自主可控核心廠商
4.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　芯片市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.2.4　模擬芯片自主可控
4.2.5　汽車(chē)芯片自主可控
4.2.6　芯片企業(yè)布局情況
4.2.7　芯片行業(yè)投融資分析
4.2.8　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1　國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2　CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3　CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5　細(xì)分市場(chǎng)自主可控
4.3.6　CPU企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
4.3.7　國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8　CPU行業(yè)發(fā)展展望
4.4　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2　操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.3　操作系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化率
4.4.4　國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5　鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)展
4.4.6　操作系統(tǒng)挑戰(zhàn)與建議
4.4.7　自主可控發(fā)展前景
4.5　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1　GPU產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.5.2　GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.5.3　GPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.4　國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展歷程
4.5.5　國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)分析
4.5.6　國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展展望
4.6　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1　中間件產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.6.2　中國(guó)中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.3　國(guó)產(chǎn)中間件企業(yè)布局
4.6.4　中間件行業(yè)投融資分析
4.6.5　中間件市場(chǎng)主要問(wèn)題
4.6.6　中間件市場(chǎng)發(fā)展建議
4.6.7　中間件行業(yè)發(fā)展展望
4.7　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1　辦公軟件行業(yè)概況
4.7.2　辦公軟件市場(chǎng)規(guī)模
4.7.3　辦公軟件用戶(hù)規(guī)模
4.7.4　辦公軟件競(jìng)爭(zhēng)格局
4.7.5　金山辦公發(fā)展分析
4.7.6　辦公軟件發(fā)展展望

5.1　中國(guó)信息安全市場(chǎng)運(yùn)行情況
5.1.1　信息安全發(fā)展歷程
5.1.2　信息安全收入規(guī)模
5.1.3　信息安全進(jìn)出口分析
5.1.4　信息安全競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5　信息安全專(zhuān)利申請(qǐng)
5.1.6　信息安全投融資分析
5.1.7　信息安全市場(chǎng)展望
5.2　中國(guó)信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全分析
5.2.2　云計(jì)算安全風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.3　大數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.4　人工智能安全風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.5　信息安全需求分布分析
5.3　中國(guó)信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　自主可控發(fā)展概況
5.3.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3　自主可控企業(yè)布局
5.3.4　自主可控發(fā)展困境
5.3.5　自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4　中國(guó)信息安全細(xì)分市場(chǎng)自主可控狀況分析
5.4.1　數(shù)據(jù)庫(kù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2　數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控現(xiàn)狀
5.4.3　安全硬件市場(chǎng)分析
5.4.4　安全軟件市場(chǎng)分析
5.4.5　安全保密企業(yè)分析

6.1　中國(guó)軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1　國(guó)防軍工發(fā)展特點(diǎn)
6.1.2　軍工行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
6.1.3　自主可控發(fā)展背景
6.1.4　自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.5　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.6　自主可控企業(yè)分析
6.1.7　軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.8　自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.2　中國(guó)微波組件自主可控分析
6.2.1　微波組件基本概念
6.2.2　微波組件競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.3　微波組件應(yīng)用分析
6.2.4　微波組件發(fā)展展望
6.2.5　自主可控需求前景
6.2.6　自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.3　中國(guó)連接器自主可控分析
6.3.1　連接器行業(yè)基本介紹
6.3.2　連接器市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3　連接器應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.3.4　連接器專(zhuān)利申請(qǐng)分析
6.3.5　連接器自主可控現(xiàn)狀
6.3.6　連接器未來(lái)發(fā)展展望
6.4　中國(guó)碳纖維自主可控分析
6.4.1　碳纖維行業(yè)概況
6.4.2　碳纖維市場(chǎng)規(guī)模
6.4.3　碳纖維供需分析
6.4.4　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.5　自主可控企業(yè)布局
6.4.6　自主可控發(fā)展前景
6.5　中國(guó)紅外熱像儀自主可控分析
6.5.1　紅外技術(shù)的發(fā)展歷程
6.5.2　紅外熱像儀市場(chǎng)規(guī)模
6.5.3　紅外熱像儀供需分析
6.5.4　紅外熱成像應(yīng)用情況
6.5.5　紅外熱像儀自主可控
6.5.6　紅外熱像儀發(fā)展展望
6.6　中國(guó)軍隊(duì)信息化自主可控分析
6.6.1　軍用通信自主可控
6.6.2　軍工電子自主可控
6.6.3　軍用雷達(dá)自主可控
6.6.4　衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)自主可控
6.6.5　北斗導(dǎo)航系統(tǒng)建設(shè)
6.6.6　軍用光電傳感發(fā)展

7.1　中國(guó)通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1　通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.1.2　通信行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
7.1.3　通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.4　自主可控典型企業(yè)
7.1.5　自主可控發(fā)展策略
7.1.6　通信行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.2　中國(guó)5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1　5G產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
7.2.2　5G手機(jī)出貨規(guī)模分析
7.2.3　5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4　5G手機(jī)自主可控現(xiàn)狀
7.2.5　5G自主可控投資建議
7.3　中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析
7.3.3　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.3.5　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
7.4　中國(guó)射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1　射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2　濾波器自主可控分析
7.4.3　功率放大器自主可控
7.4.4　射頻開(kāi)關(guān)自主可控分析

8.1　中國(guó)半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)分布
8.1.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
8.1.3　半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
8.1.4　半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5　半導(dǎo)體自主可控難題
8.1.6　半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展展望
8.2　中國(guó)集成電路自主可控分析
8.2.1　集成電路供需分析
8.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3　集成電路貿(mào)易分析
8.2.4　集成電路國(guó)產(chǎn)化率
8.2.5　集成電路自主可控
8.2.6　集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.3　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)狀況
8.3.5　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.3.6　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.4　中國(guó)半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.4.1　半導(dǎo)體制造市場(chǎng)規(guī)模
8.4.2　半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.4.3　半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.4　半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.4.5　半導(dǎo)體制造技術(shù)對(duì)比
8.4.6　半導(dǎo)體制造自主可控
8.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.5.1　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷程
8.5.2　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.5.3　半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5.4　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)布局
8.5.5　半導(dǎo)體設(shè)備自主可控
8.5.6　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展展望
8.6　中國(guó)半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.6.1　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
8.6.2　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.6.3　半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局
8.6.4　半導(dǎo)體材料自主可控
8.6.5　半導(dǎo)體材料發(fā)展展望

9.1　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1　云計(jì)算基本定義
9.1.2　云計(jì)算部署模式
9.1.3　云計(jì)算服務(wù)模式
9.1.4　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.2　全球云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1　全球云計(jì)算發(fā)展歷程
9.2.2　全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.3　全球云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4　典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3　中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.3.1　中國(guó)云計(jì)算發(fā)展歷程
9.3.2　中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
9.3.3　中國(guó)云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4　中國(guó)云計(jì)算發(fā)展展望
9.4　中國(guó)云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1　自主可控發(fā)展背景
9.4.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　自主可控需求分析
9.4.4　企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5　自主可控發(fā)展趨勢(shì)

10.1　電子特種氣體行業(yè)
10.1.1　電子特氣相關(guān)概念
10.1.2　電子特氣發(fā)展歷程
10.1.3　電子特氣規(guī)模狀況
10.1.4　電子特氣競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1.5　電子特氣自主可控
10.1.6　電子特氣發(fā)展展望
10.2　金融行業(yè)
10.2.1　金融行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
10.2.2　自主可控發(fā)展歷程
10.2.3　企業(yè)自主可控布局
10.2.4　銀行自主可控狀況
10.2.5　證券自主可控現(xiàn)狀
10.3　醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1　自主可控驅(qū)動(dòng)因素
10.3.2　自主可控品類(lèi)分析
10.3.3　醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4　高值耗材自主可控
10.3.5　IVD市場(chǎng)自主可控

11.1　華為投資控股有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.1.3　關(guān)鍵業(yè)務(wù)進(jìn)展
11.1.4　自主可控背景
11.1.5　自主可控產(chǎn)品
11.1.6　未來(lái)前景展望
11.2　中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　自主可控布局
11.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.8　未來(lái)前景展望
11.3　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　自主可控布局
11.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8　未來(lái)前景展望
11.4　太極計(jì)算機(jī)股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　自主可控布局
11.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8　未來(lái)前景展望
11.5　北京東方通科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　自主可控布局
11.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.8　未來(lái)前景展望
11.6　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　自主可控布局
11.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.7　未來(lái)前景展望

12.1　自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1　集成電路投資并購(gòu)現(xiàn)狀
12.1.2　集成電路基金投資動(dòng)態(tài)
12.1.3　自主可控行業(yè)投資增速
12.2　自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.2.1　5G行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.2　半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.3　軍工行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.4　云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
12.3　自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1　自主可控投資策略
12.3.2　集成電路投資策略
12.3.3　CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4　操作系統(tǒng)投資策略

13.1　中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
13.1.1　自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2　細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3　ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4　數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控趨勢(shì)
13.2　2024-2028年中國(guó)自主可控行業(yè)預(yù)測(cè)分析
13.2.1　2024-2028年中國(guó)自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2　2024-2028年中國(guó)自主可控行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　大安全組成部分
圖表2　網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表3　安全可靠工作委員會(huì)成員單位
圖表4　安全可靠工作委員會(huì)互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表5　2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表6　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2018-2023年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表9　2018-2023年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表10　2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表11　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表12　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表13　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表14　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表15　2021-2022年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表16　2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表17　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表18　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表19　2022-2023年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表20　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速