2.1　2020-2022年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析
2.1.1　全球經(jīng)濟(jì)形勢分析
2.1.2　全球芯片銷售規(guī)模
2.1.3　全球芯片區(qū)域市場
2.1.4　全球芯片產(chǎn)業(yè)分布
2.1.5　全球芯片細(xì)分市場
2.1.6　全球芯片需求現(xiàn)狀
2.1.7　全球芯片重點(diǎn)企業(yè)
2.2　2020-2022年全球高端芯片行業(yè)現(xiàn)況分析
2.2.1　高端芯片市場現(xiàn)狀
2.2.2　高端邏輯芯片市場
2.2.3　高端存儲芯片市場
2.3　2020-2022年美國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　美國芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2　美國芯片市場結(jié)構(gòu)
2.3.3　美國主導(dǎo)芯片供應(yīng)
2.3.4　美國芯片相關(guān)政策
2.4　2020-2022年韓國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　韓國芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2　韓國芯片市場分析
2.4.3　韓國芯片發(fā)展問題
2.4.4　韓國芯片發(fā)展經(jīng)驗
2.5　2020-2022年日本高端芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.1　日本芯片市場現(xiàn)狀
2.5.2　日本芯片競爭優(yōu)勢
2.5.3　日本芯片國家戰(zhàn)略
2.5.4　日本芯片發(fā)展經(jīng)驗
2.6　2020-2022年中國臺灣高端芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.1　中國臺灣芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.2　中國臺灣芯片市場規(guī)模
2.6.3　中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局
2.6.4　臺灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補(bǔ)
2.6.5　美國對臺灣芯片發(fā)展影響

3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造行業(yè)政策
3.1.2　行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.3　行業(yè)相關(guān)政策匯總
3.1.4　集成電路稅收政策
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.4　固定資產(chǎn)投資
3.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2.6　中美科技戰(zhàn)影響
3.3　投融資環(huán)境
3.3.1　美方制裁加速投資
3.3.2　社會資本推動作用
3.3.3　大基金投融資情況
3.3.4　地方政府產(chǎn)業(yè)布局
3.3.5　設(shè)備資本市場情況
3.4　人才環(huán)境
3.4.1　需求現(xiàn)狀概況
3.4.2　人才供需失衡
3.4.3　創(chuàng)新人才緊缺
3.4.4　培養(yǎng)機(jī)制不健全

4.1　2020-2022年中國芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)
4.1.1　芯片市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　芯片細(xì)分產(chǎn)品業(yè)態(tài)
4.1.3　芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展
4.1.4　芯片制造行業(yè)發(fā)展
4.1.5　芯片封測行業(yè)發(fā)展
4.2　2020-2022年中國高端芯片發(fā)展情況
4.2.1　高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2　高端芯片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展
4.2.3　高端芯片技術(shù)發(fā)展方向
4.3　中國高端芯片行業(yè)發(fā)展問題
4.3.1　芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)問題
4.3.2　芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建問題
4.3.3　高端芯片資金投入問題
4.3.4　國產(chǎn)高端芯片制造問題
4.4　中國高端芯片行業(yè)發(fā)展建議
4.4.1　尊重市場發(fā)展規(guī)律
4.4.2　上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展
4.4.3　加強(qiáng)全球資源整合

5.1　CPU相關(guān)概述
5.1.1　CPU基本介紹
5.1.2　CPU主要分類
5.1.3　CPU的指令集
5.1.4　CPU的微架構(gòu)
5.2　高性能CPU技術(shù)演變
5.2.1　CPU總體發(fā)展概述
5.2.2　指令集更新與優(yōu)化
5.2.3　微架構(gòu)的升級過程
5.3　CPU市場發(fā)展情況分析
5.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)分析
5.3.2　全球高端CPU供需分析
5.3.3　國產(chǎn)高端CPU發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.4　國產(chǎn)高端CPU市場前景
5.4　CPU細(xì)分市場發(fā)展分析
5.4.1　服務(wù)器CPU市場
5.4.2　PC領(lǐng)域CPU市場
5.4.3　移動計算CPU市場
5.5　CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
5.5.1　AMD　CPU產(chǎn)品分析
5.5.2　英特爾CPU產(chǎn)品分析
5.5.3　蘋果CPU產(chǎn)品分析

6.1　GPU基本介紹
6.1.1　GPU概念闡述
6.1.2　GPU的微架構(gòu)
6.1.3　GPU的API介紹
6.1.4　GPU顯存介紹
6.1.5　GPU主要分類
6.2　高性能GPU演變分析
6.2.1　GPU技術(shù)發(fā)展歷程
6.2.2　GPU微架構(gòu)進(jìn)化過程
6.2.3　先進(jìn)制造升級歷程
6.2.4　主流高端GPU發(fā)展
6.3　高性能GPU市場分析
6.3.1　GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.3.2　全球GPU發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3　全球供需情況概述
6.3.4　國產(chǎn)GPU發(fā)展情況
6.3.5　國內(nèi)GPU企業(yè)布局
6.3.6　國內(nèi)高端GPU研發(fā)
6.4　GPU細(xì)分市場分析
6.4.1　服務(wù)器GPU市場
6.4.2　移動電子GPU市場
6.4.3　PC領(lǐng)域GPU市場
6.4.4　AI領(lǐng)域GPU芯片市場
6.5　高性能GPU行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析
6.5.1　英偉達(dá)GPU產(chǎn)品分析
6.5.2　AMD　GPU產(chǎn)品分析
6.5.3　英特爾GPU產(chǎn)品分析

7.1　FPGA芯片概況綜述
7.1.1　定義及物理結(jié)構(gòu)
7.1.2　芯片特點(diǎn)與分類
7.1.3　不同芯片的區(qū)別
7.1.4　FPGA技術(shù)分析
7.2　FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.1　FPGA市場上游分析
7.2.2　FPGA市場中游分析
7.2.3　FPGA市場下游分析
7.3　全球FPGA芯片市場發(fā)展分析
7.3.1　FPAG市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2　FPGA全球競爭情況
7.3.3　AI領(lǐng)域FPGA的發(fā)展
7.3.4　FPGA芯片發(fā)展趨勢
7.4　中國FPGA芯片市場發(fā)展分析
7.4.1　中國FPGA市場規(guī)模
7.4.2　中國FPGA競爭格局
7.4.3　中國FPGA企業(yè)現(xiàn)狀

8.1　存儲芯片發(fā)展概述
8.1.1　存儲芯片定義及分類
8.1.2　存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.1.3　存儲芯片技術(shù)發(fā)展
8.2　存儲芯片市場發(fā)展情況分析
8.2.1　存儲芯片行業(yè)驅(qū)動因素
8.2.2　全球存儲芯片發(fā)展規(guī)模
8.2.3　中國存儲芯片銷售規(guī)模
8.2.4　國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.5　存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
8.3　高端DRAM芯片市場分析
8.3.1　高端DRAM概念界定
8.3.2　DRAM芯片產(chǎn)品分類
8.3.3　DRAM芯片應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.4　DRAM芯片市場現(xiàn)狀
8.3.5　DRAM市場需求態(tài)勢
8.3.6　企業(yè)高端DRAM布局
8.3.7　高端DRAM工藝發(fā)展
8.3.8　國產(chǎn)DRAM研發(fā)動態(tài)
8.3.9　DRAM技術(shù)發(fā)展?jié)摿?br />8.4　高性能NAND Flash市場分析
8.4.1　NAND Flash概念
8.4.2　NAND Flash技術(shù)路線
8.4.3　NAND Flash市場發(fā)展規(guī)模
8.4.4　NAND Flash市場競爭情況
8.4.5　NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析
8.4.6　高端NAND Flash研發(fā)熱點(diǎn)
8.4.7　國內(nèi)NAND Flash代表企業(yè)

9.1　人工智能芯片概述
9.1.1　人工智能芯片分類
9.1.2　人工智能芯片主要類型
9.1.3　人工智能芯片對比分析
9.1.4　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
9.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況
9.2.1　全球AI芯片市場規(guī)模
9.2.2　國內(nèi)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　國內(nèi)AI芯片主要應(yīng)用
9.2.4　國產(chǎn)AI芯片廠商分布
9.2.5　國內(nèi)主要AI芯片廠商
9.3　人工智能芯片在汽車行業(yè)應(yīng)用分析
9.3.1　AI芯片智能汽車應(yīng)用
9.3.2　車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)概述
9.3.3　汽車AI芯片市場格局
9.3.4　汽車AI芯片國外龍頭企業(yè)
9.3.5　汽車AI芯片國內(nèi)龍頭企業(yè)
9.3.6　智能座艙芯片發(fā)展
9.3.7　自動駕駛芯片發(fā)展
9.4　云端人工智能芯片發(fā)展解析
9.4.1　云端AI芯片市場需求
9.4.2　云端AI芯片主要企業(yè)
9.4.3　互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析
9.4.4　云端AI芯片發(fā)展動態(tài)
9.5　邊緣人工智能芯片發(fā)展情況
9.5.1　邊緣AI使用場景
9.5.2　邊緣AI芯片市場需求
9.5.3　邊緣AI芯片市場現(xiàn)狀
9.5.4　邊緣AI芯片主要企業(yè)
9.5.5　邊緣AI芯片市場前景
9.6　人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
9.6.1　AI芯片未來技術(shù)趨勢
9.6.2　邊緣智能芯片市場機(jī)遇
9.6.3　終端智能計算能力預(yù)測
9.6.4　智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展

10.1　5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
10.1.1　5G芯片分類
10.1.2　5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3　5G芯片發(fā)展歷程
10.1.4　5G芯片市場需求
10.1.5　5G芯片行業(yè)現(xiàn)狀
10.1.6　5G芯片市場競爭
10.1.7　5G芯片企業(yè)布局
10.2　5G基帶芯片市場發(fā)展情況
10.2.1　基帶芯片基本定義
10.2.2　基帶芯片組成部分
10.2.3　基帶芯片基本架構(gòu)
10.2.4　基帶芯片市場現(xiàn)狀
10.2.5　基帶芯片競爭現(xiàn)狀
10.2.6　國產(chǎn)基帶芯片發(fā)展
10.3　5G射頻芯片市場發(fā)展情況
10.3.1　射頻芯片基本介紹
10.3.2　射頻芯片組成部分
10.3.3　射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀
10.3.4　射頻芯片企業(yè)布局
10.3.5　射頻芯片研發(fā)動態(tài)
10.3.6　射頻芯片技術(shù)壁壘
10.3.7　射頻芯片市場空間
10.4　5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場發(fā)展情況
10.4.1　物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
10.4.2　5G時代物聯(lián)網(wǎng)通信
10.4.3　5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
10.5　5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
10.5.1　5G行業(yè)趨勢分析
10.5.2　5G芯片市場趨勢
10.5.3　5G芯片應(yīng)用前景

11.1　光通信芯片相關(guān)概述
11.1.1　光通信芯片介紹
11.1.2　光通信芯片分類
11.1.3　光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈
11.2　光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.1　光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
11.2.2　光通信芯片技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
11.2.3　光通信芯片產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)
11.2.4　高端光通信芯片競爭格局
11.2.5　高端光通信芯片研發(fā)動態(tài)
11.3　光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析
11.3.1　行業(yè)投融資情況
11.3.2　行業(yè)項目投資案例
11.3.3　行業(yè)項目投資動態(tài)
11.4　光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
11.4.1　國產(chǎn)替代規(guī)劃
11.4.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.4.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.4.4　產(chǎn)品發(fā)展趨勢

12.1　高精度ADC芯片市場分析
12.1.1　ADC芯片概述
12.1.2　ADC芯片技術(shù)分析
12.1.3　ADC芯片設(shè)計架構(gòu)
12.1.4　ADC芯片市場需求
12.1.5　ADC芯片主要市場
12.1.6　高端ADC芯片市場格局
12.1.7　國產(chǎn)高端ADC芯片發(fā)展
12.1.8　高端ADC芯片進(jìn)入壁壘
12.2　高端MCU芯片市場分析
12.2.1　MCU芯片發(fā)展概況
12.2.2　MCU芯片市場規(guī)模
12.2.3　MCU芯片競爭格局
12.2.4　國產(chǎn)高端MCU芯片發(fā)展
12.2.5　智能MCU芯片發(fā)展分析
12.3　ASIC芯片市場運(yùn)行情況
12.3.1　ASIC芯片定義及分類
12.3.2　ASIC芯片應(yīng)用領(lǐng)域
12.3.3　ASIC芯片技術(shù)升級現(xiàn)狀
12.3.4　人工智能ASIC芯片應(yīng)用

13.1　高通
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2　三星
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.3　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.4　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3　英特爾
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.3　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.4　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4　英偉達(dá)
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.3　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.4　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.5　AMD
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.5.3　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.5.4　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.6　聯(lián)發(fā)科
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.6.3　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.6.4　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

14.1　海思半導(dǎo)體
14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2　產(chǎn)品發(fā)展分析
14.1.3　服務(wù)領(lǐng)域分析
14.1.4　企業(yè)營收情況
14.2　紫光展銳
14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
14.2.3　5G芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
14.2.4　手機(jī)芯片技術(shù)動態(tài)
14.3　光迅科技
14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2　經(jīng)營效益分析
14.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.3.4　財務(wù)狀況分析
14.3.5　核心競爭力分析
14.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.7　未來前景展望
14.4　寒武紀(jì)科技
14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2　經(jīng)營效益分析
14.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.4.4　財務(wù)狀況分析
14.4.5　核心競爭力分析
14.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.7　未來前景展望
14.5　盛景微電子
14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2　經(jīng)營效益分析
14.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.5.4　財務(wù)狀況分析
14.5.5　核心競爭力分析
14.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.7　未來前景展望
14.6　兆易創(chuàng)新
14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2　經(jīng)營效益分析
14.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.6.4　財務(wù)狀況分析
14.6.5　核心競爭力分析
14.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.7　未來前景展望
14.7　高端芯片行業(yè)其他重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展
14.7.1　長江存儲
14.7.2　燧原科技
14.7.3　翱捷科技
14.7.4　地平線

15.1　中國高端芯片行業(yè)投融資環(huán)境
15.1.1　美方制裁加速投資
15.1.2　社會資本推動作用
15.1.3　大基金投融資情況
15.1.4　地方政府產(chǎn)業(yè)布局
15.1.5　設(shè)備資本市場情況
15.2　中國高端芯片行業(yè)投融資分析
15.2.1　高端芯片行業(yè)投融資態(tài)勢
15.2.2　高端芯片行業(yè)投融資動態(tài)
15.2.3　高端芯片行業(yè)投融資趨勢
15.2.4　高端芯片行業(yè)投融資壁壘
15.3　國際高端芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
15.3.1　全球高端芯片行業(yè)技術(shù)趨勢
15.3.2　中國高端芯片行業(yè)增長趨勢
15.3.3　中國高端芯片行業(yè)發(fā)展前景
15.4　中國高端芯片行業(yè)應(yīng)用市場展望
15.4.1　5G手機(jī)市場需求強(qiáng)勁
15.4.2　服務(wù)器市場保持漲勢
15.4.3　PC電腦市場需求旺盛
15.4.4　智能汽車市場穩(wěn)步發(fā)展
15.4.5　智能家居市場快速發(fā)展

圖表　全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模地域分布
圖表　2020年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場規(guī)模
圖表　IDM模式IC設(shè)計公司份額
圖表　全球Fabless芯片設(shè)計前十名
圖表　市值100億美元以上的IC設(shè)計公司
圖表　韓國從日本進(jìn)口氟化氫的進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表　韓國出口到中國集成電路出口額和增長率
圖表　韓國集成電路出口數(shù)據(jù)
圖表　全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商
圖表　主要國家和地區(qū)非存儲半導(dǎo)體技術(shù)水平
圖表　2020年晶圓處理設(shè)備全球前10強(qiáng)企業(yè)
圖表　2000-2020年中國大陸芯片企業(yè)數(shù)量
圖表　2011-2020年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入
圖表　2011-2020年中國集成電路制造銷售收入
圖表　2011-2020年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售收入
圖表　英特爾Sandy Bridge處理器核心部分
圖表　CPU關(guān)鍵參數(shù)
圖表　馮若依曼計算機(jī)體系
圖表　CPU對行業(yè)的底層支撐
圖表　CPU架構(gòu)發(fā)展情況
圖表　臺式電腦高端CPU芯片產(chǎn)品及性能
圖表　2019-2020年第二季度智能手機(jī)CPU芯片企業(yè)在各區(qū)域市場份額
圖表　手機(jī)高端CPU芯片產(chǎn)品及性能
圖表　主流的高端GPU及其所占據(jù)市場
圖表　全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　中國GPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2020-2027年全球GPU市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2019-2020年全球PC GPU銷售市場份額
圖表　三大存儲器芯片對比
圖表　中國存儲器芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及內(nèi)資企業(yè)布局
圖表　中國存儲器芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析