一、電子元器件的定義及分類 11
二、高端元器件的定義及范疇 12

一、企業(yè)競爭多樣化 12
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模化 12
三、在線生產(chǎn)批次多 12
四、計劃管理難度大 13
五、研發(fā)投入比例高 13
六、產(chǎn)品質(zhì)量控制嚴 13
七、要求質(zhì)量可追溯 13

一、高端元器件行業(yè)監(jiān)管體制 14
二、高端元器件行業(yè)相關(guān)政策 14
（一）《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 14
（二）《國家重點支持的高新技術(shù)領域》 19
（三）《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》 21
（四）《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》 22
三、中國高端元器件行業(yè)財稅政策分析 31
（一）出口退稅方面 31
（二）企業(yè)所得稅方面 31
（三）關(guān)稅方面 58
（四）貨幣政策 58

一、中國GDP增長情況分析 59
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 60
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 60
四、全社會消費品零售總額 61
五、全國居民收入增長分析 62
六、居民消費價格變化分析 63
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 63

一、人口環(huán)境分析 64
二、教育環(huán)境分析 65
三、城鎮(zhèn)化率分析 66

一、中國積極提升電子元器件技術(shù)水平 67
二、中國電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新歷程 68
三、中國電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新重要成果 69
四、電子元器件失效分析技術(shù) 70
五、片式通用元件創(chuàng)新不斷發(fā)展 71
六、3D打印技術(shù)制造電子器件 72

一、電子元器件定義 74
二、電子元器件分類 74
三、電子元器件特點 74
四、發(fā)展階段及特點 75

一、電子元器件發(fā)展需求 76
二、電子元器件發(fā)展目標 76
三、電子元器件關(guān)鍵技術(shù) 77
四、電子元器件保障措施 77

一、電子元器件發(fā)展狀況 78
二、電子元器件供給分析 79
三、電子元器件生產(chǎn)企業(yè) 79

一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程 81
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析 83
三、中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 83

一、半導體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 84
（一）IDM商業(yè)模式分析 84
（二）垂直分工商業(yè)模式分析 85
二、兩種模式之間的競爭與合作 85
三、兩種模式的進入壁壘與收益 86

一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局 88
（一）半導體產(chǎn)業(yè)總體競爭格局 88
（二）分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局 88
二、半導體市場SWOT分析 89
（一）市場優(yōu)勢分析 89
（二）市場劣勢分析 90
（三）發(fā)展機遇分析 90
（四）市場威脅分析 91

一、半導體分立器件總體分析 92
（一）半導體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 92
（二）半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 93
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 93
三、半導體分立器件產(chǎn)量增長分析 93
四、半導體分立器件生產(chǎn)分布格局 94

一、集成電路發(fā)展條件 95
二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況 95
三、中國集成電路產(chǎn)量分析 96
四、集成電路生產(chǎn)分布格局 97
五、集成電路行業(yè)進出口分析 98
六、中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模 99

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 99
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 100
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 101
四、集成電路純晶圓代工市場分析 101
五、世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 102

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況 103
二、集成電路設計行業(yè)特點分析 104
三、集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式 105
四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 106
五、集成電路設計行業(yè)競爭格局 106

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 108
二、集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 109
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 110
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局 110

一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 111
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 112
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 113
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局 114

一、wifi模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 116
二、wifi模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè) 116
三、wifi模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 118

一、音頻模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 118
二、音頻模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 119

一、射頻模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 120
二、射頻模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 120
三、射頻模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 121

一、指紋識別模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 122
二、指紋識別模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 123
三、指紋識別模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 124

一、雷達模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 125
二、雷達模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 125
三、雷達模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 126

一、新型顯示器件產(chǎn)業(yè)范疇 126
二、新型顯示器件關(guān)鍵技術(shù) 127
三、新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 128
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模 128
（二）產(chǎn)業(yè)集群 129
（三）產(chǎn)業(yè)技術(shù) 129
四、新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 129
五、新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 130

一、晶體管市場發(fā)展分析 130
（一）晶體管市場發(fā)展概況 130
（二）晶體管市場供需分析 132
（三）晶體管市場競爭格局 132
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 133

一、二極管市場發(fā)展概況 134
二、二極管市場供需分析 134
三、二極管市場競爭格局 135

一、連接器市場發(fā)展概況 136
二、連接器行業(yè)發(fā)展歷程 137
三、連接器市場規(guī)模分析 138
四、連接器行業(yè)發(fā)展趨勢 138

一、汽車線束市場發(fā)展概況 140
二、汽車線束市場規(guī)模分析 142
三、汽車線束行業(yè)發(fā)展趨勢 142

一、四大問題制約高端元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 144
二、多層面推進高端元器件的轉(zhuǎn)型升級 144

一、中國高端元器件產(chǎn)業(yè)政策措施和建議 146
二、促進高端元器件產(chǎn)業(yè)升級的對策分析 146
三、高端元器件企業(yè)做大做強的策略分析 147

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 149
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 149
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 149
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 150
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 153

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 153
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 154
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 154
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 155
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 157

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 157
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 157
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 158
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 159
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 161

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 162
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 163
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 163
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 164
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 166

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 167
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 167
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 168
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 168
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 170

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 171
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 171
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 172
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 173
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 176

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 177
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 177
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 177
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 178
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 179

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 179
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 180
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 181
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 181
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 183

一、投資特性 185
二、投資機會 186
三、投資潛力 186
四、風險提示 186
（一）宏觀經(jīng)濟風險 186
（二）環(huán)境保護風險 187
（三）行業(yè)技術(shù)風險 187

一、高端元器件行業(yè)未來發(fā)展方向 187
二、中國高端元件產(chǎn)品的技術(shù)趨勢 188
三、中國高端元器件行業(yè)發(fā)展重點 191
四、中國高端元器件行業(yè)市場定位 192

一、高端元器件企業(yè)融資方法與渠道 193
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇 195
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 199
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 200
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向 201

一、高端元器件企業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景分析 202
（一）經(jīng)濟增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 202
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級提供契機 202
（三）高端元器件企業(yè)融資環(huán)境緊張 203
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 204
（五）企業(yè)風險控制能力漸顯不足 204
二、高端元器件行業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析 205
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 205
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 206
（三）企業(yè)海外擴張模式分析 206
三、高端元器件企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑 207
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 207
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 208
（三）從制造向服務轉(zhuǎn)型 209
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級 210
（五）精細化管理轉(zhuǎn)型升級 211
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 211
四、高端元器件企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析 212
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 212
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 213
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 214
（四）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 214
（五）向高層次國際運營轉(zhuǎn)變 215

圖表 1 電子元器件制造行業(yè)分類 12
圖表 2 2015-2020年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖 59
圖表 3 2016-2020年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及構(gòu)成 59
圖表 4 2015-2020年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化趨勢圖 61
圖表 5 2015-2020年中國社會消費品零售總額變化趨勢圖 62
圖表 6 2015-2020年中國居民人均可支配收入變化趨勢圖 63
圖表 7 2015-2020年中國貨物進出口總額變化趨勢圖 64
圖表 8 2014-2019年中國人口總量變化趨勢圖 65
圖表 9 2019年中國人口數(shù)及構(gòu)成情況 65
圖表 10 2014-2019年中國各級各類學校招生人數(shù)統(tǒng)計 66
圖表 11 2014-2019年中國城鎮(zhèn)化率變化趨勢圖 67
圖表 12 電子元器件的發(fā)展階段及特點 75
圖表 13 2015-2019年中國主要電子元器件產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 79
圖表 14 中國電子元器件主要生產(chǎn)企業(yè)一覽表表 80
圖表 15 2015-2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入變化趨勢圖 83
圖表 16 2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)情況 84
圖表 17 IDM商業(yè)模式示意圖 85
圖表 18 垂直分工商業(yè)模式示意圖 85
圖表 19 兩種商業(yè)模式的進入壁壘比較 87
圖表 20 兩種商業(yè)模式面臨的市場風險與收益關(guān)系 87
圖表 21 中國主要半導體供應商 88
圖表 22 半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 92
圖表 23 半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 93
圖表 24 2014-2019年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 94
圖表 25 中國半導體分立器件生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)分布 94
圖表 26 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 96
圖表 27 下游需求對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈影響示意圖 96
圖表 28 2015-2019年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 97
圖表 29 2019年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布格局圖 97
圖表 30 2019年全國前十地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 97
圖表 31 2015-2019年中國集成電路進口數(shù)量及金額統(tǒng)計 98
圖表 32 2015-2019年中國集成電路出口數(shù)量及金額統(tǒng)計 98
圖表 33 2015-2019年中國集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 99
圖表 34 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 100
圖表 35 2015-2019年全球集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 101
圖表 36 集成電路IDM商業(yè)模式 102
圖表 37 集成電路垂直分工商業(yè)模式 103
圖表 38 2015-2019年中國集成電路設計業(yè)銷售收入變化趨勢圖 106
圖表 39 中國十大集成電路設計企業(yè) 107
圖表 40 2015-2019年中國集成電路制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖 110
圖表 41 中國十大集成電路制造企業(yè) 111
圖表 42 2015-2019年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖 114
圖表 43 全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商 115
圖表 44 中國十大集成電路封測企業(yè) 115
圖表 45 手機射頻模塊基本構(gòu)成圖 121
圖表 46 指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈 123
圖表 47 指紋模組典型系統(tǒng)架構(gòu) 123
圖表 48 3.9G雷達感應模組技術(shù)參數(shù) 125
圖表 49 5.8G雷達感應模組技術(shù)參數(shù) 125
圖表 50 2015-2019年中國連接器行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢圖 138
圖表 51 汽車整車制造商對應主要線束供應商 141
圖表 52 2015-2019年中國汽車線束行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢圖 142
圖表 53 2020年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分產(chǎn)品情況表 150
圖表 54 2014-2020年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 150
圖表 55 2014-2020年江蘇長電科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 154
圖表 56 2020年華燦光電股份有限公司分產(chǎn)品情況表 158
圖表 57 2014-2020年華燦光電股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 159
圖表 58 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 164
圖表 59 2014-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 164
圖表 60 2014-2020年中穎電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 168
圖表 61 蘇州固锝電子股份有限公司主要產(chǎn)品情況表 172
圖表 62 2020年蘇州固锝電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 173
圖表 63 2014-2020年蘇州固锝電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 173
圖表 64 2014-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司收入與利潤情況 177
圖表 65 北京福星曉程電子科技股份有限公司芯片產(chǎn)品情況表 180
圖表 66 2020年北京福星曉程電子科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 181
圖表 67 2014-2020年北京福星曉程電子科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 181
圖表 68 企業(yè)融資方式與渠道分類 194
圖表 69 風險投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 197
圖表 70 創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運作程序 198
圖表 71 造成高端元器件企業(yè)資金緊張的主要原因 203
圖表 72 企業(yè)在人力資源方面面臨的問題 204
圖表 73 企業(yè)應對經(jīng)營風險的手段 205
圖表 74 國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的主要途徑 207
圖表 75 外向型企業(yè)從外銷到內(nèi)銷的轉(zhuǎn)型選擇 208
圖表 76 企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇 209
圖表 77 企業(yè)從制造向服務轉(zhuǎn)型的選擇意向分析 210
圖表 78 企業(yè)從低端向高端升級的選擇 211
圖表 79 企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇 212