2.1　全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球PCB行業(yè)整體表現(xiàn)
2.1.1　全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
2.1.2　全球PCB區(qū)域分布狀況
2.1.3　全球電子終端需求驅(qū)動
2.1.4　全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.5　全球PCB主要廠商分布
2.1.6　全球PCB市場空間預測
2.2　全球PCB行業(yè)主要產(chǎn)品市場發(fā)展格局
2.2.1　撓性板
2.2.2　多層板
2.2.3　HDI板
2.2.4　封裝基板
2.3　PCB行業(yè)主要國家發(fā)展分析
2.3.1　美國PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2　日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3　韓國PCB行業(yè)發(fā)展

3.1　宏觀經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　對外經(jīng)濟分析
3.1.3　工業(yè)運行情況
3.1.4　固定資產(chǎn)投資
3.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
3.2　電子信息制造業(yè)運行情況
3.2.1　總體運營情況
3.2.2　固定資產(chǎn)投資
3.2.3　通信設(shè)備制造業(yè)
3.2.4　電子元件制造業(yè)
3.2.5　電子器件制造業(yè)
3.2.6　計算機制造業(yè)
3.3　PCB行業(yè)政策環(huán)境
3.3.1　行業(yè)規(guī)范條件
3.3.2　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目錄
3.3.3　環(huán)保政策影響

4.1　中國PCB行業(yè)市場發(fā)展情況
4.1.1　PCB行業(yè)市場規(guī)模
4.1.2　PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
4.1.3　PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4　PCB下游應(yīng)用市場
4.2　中國PCB行業(yè)競爭格局
4.2.1　PCB企業(yè)競爭格局
4.2.2　PCB產(chǎn)業(yè)集群分布
4.2.3　內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　PCB企業(yè)融資情況
4.2.5　行業(yè)規(guī)范條件符合企業(yè)
4.2.6　PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢
4.3　PCB行業(yè)技術(shù)熱點
4.3.1　制造技術(shù)提升
4.3.2　設(shè)計重要性突顯
4.3.3　基板材料高性能化
4.3.4　高性能要求高可靠
4.4　PCB行業(yè)主要進入壁壘分析
4.4.1　資金壁壘
4.4.2　技術(shù)壁壘
4.4.3　環(huán)保壁壘
4.4.4　客戶認可壁壘

5.1　柔性電路板（FPC）概述
5.1.1　FPC產(chǎn)品介紹
5.1.2　FPC制備流程
5.1.3　FPC發(fā)展進程
5.1.4　FPC應(yīng)用領(lǐng)域
5.2　FPC市場運行情況分析
5.2.1　FPC行業(yè)市場規(guī)模
5.2.2　FPC行業(yè)供需狀況
5.2.3　FPC行業(yè)應(yīng)用規(guī)模
5.2.4　FPC產(chǎn)品市場價格
5.2.5　FPC行業(yè)集中度
5.2.6　FPC行業(yè)競爭格局
5.2.7　國內(nèi)廠商發(fā)展情況
5.2.8　FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進程
5.3　FPC應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
5.3.1　單機FPC價值量
5.3.2　射頻天線創(chuàng)新需求
5.3.3　汽車FPC應(yīng)用
5.3.4　工控醫(yī)療應(yīng)用

6.1　PCB行業(yè)上游原材料簡析
6.2　PCB用銅箔市場分析
6.2.1　銅箔概況
6.2.2　市場需求
6.2.3　價格走勢
6.2.4　產(chǎn)能規(guī)模
6.3　PCB玻纖市場發(fā)展情況
6.3.1　玻纖材料介紹
6.3.2　玻纖性能要求
6.3.3　玻纖需求分析
6.3.4　玻纖市場現(xiàn)狀
6.3.5　市場進入壁壘
6.4　PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1　PCB油墨
6.4.2　PCB化學品
6.4.3　PCB磷銅球

7.1　覆銅板概述
7.1.1　覆銅板介紹
7.1.2　覆銅板分類
7.1.3　生產(chǎn)工藝流程
7.2　覆銅板主要產(chǎn)品發(fā)展情況
7.2.1　剛性覆銅板
7.2.2　撓性覆銅板
7.2.3　半固化片
7.3　覆銅板市場運行情況
7.3.1　市場運行情況
7.3.2　市場需求情況
7.3.3　行業(yè)競爭格局
7.3.4　行業(yè)進入壁壘
7.3.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
7.4　2019-2021年中國印制電路用覆銅板進出口數(shù)據(jù)分析
7.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
7.4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
7.4.3　主要省市進出口情況分析

8.1　消費電子及相關(guān)PCB產(chǎn)品應(yīng)用分析
8.1.1　消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2　消費電子PCB要求
8.1.3　消費電子PCB市場
8.1.4　PCB廠商業(yè)務(wù)布局
8.2　類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1　SLP發(fā)展進程
8.2.2　手機SLP價值
8.2.3　技術(shù)發(fā)展趨勢
8.3　消費電子PCB發(fā)展市場空間
8.3.1　5G手機用板需求
8.3.2　SLP市場發(fā)展空間
8.3.3　智能穿戴設(shè)備應(yīng)用

9.1　汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1　汽車電子概念
9.1.2　汽車電子分類
9.1.3　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.4　汽車電子成本占比
9.2　汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
9.2.1　汽車用PCB需求
9.2.2　汽車用PCB種類
9.2.3　PCB汽車應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.4　汽車PCB價值分析
9.3　汽車PCB市場運行情況
9.3.1　產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
9.3.2　企業(yè)產(chǎn)品布局
9.3.3　企業(yè)發(fā)展格局
9.4　汽車PCB發(fā)展市場空間分析
9.4.1　車用PCB價值量簡析
9.4.2　新能源汽車PCB應(yīng)用
9.4.3　汽車智能化PCB需求

10.1　通訊設(shè)備發(fā)展情況
10.1.1　4G基站設(shè)備PCB應(yīng)用
10.1.2　中國5G建設(shè)現(xiàn)狀簡析
10.1.3　5G基站PCB市場空間
10.1.4　基站的PCB用量對比
10.2　通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用分析
10.2.1　通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用
10.2.2　通信PCB產(chǎn)品需求
10.3　通信領(lǐng)域PCB市場運營情況
10.3.1　市場規(guī)模分析
10.3.2　競爭格局分析
10.3.3　企業(yè)發(fā)展狀況
10.4　通信領(lǐng)域PCB行業(yè)進入壁壘分析
10.4.1　技術(shù)壁壘
10.4.2　投資壁壘
10.4.3　認證壁壘

11.1　臺灣地區(qū)PCB發(fā)展簡析
11.1.1　臺灣PCB進出口情況
11.1.2　臺灣PCB市場規(guī)模
11.1.3　臺灣PCB廠商營收
11.1.4　臺灣PCB發(fā)展藍圖
11.1.5　臺灣PCB智慧制造
11.1.6　臺灣PCB智慧發(fā)展
11.2　廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2　PCB行業(yè)相關(guān)政策
11.2.3　PCB項目融資動態(tài)
11.2.4　PCB智能制造試點
11.3　江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
11.3.2　行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3　項目建設(shè)動態(tài)

12.1　柔性多層印制電路板擴產(chǎn)項目
12.1.1　項目基本概述
12.1.2　投資價值分析
12.1.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.1.4　資金需求測算
12.1.5　實施進度安排
12.1.6　經(jīng)濟效益分析
12.2　高階HDI印制電路板擴產(chǎn)項目
12.2.1　項目基本概述
12.2.2　投資價值分析
12.2.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.2.4　資金需求測算
12.2.5　實施進度安排
12.2.6　經(jīng)濟效益分析
12.3　撓性印制電路板建設(shè)項目
12.3.1　項目基本概述
12.3.2　投資價值分析
12.3.3　資金需求測算
12.3.4　實施進度安排
12.3.5　項目效益分析

13.1　旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)布局動態(tài)
13.1.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.5　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2　迅達（TTM）
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3　三星電機
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4　藤倉（Fujikura）
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

14.1　健鼎科技股份有限公司
14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.2　欣興電子股份有限公司
14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.3　深南電路股份有限公司
14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.3.3　經(jīng)營效益分析
14.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.3.5　財務(wù)狀況分析
14.3.6　核心競爭力分析
14.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.8　未來前景展望
14.4　深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2　企業(yè)經(jīng)營模式
14.4.3　經(jīng)營效益分析
14.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.4.5　財務(wù)狀況分析
14.4.6　核心競爭力分析
14.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.8　未來前景展望
14.5　東山精密制造股份有限公司
14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.5.3　經(jīng)營效益分析
14.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.5.5　財務(wù)狀況分析
14.5.6　核心競爭力分析
14.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.8　未來前景展望
14.6　鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2　主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.6.3　企業(yè)研發(fā)投入
14.6.4　經(jīng)營效益分析
14.6.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.6.6　財務(wù)狀況分析
14.6.7　核心競爭力分析
14.6.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.9　未來前景展望
14.7　滬士電子股份有限公司
14.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2　主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.7.3　經(jīng)營效益分析
14.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.7.5　財務(wù)狀況分析
14.7.6　核心競爭力分析
14.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.7.8　未來前景展望

15.1　PCB行業(yè)投資分析
15.1.1　行業(yè)投資態(tài)勢
15.1.2　企業(yè)投資動態(tài)
15.1.3　企業(yè)投資機遇
15.2　PCB行業(yè)發(fā)展前景分析
15.2.1　PCB產(chǎn)業(yè)鏈布局方向
15.2.2　5G基站PCB業(yè)務(wù)前景
15.2.3　HDI產(chǎn)品發(fā)展機遇
15.2.4　汽車PCB市場空間
15.2.5　PCB智能工廠前景
15.3　2022-2027年中國PCB行業(yè)預測分析
附錄
附錄一：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件

圖表1　PCB在下游各領(lǐng)域中的運用
圖表2　PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3　按客戶的不同階段需求分類
圖表4　樣板與批量板對比
圖表5　PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6　PCB產(chǎn)品按導電涂層數(shù)分類
圖表7　PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類
圖表8　多層板分類
圖表9　HDI板生產(chǎn)工藝要求
圖表10　封裝基板按技術(shù)分類
圖表11　2014-2019年全球PCB產(chǎn)值及增長速度
圖表12　2019年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布
圖表13　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（一）
圖表14　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（二）
圖表15　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（三）
圖表16　2019年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表17　2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18　2020-2025年全球PCB產(chǎn)值預測
圖表19　2019-2024年全球PCB各類板塊產(chǎn)值情況及預測
圖表20　2019-2024年全球PCB各類型產(chǎn)值復合增速預測
圖表21　FPC全球產(chǎn)值
圖表22　多層板產(chǎn)值細分
圖表23　中低層板和高層板產(chǎn)值
圖表24　HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長率對比
圖表25　2010-2023全球封裝基板產(chǎn)值
圖表26　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表27　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28　2015-2019年貨物進出口總額
圖表29　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表31　2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表32　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表33　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表34　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表35　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表36　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表37　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表39　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表40　2019-2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表41　2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表42　2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表43　2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表44　2019-2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表45　PCB企業(yè)生產(chǎn)過程中的污染物分類
圖表46　中國部分PCB相關(guān)環(huán)保政策
圖表47　2015-2019年中國印制電路產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計
圖表48　2000-2022年以來PCB行業(yè)的產(chǎn)值的區(qū)位變化及預測
圖表49　2017-2018年A股上市前6名PCB企業(yè)及關(guān)聯(lián)公司的汽車PCB業(yè)務(wù)趨勢
圖表50　中國PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表51　PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域占比