2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1　全球經(jīng)濟(jì)形勢
2.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　國際環(huán)境分析
2.2.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
2.2.2　產(chǎn)品價格分析
2.2.3　全球競爭格局
2.2.4　企業(yè)競合加快
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)
2.2.6　企業(yè)產(chǎn)能預(yù)測
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　中央相關(guān)政策
2.3.3　地區(qū)相關(guān)政策
2.4　技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1　專利申請數(shù)量
2.4.2　專利公開數(shù)量
2.4.3　專利類型分析
2.4.4　專利法律狀態(tài)

3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2　全球半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4　區(qū)域市場格局
3.2.5　企業(yè)營收排名
3.2.6　市場規(guī)模預(yù)測
3.3　中國半導(dǎo)體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.3　國產(chǎn)替代加快
3.3.4　市場需求分析
3.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1　技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機(jī)遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4　進(jìn)口替代良機(jī)
3.5　“十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　技術(shù)發(fā)展水平
4.2.4　襯底價格走勢
4.2.5　襯底尺寸發(fā)展
4.2.6　競爭格局分析
4.2.7　市場規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術(shù)流程
4.3.3　主要制造設(shè)備
4.3.4　技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5　外延價格走勢
4.3.6　競爭格局分析
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技術(shù)發(fā)展水平
4.4.3　項目產(chǎn)能狀況
4.4.4　競爭格局分析

5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展價值
5.1.4　技術(shù)研發(fā)動態(tài)
5.2　中國碳化硅市場運行分析
5.2.1　產(chǎn)值規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場平均價格
5.2.4　市場規(guī)模預(yù)測
5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1　企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企業(yè)合作加快
5.3.4　企業(yè)項目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2　地區(qū)發(fā)展實力
5.4.3　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展痛點
5.5.2　成本及設(shè)備問題
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對策

6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.2.1　進(jìn)口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1　進(jìn)口市場分析
6.3.2　出口市場分析

7.1　碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
7.1.1　主流器件的應(yīng)用
7.1.2　下游的應(yīng)用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2　應(yīng)用需求分析
7.2.3　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.2.4　企業(yè)布局加快
7.2.5　應(yīng)用問題及對策
7.3　5G通信
7.3.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.3.3　國際企業(yè)布局
7.3.4　國內(nèi)企業(yè)布局
7.4　軌道交通
7.4.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.4.3　應(yīng)用狀況分析
7.4.4　應(yīng)用項目案例
7.4.5　應(yīng)用規(guī)模預(yù)測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.5.3　應(yīng)用案例分析
7.5.4　應(yīng)用空間分析
7.5.5　應(yīng)用前景預(yù)測
7.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1　家電領(lǐng)域
7.6.2　特高壓領(lǐng)域
7.6.3　航天電子領(lǐng)域
7.6.4　服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5　工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器領(lǐng)域

8.1　科銳（CREE）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)發(fā)展實力
8.1.3　財務(wù)運行狀況
8.2　羅姆（ROHM）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　財務(wù)運行狀況
8.2.4　未來投資方向
8.2.5　擴(kuò)大海外市場
8.3　意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.3.3　財務(wù)運行狀況
8.4　英飛凌（INFINEON）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3　財務(wù)運行狀況
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.3　財務(wù)運行狀況

9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3　經(jīng)營效益分析
9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.5　財務(wù)狀況分析
9.1.6　核心競爭力分析
9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8　未來前景展望
9.2　華潤微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.3　經(jīng)營效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5　財務(wù)狀況分析
9.2.6　核心競爭力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　晶盛機(jī)電
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.3.3　經(jīng)營效益分析
9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5　財務(wù)狀況分析
9.3.6　核心競爭力分析
9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8　未來前景展望
9.4　斯達(dá)半導(dǎo)
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5　財務(wù)狀況分析
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.5.3　經(jīng)營效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5　財務(wù)狀況分析
9.5.6　核心競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　天科合達(dá)
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　技術(shù)研發(fā)實力
9.6.4　財務(wù)運營狀況
9.6.5　主要經(jīng)營模式
9.6.6　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　山東天岳
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
9.7.3　企業(yè)發(fā)展實力
9.7.4　主要產(chǎn)品情況
9.7.5　營業(yè)收入構(gòu)成
9.7.6　主要經(jīng)營模式

10.1　碳化硅投資前景分析
10.1.1　整體投資前景
10.1.2　項目投資規(guī)模
10.1.3　鼓勵外商投資
10.1.4　市場信心較強(qiáng)
10.1.5　市場需求旺盛
10.2　碳化硅融資項目動態(tài)
10.2.1　忱芯科技公司天使輪融資
10.2.2　瞻芯電子公司融資動態(tài)
10.2.3　基本半導(dǎo)體公司B輪融資
10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A輪融資
10.2.5　同光晶體公司D輪融資
10.2.6　安徽微芯公司項目投資進(jìn)展
10.3　碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險分析
10.3.1　疫情反復(fù)風(fēng)險
10.3.2　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
10.3.3　政策變化風(fēng)險
10.3.4　原料供給風(fēng)險
10.3.5　需求風(fēng)險分析
10.3.6　市場競爭風(fēng)險
10.3.7　技術(shù)風(fēng)險分析

11.1　碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目實施必要性
11.1.3　項目實施可行性
11.1.4　項目投資估算
11.1.5　項目效益情況
11.1.6　項目用地情況
11.2　碳化硅研發(fā)中心項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目實施必要性
11.2.3　項目實施可行性
11.2.4　項目投資估算
11.2.5　項目效益情況
11.2.6　項目用地情況
11.3　全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目
11.3.1　項目投資概述
11.3.2　項目基本情況
11.3.3　項目投資影響
11.3.4　項目投資風(fēng)險
11.4　碳化硅半導(dǎo)體材料項目
11.4.1　項目投資價值
11.4.2　項目的可行性
11.4.3　項目的必要性
11.4.4　項目資金使用
11.4.5　項目經(jīng)濟(jì)效益

12.1　全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　市場保持穩(wěn)定增長
12.1.2　產(chǎn)品普及將加快
12.1.3　市場滲透率預(yù)測
12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　帶來產(chǎn)業(yè)驅(qū)動價值
12.2.2　重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
12.2.3　借力“新基建”投資
12.2.4　碳化硅納入規(guī)劃綱要
12.3　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

圖表　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表　常見半導(dǎo)體襯底材料性能對比
圖表　同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表　碳化硅器件優(yōu)勢總結(jié)
圖表　碳化硅產(chǎn)品類型
圖表　碳化硅晶片制備流程
圖表　碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表　2021年GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　國際碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)展
圖表　國際上已經(jīng)商業(yè)化的SIC SBD的器件性能
圖表　2020年國際企業(yè)新推出的SIC MOSFET產(chǎn)品
圖表　國際已經(jīng)商業(yè)化的碳化硅晶體管器件性能
圖表　2020年國際企業(yè)新推出的碳化硅功率模塊產(chǎn)品
圖表　2017-2020年650V的SIC SBD價格
圖表　2017-2020年1200V的SIC SBD價格
圖表　2020年SIC MOSFET平均價格
圖表　650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價格比較
圖表　海外及臺灣地區(qū)SIC產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家及龍頭企業(yè)
圖表　國外碳化硅企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作情況
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)一）
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)二）
圖表　部分地區(qū)重點第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表　2015-2021年中國碳化硅專利申請數(shù)量
圖表　2008-2021年中國碳化硅專利公開數(shù)量
圖表　截至2021年中國碳化硅公開專利類型數(shù)量及占比
圖表　截至2021年中國碳化硅公開專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2011-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率
圖表　1996-2019年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表　2000-2025年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出水平情況
圖表　2020年全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
圖表　2013-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
圖表　2019-2020年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商（按收入劃分）
圖表　2013-2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表　半導(dǎo)體上市公司市值格局（省份）
圖表　半導(dǎo)體上市公司市值格局（區(qū)域）
圖表　碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表　碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表　天岳先進(jìn)碳化硅襯底制備流程
圖表　襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
圖表　各企業(yè)在襯底尺寸方面的研發(fā)進(jìn)度
圖表　SIC襯底價格
圖表　SIC襯底尺寸發(fā)展趨勢
圖表　導(dǎo)電型碳化硅襯底廠商市場占有率
圖表　2020年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場占有率
圖表　外延層厚度與電壓的關(guān)系
圖表　SIC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表　SIC外延片價格
圖表　2020年國內(nèi)企業(yè)推出的SIC器件
圖表　2020年國內(nèi)碳化硅功率晶圓產(chǎn)線匯總
圖表　2019年全球分立IGBT器件市場份額
圖表　2019年全球IGBT模塊市場份額
圖表　2016-2020年我國SIC、GAN電力電子產(chǎn)值
圖表　2020年我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計
圖表　2019-2020年SIC MOSFET平均價格
圖表　2015-2021年國內(nèi)碳化硅企業(yè)注冊規(guī)模
圖表　部分國內(nèi)上市公司第三代半導(dǎo)體布局情況
圖表　國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表　2020年至今國內(nèi)碳化硅項目規(guī)劃梳理
圖表　2019-2021年中國碳化硅進(jìn)出口總額
圖表　2019-2021年中國碳化硅進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表　2019-2021年中國碳化硅貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表　2019-2020年中國碳化硅進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2019-2020年中國碳化硅進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表　2020年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
圖表　2019-2020年中國碳化硅出口區(qū)域分布
圖表　2019-2020年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表　2020年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表　2019-2020年主要省市碳化硅進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表　2020年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表　2019-2020年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表　2020年主要省市碳化硅出口情況
圖表　2021年主要省市碳化硅出口情況