2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
2.1.1　IC制造市場運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2　全球IC制造競爭格局
2.1.3　全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4　全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5　IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
2.2　全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
2.2.1　全球申請(qǐng)趨勢分析
2.2.2　優(yōu)先權(quán)的國家分析
2.2.3　主要的申請(qǐng)人分析
2.2.4　技全球術(shù)區(qū)域分析
2.3　全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.3.1　美國
2.3.2　日本
2.3.3　歐洲
2.3.4　亞太

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　社會(huì)環(huán)境
3.2.1　人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消費(fèi)水平
3.3　投資環(huán)境
3.3.1　固定資產(chǎn)投資
3.3.2　社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3　財(cái)政收支安排
3.3.4　地方投資計(jì)劃

4.1　國家政策解讀
4.1.1　產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
4.1.2　企業(yè)所得稅納稅公告
4.1.3　產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見
4.1.4　職業(yè)技能提升計(jì)劃
4.1.5　制造能力提升計(jì)劃
4.2　IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.2.1　IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.2.2　IC國家標(biāo)準(zhǔn)
4.2.3　行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.4　團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
4.2.5　IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
4.3　“十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1　注重工藝制造人才的引進(jìn)
4.3.2　半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3　加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持

5.1　中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1　IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3　IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2　中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1　IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3　IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4　IC制造業(yè)市場占比
5.2.5　IC制造業(yè)未來增量
5.2.6　IC制造業(yè)水平對(duì)比
5.3　臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1　臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2　臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3　臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值分布
5.3.4　臺(tái)灣重點(diǎn)IC制造公司
5.3.5　臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測
5.4　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.5.1　IC制造業(yè)面臨問題
5.5.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.5.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.6　IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
5.6.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
5.6.3　IC制造業(yè)政策建議

6.1.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2　上游——原料和設(shè)備
6.1.3　中游——制造和封裝
6.1.4　下游——應(yīng)用市場
6.2　設(shè)計(jì)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1　IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體運(yùn)行
6.2.2　IC設(shè)計(jì)市場規(guī)模分析
6.2.3　IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
6.2.4　IC設(shè)計(jì)市場存在問題
6.2.5　IC設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇分析
6.3　封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1　封裝市場基本概述
6.3.2　半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3　半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4　半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5　先進(jìn)封裝市場運(yùn)行
6.3.6　封裝市場發(fā)展方向
6.4　測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1　IC測試內(nèi)容
6.4.2　IC測試規(guī)模
6.4.3　IC測試廠商
6.4.4　IC測試趨勢

7.1　IC材料市場整體運(yùn)行分析
7.1.1　全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2　中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3　IC材料市場發(fā)展思路
7.1.4　IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.5　IC材料市場發(fā)展目標(biāo)
7.1.6　IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片制造工藝
7.2.2　硅片制造方法
7.2.3　市場運(yùn)行情況
7.2.4　硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
7.2.5　硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2　光刻材料的組成
7.3.3　光刻膠整體市場
7.3.4　光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.5　光刻膠國產(chǎn)化率
7.3.6　光刻膠市場競爭
7.3.7　光刻膠產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
7.3.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9　光刻膠提升方面
7.3.10　光刻膠發(fā)展建議
7.4　拋光材料
7.4.1　主要拋光材料介紹
7.4.2　拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.3　材料市場競爭格局
7.4.4　拋光材料企業(yè)介紹
7.4.5　拋光材料市場趨勢
7.5　其他材料市場分析
7.5.1　掩模版
7.5.2　濕化學(xué)品
7.5.3　電子氣體
7.5.4　靶材及蒸發(fā)材料
7.6　材料市場重大工程建設(shè)
7.6.1　IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2　相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
7.6.3　先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7　材料市場發(fā)展對(duì)策建議
7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2　布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈

8.1　半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1　全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2　中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4　半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5　半導(dǎo)體設(shè)備市場格局
8.1.6　半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商
8.1.7　半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8　半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測
8.2　晶圓制造設(shè)備
8.2.1　晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2　晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
8.2.3　晶圓制造設(shè)備競爭格局
8.2.4　設(shè)備細(xì)分市場分布情況
8.2.5　晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3　光刻機(jī)設(shè)備
8.3.1　光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.3.2　光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3　光刻機(jī)設(shè)備占比
8.3.4　光刻機(jī)市場規(guī)模
8.3.5　光刻機(jī)市場增量
8.3.6　光刻機(jī)競爭格局
8.3.7　光刻機(jī)供應(yīng)市場
8.3.8　光刻機(jī)出貨情況
8.4　刻蝕機(jī)設(shè)備
8.4.1　刻蝕機(jī)的主要分類
8.4.2　刻蝕機(jī)的市場規(guī)模
8.4.3　刻蝕機(jī)市場集中度
8.4.4　刻蝕機(jī)的國產(chǎn)替代
8.4.5　刻蝕機(jī)的規(guī)模預(yù)測
8.5　硅片制造設(shè)備
8.5.1　制造設(shè)備簡介
8.5.2　市場廠商分布
8.5.3　主要設(shè)備涉及
8.5.4　設(shè)備市場規(guī)模
8.5.5　設(shè)備市場項(xiàng)目
8.6　檢測設(shè)備
8.6.1　檢測設(shè)備主要分類
8.6.2　檢測設(shè)備市場規(guī)模
8.6.3　檢測設(shè)備市場格局
8.6.4　工藝檢測設(shè)備分析
8.6.5　晶圓檢測設(shè)備分析
8.6.6　FT測試設(shè)備分析
8.7　中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1　屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
8.7.2　中國電子科技集團(tuán)有限公司
8.7.3　盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

9.1　晶圓制造廠市場運(yùn)行分析
9.1.1　全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2　全球晶圓廠發(fā)開支
9.1.3　中國晶圓廠的建設(shè)
9.1.4　晶圓廠的市場招標(biāo)
9.1.5　晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測
9.2　晶圓代工廠市場運(yùn)行分析
9.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模
9.2.2　全球晶圓代工企業(yè)排名
9.2.3　全球晶圓代工工廠擴(kuò)產(chǎn)
9.2.4　中國晶圓代工市場規(guī)模
9.2.5　中國晶圓代工企業(yè)排名
9.2.6　中國晶圓代工工廠建設(shè)
9.3　中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4　化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4　晶圓廠建設(shè)市場機(jī)遇
9.4.1　供給端來看
9.4.2　需求端來看

10.1　IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直徑
10.1.4　封裝
10.2　化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1　化學(xué)機(jī)械研磨CMP
10.2.2　CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3　CMP國產(chǎn)化協(xié)作
10.3　光刻技術(shù)
10.3.1　光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2　光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3　光刻技術(shù)工藝
10.4　刻蝕技術(shù)
10.4.1　刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2　主流刻蝕技術(shù)
10.4.3　刻蝕技術(shù)壁壘
10.5　IC技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5.1　尺寸逐漸變小
10.5.2　新技術(shù)和材料
10.5.3　新領(lǐng)域的運(yùn)用

11.1　精測電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目概況
11.1.2　項(xiàng)目必要性分析
11.1.3　項(xiàng)目可行性分析
11.1.4　項(xiàng)目投資概算
11.2　利揚(yáng)芯片——芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目概況
11.2.2　項(xiàng)目必要性分析
11.2.3　項(xiàng)目可行性分析
11.2.4　項(xiàng)目投資概算
11.3　深科技——存儲(chǔ)先進(jìn)封測與模組制造項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本情況
11.3.2　項(xiàng)目必要性分析
11.3.3　項(xiàng)目可行性分析
11.3.4　項(xiàng)目投資概算
11.4　來爾科技——晶圓制程保護(hù)膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目必要性分析
11.4.2　項(xiàng)目投資概算
11.4.3　項(xiàng)目周期進(jìn)度
11.4.4　審批備案情況
11.5　賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本情況
11.5.2　項(xiàng)目必要性分析
11.5.3　項(xiàng)目可行性分析
11.5.4　項(xiàng)目投資概算
11.5.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

12.1　英特爾（Intel）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2　三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3　德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.4　SK海力士（SK hynix）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　2019年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.3　2020年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.4　2021年海力士經(jīng)營狀況分析
12.5　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

13.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2　華潤微電子有限公司
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　經(jīng)營效益分析
13.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5　核心競爭力分析
13.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7　未來前景展望
13.3　沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　經(jīng)營效益分析
13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5　核心競爭力分析
13.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7　未來前景展望
13.4　中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7　未來前景展望
13.5　聞泰科技股份有限公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　經(jīng)營效益分析
13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5　核心競爭力分析
13.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7　未來前景展望

14.1　IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1　IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2　IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
14.1.3　IC產(chǎn)業(yè)投資問題
14.1.4　IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2　IC投資基金介紹
14.2.1　IC投資資金來源
14.2.2　IC投資具體項(xiàng)目
14.2.3　IC投資基金營收
14.2.4　IC投資市場動(dòng)態(tài)
14.3　IC制造投資分析
14.3.1　投資的整體市場
14.3.2　IC制造融資市場
14.3.3　IC制造投資項(xiàng)目

15.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
15.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
15.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
15.1.3　IC制造業(yè)崛起機(jī)遇
15.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
15.2　2022-2027年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

圖表1　晶圓制造流程
圖表2　氧化工藝的用途
圖表3　光刻工藝流程圖
圖表4　光刻工藝流程簡介
圖表5　濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表6　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7　離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表8　CVD與PVD工藝比較
圖表9　化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表10　三種CVD工藝對(duì)比
圖表11　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12　IDM模式流程圖
圖表13　2019年全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
圖表14　2020年全球IC制造公司排名情況
圖表15　2021年增長最快的十大IC部件預(yù)測
圖表16　2019年IC制造領(lǐng)域檢索關(guān)鍵詞列表
圖表17　2000-2019年全球IC制造專利家族計(jì)數(shù)
圖表18　2019年全球?qū)＠易鍫顩r
圖表19　2019年全球?qū)＠磳＠麢?quán)人分類圖
圖表20　2019年IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麑＠麢?quán)人按國家分布圖
圖表21　2019年IC制造領(lǐng)域全球?qū)＠麛?shù)量區(qū)域分布情況
圖表22　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表23　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表24　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表25　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表26　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表27　2019年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表28　2020年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表29　2019年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表30　2020年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表31　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表32　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表33　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表34　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表35　2020年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃
圖表36　2020年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)一）
圖表37　2020年相關(guān)省市重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（續(xù)二）
圖表38　全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單
圖表39　全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表40　全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)單位名單（續(xù)一）
圖表41　IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備對(duì)應(yīng)國內(nèi)外企業(yè)名單
圖表42　2016-2020年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表43　2020年中國IC制造業(yè)市場占比情況
圖表44　2019年全球晶圓代工廠銷售額排名
圖表45　2020年臺(tái)灣IC細(xì)分產(chǎn)業(yè)在全球IC產(chǎn)業(yè)占比情況