2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
2.1.6　疫后經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.2.3　稅收優(yōu)惠政策扶持
2.2.4　地區(qū)發(fā)布補(bǔ)助政策
2.2.5　技術(shù)限制政策動(dòng)態(tài)
2.2.6　科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.3　技術(shù)環(huán)境
2.3.1　國(guó)家研發(fā)支出增長(zhǎng)
2.3.2　知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)增強(qiáng)
2.3.3　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.3.4　芯片設(shè)計(jì)專利統(tǒng)計(jì)
2.3.5　海外發(fā)明授權(quán)規(guī)模

3.1　2019-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.2　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.4　企業(yè)排名分析
3.2　2019-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.3　專利申請(qǐng)情況
3.2.4　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.2.5　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
3.3　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析
3.3.1　企業(yè)排名狀況
3.3.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.3　區(qū)域分布格局
3.3.4　產(chǎn)品類型分布
3.4　芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
3.4.1　規(guī)格制定
3.4.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
3.4.3　邏輯設(shè)計(jì)
3.4.4　電路布局
3.4.5　光罩制作
3.5　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對(duì)策
3.5.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
3.5.2　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.5.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略

4.1　全球EDA市場(chǎng)發(fā)展綜況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　從業(yè)人員規(guī)模
4.1.4　細(xì)分市場(chǎng)格局
4.1.5　區(qū)域市場(chǎng)格局
4.1.6　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.7　企業(yè)發(fā)展要點(diǎn)
4.2　美國(guó)EDA市場(chǎng)發(fā)展布局
4.2.1　產(chǎn)業(yè)背景分析
4.2.2　政策支持項(xiàng)目
4.2.3　企業(yè)補(bǔ)助情況
4.2.4　企業(yè)發(fā)展布局
4.3　全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3.1　AI融合或成重點(diǎn)
4.3.2　汽車應(yīng)用需求強(qiáng)烈
4.3.3　工具和服務(wù)的云化趨勢(shì)

5.1　EDA軟件行業(yè)發(fā)展價(jià)值分析
5.1.1　后摩爾時(shí)代的發(fā)展動(dòng)力
5.1.2　EDA是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)
5.1.3　EDA降低芯片設(shè)計(jì)成本
5.1.4　加快與新型科技的融合
5.1.5　推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程
5.2　中國(guó)EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
5.2.2　相關(guān)上市企業(yè)
5.2.3　下游應(yīng)用主體
5.3　中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況
5.3.1　行業(yè)發(fā)展階段
5.3.2　企業(yè)研發(fā)歷程
5.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.4　市場(chǎng)份額占比
5.3.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4　中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
5.4.1　產(chǎn)品發(fā)展問題
5.4.2　人才投入問題
5.4.3　市場(chǎng)培育問題
5.4.4　工藝缺乏問題
5.4.5　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

6.1　中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
6.1.1　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
6.1.2　核心芯片的自給率低
6.1.3　芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
6.1.4　芯片國(guó)產(chǎn)化存在問題
6.1.5　芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
6.2　國(guó)產(chǎn)化背景——美國(guó)對(duì)中國(guó)采取科技封鎖
6.2.1　美國(guó)芯片封鎖法規(guī)
6.2.2　商業(yè)管制范圍拓展
6.2.3　商業(yè)管制影響領(lǐng)域
6.2.4　EDA納入管制清單
6.3　EDA軟件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展綜況
6.3.1　國(guó)內(nèi)EDA軟件國(guó)產(chǎn)化歷程
6.3.2　國(guó)內(nèi)EDA軟件國(guó)產(chǎn)化加快
6.3.3　國(guó)產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機(jī)遇
6.3.4　國(guó)產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求
6.4　EDA軟件國(guó)產(chǎn)化的瓶頸及對(duì)策
6.4.1　國(guó)產(chǎn)化瓶頸分析
6.4.2　國(guó)產(chǎn)化對(duì)策分析

7.1　芯片IP的基本概述
7.1.1　芯片IP基本內(nèi)涵
1.1.1　芯片IP發(fā)展地位
7.1.2　芯片IP主要類別
7.1.3　芯片IP的特征優(yōu)勢(shì)
7.2　芯片IP市場(chǎng)發(fā)展綜況
7.2.1　全球市場(chǎng)規(guī)模
7.2.2　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.2.3　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)狀況
7.2.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)建議
7.2.6　市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)
7.3　芯片IP技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.1　技術(shù)工業(yè)融合趨勢(shì)
7.3.2　研發(fā)遵循相關(guān)原則
7.3.3　新型產(chǎn)品研發(fā)趨勢(shì)
7.3.4　AI算法技術(shù)推動(dòng)趨勢(shì)
7.3.5　研發(fā)應(yīng)用平臺(tái)化態(tài)勢(shì)
7.3.6　開源IP設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢(shì)

8.1　EDA軟件技術(shù)發(fā)展歷程
8.1.1　計(jì)算機(jī)輔助階段（CAD）
8.1.2　計(jì)算機(jī)輔助工程階段（CAE）
8.1.3　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化階段（EDA）
8.2　EDA軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析
8.2.1　EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)
8.2.2　硬件描述語(yǔ)言及接口標(biāo)準(zhǔn)
8.2.3　EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)
8.2.4　IP核標(biāo)準(zhǔn)化
8.3　EDA軟件技術(shù)的主要內(nèi)容
8.3.1　大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷≒LD）
8.3.2　硬件描述語(yǔ)言（HDL）
8.3.3　軟件開發(fā)工具
8.3.4　實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)
8.3.5　EDA技術(shù)的應(yīng)用
8.4　EDA技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.1　科研應(yīng)用方面
8.4.2　教學(xué)應(yīng)用方面
8.5　EDA技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)
8.5.1　技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式
8.5.2　技術(shù)實(shí)際應(yīng)用
8.5.3　技術(shù)應(yīng)用要求
8.6　智能技術(shù)與EDA技術(shù)融合發(fā)展
8.6.1　技術(shù)融合發(fā)展背景
1.1.1　技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.6.2　技術(shù)研發(fā)布局加快
8.6.3　融合技術(shù)應(yīng)用分析
1.1.1　技術(shù)融合發(fā)展問題
8.6.4　技術(shù)融合發(fā)展展望
8.6.5　技術(shù)融合發(fā)展方向
8.7　EDA軟件技術(shù)發(fā)展壁壘
8.7.1　需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
8.7.2　需要大量的理論支撐
8.7.3　需要大量綜合性人才

9.1　Synopsys
9.1.1　企業(yè)基本概況
9.1.2　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
9.1.3　商業(yè)模式創(chuàng)新
9.1.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.1.5　研發(fā)投入狀況
9.1.6　企業(yè)收購(gòu)情況
9.2　Cadence
9.2.1　企業(yè)基本概況
9.2.2　產(chǎn)品范圍分析
9.2.3　商業(yè)模式創(chuàng)新
9.2.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.2.5　研發(fā)投入狀況
9.2.6　企業(yè)收購(gòu)情況
9.3　Mentor Graphics
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　主要產(chǎn)品概述
9.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.3.4　企業(yè)收購(gòu)情況
9.4　三大企業(yè)的發(fā)展比較分析
9.4.1　發(fā)展優(yōu)勢(shì)比較
9.4.2　產(chǎn)品服務(wù)對(duì)比
9.4.3　主要客戶對(duì)比
9.4.4　中國(guó)市場(chǎng)布局

10.1　華大九天
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　業(yè)務(wù)布局領(lǐng)域
10.1.3　客戶覆蓋范圍
10.1.4　企業(yè)發(fā)展成果
10.1.5　企業(yè)融資情況
10.1.6　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.2　芯禾科技
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　主要產(chǎn)品分析
10.2.3　企業(yè)融資布局
10.2.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3　廣立微電子
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　產(chǎn)品服務(wù)領(lǐng)域
10.3.3　重點(diǎn)產(chǎn)品概述
10.3.4　市場(chǎng)覆蓋范圍
10.4　概倫電子
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　主要產(chǎn)品分析
10.4.3　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.5　芯愿景
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.5.3　主要經(jīng)營(yíng)模式
10.5.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
10.5.5　競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
10.5.6　主要技術(shù)分析
10.5.7　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
10.6　其他相關(guān)企業(yè)
10.6.1　博達(dá)微科技
10.6.2　天津藍(lán)海微科技
10.6.3　成都奧卡思微電科技
10.6.4　智原科技股份有限公司

11.1　EDA軟件行業(yè)投資機(jī)遇
11.1.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇
11.1.2　人才供給改善機(jī)遇
11.1.3　資本環(huán)境改善機(jī)遇
11.2　EDA軟件行業(yè)融資加快
11.2.1　大基金融資動(dòng)態(tài)
11.2.2　科創(chuàng)板融資動(dòng)態(tài)
11.3　EDA軟件項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
11.3.1　中科院青島EDA中心項(xiàng)目
11.3.2　國(guó)微深圳EDA開發(fā)項(xiàng)目
11.3.3　集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.4　芯禾電子完成C輪項(xiàng)目融資
11.3.5　概倫電子獲得A輪項(xiàng)目融資
11.3.6　立芯華章EDA創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.7　合肥市集成電路服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目
11.4　EDA軟件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
11.4.2　人員流失風(fēng)險(xiǎn)
11.4.3　貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
11.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
11.4.5　法律風(fēng)險(xiǎn)分析
11.5　EDA軟件行業(yè)投資要點(diǎn)
11.5.1　緊緊圍繞發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
11.5.2　強(qiáng)抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心
11.5.3　建立具備復(fù)合經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)
11.5.4　加深產(chǎn)業(yè)投資規(guī)律理解

12.1　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
12.1.2　市場(chǎng)需求狀況
12.1.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.2　中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　整體發(fā)展機(jī)遇
12.2.2　整體發(fā)展前景
12.2.3　國(guó)內(nèi)發(fā)展機(jī)會(huì)
12.2.4　國(guó)產(chǎn)化發(fā)展要點(diǎn)
12.3　2022-2027年中國(guó)EDA軟件行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表　芯片生產(chǎn)歷程
圖表　IC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖
圖表　EDA軟件處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)
圖表　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增速
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2019年中國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表　2019年各月累計(jì)營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額同比增速
圖表　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
圖表　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2018年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表　2018年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶同比增速）
圖表　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）