該報(bào)告從生產(chǎn)和銷(xiāo)售兩個(gè)維度分析了國(guó)際國(guó)內(nèi)嵌入式芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，根據(jù)歷史數(shù)據(jù)并結(jié)合公司內(nèi)部邏輯算法科學(xué)預(yù)測(cè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，從嵌入式芯片產(chǎn)品分類(lèi)和應(yīng)用領(lǐng)域兩個(gè)方面，剖析了嵌入式芯片細(xì)分市場(chǎng)，為研究嵌入式芯片行業(yè)發(fā)展提供數(shù)據(jù)支撐。
報(bào)告分析了嵌入式芯片行業(yè)集中度，并對(duì)全球及中國(guó)嵌入式芯片頭部企業(yè)進(jìn)行了挖掘，助力相關(guān)人士深入了解嵌入式芯片市場(chǎng)。我們對(duì)嵌入式芯片國(guó)際發(fā)展環(huán)境，國(guó)內(nèi)相關(guān)政策，以及技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了解讀，分析了該行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力和制約因素，詳細(xì)信息請(qǐng)參閱報(bào)告目錄。
全球嵌入式芯片主要生產(chǎn)商：
IBM
Intel
Apple
Littelfuse
Microchip
SeeedTechnologyCo.,Ltd
CypressSemiconductor
Motorola
AMD
STMicroelectronics
CaviumInc.
BroadcomInc.
NXPSemiconductors
MarvellTechnologyGroup
本報(bào)告重點(diǎn)分析了全球及以下幾個(gè)地區(qū)市場(chǎng)，包括嵌入式芯片產(chǎn)銷(xiāo)現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)：
中國(guó)
美國(guó)
歐洲
日本
東南亞
印度
嵌入式芯片產(chǎn)品細(xì)分為以下幾類(lèi)，報(bào)告詳細(xì)分析了各細(xì)分產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)量、銷(xiāo)量、市場(chǎng)占比：
嵌入式微處理器
微控制器
嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器
2017-2027各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量及消費(fèi)變化趨勢(shì)，前景預(yù)測(cè)及市場(chǎng)占比分析，嵌入式芯片的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域如下所示：
手機(jī)
電腦
汽車(chē)
其他
本報(bào)告分析嵌入式芯片細(xì)分市場(chǎng)，如有定制需求，歡迎前來(lái)咨詢(xún)。
1 嵌入式芯片行業(yè)概述
1.1 嵌入式芯片定義及報(bào)告研究范圍
1.2 嵌入式芯片產(chǎn)品分類(lèi)及頭部企業(yè)
1.3 全球及中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片行業(yè)相關(guān)政策
2 全球嵌入式芯片市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1 嵌入式芯片產(chǎn)業(yè)鏈
2.2 嵌入式芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游
2.2.1 上游主要國(guó)外企業(yè)
2.2.2 上游主要國(guó)內(nèi)企業(yè)
2.3 嵌入式芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游
2.3.1 全球嵌入式芯片主要生產(chǎn)商生產(chǎn)基地及產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域
2.3.2 全球嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量排名及市場(chǎng)集中率分析
2.4 全球嵌入式芯片下游細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)量及市場(chǎng)占比（2017-2027）
2.4.1 全球嵌入式芯片下游細(xì)分市場(chǎng)占比（2020-2021）
2.4.2 手機(jī)
2.4.3 電腦
2.4.4 …...
2.5 中國(guó)嵌入式芯片銷(xiāo)售現(xiàn)狀及下游細(xì)分市場(chǎng)分析（2017-2027）
2.5.1 中國(guó)嵌入式芯片下游細(xì)分市場(chǎng)占比（2020-2021）
2.5.2 手機(jī)
2.5.3 電腦
2.5.4 …...
3 全球嵌入式芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r及前景分析
3.1 全球嵌入式芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027）
3.1.1 全球嵌入式芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率（2017-2027）
3.1.2 全球市場(chǎng)各類(lèi)型嵌入式芯片產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（2017-2027）
3.2 全球嵌入式芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.2.1 全球主要嵌入式芯片生產(chǎn)商銷(xiāo)量及市場(chǎng)占有率（2019-2021）
3.2.2 全球主要嵌入式芯片生產(chǎn)商銷(xiāo)售額及市場(chǎng)占有率（2019-2021）
4 全球主要地區(qū)嵌入式芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分析
4.1 全球主要地區(qū)嵌入式芯片產(chǎn)量占比
4.2 美國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
4.3 歐洲市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
4.4 日本市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
4.5 東南亞市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
4.6 印度市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5 全球嵌入式芯片銷(xiāo)售狀況及需求前景
5.1 全球主要地區(qū)嵌入式芯片消量及銷(xiāo)售額占比（2017-2027）
5.2 美國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027）
5.2.1 印度市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.2.2 印度市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.3 歐洲市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027）
5.3.1 歐洲市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.3.2 歐洲市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.4 日本市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027）
5.4.1 日本市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.4.2 日本市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.5 東南亞市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027）
5.5.1 東南亞市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.5.2 東南亞市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.6 印度市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027）
5.6.1 印度市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
5.6.2 印度市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
6 中國(guó)嵌入式芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r及前景分析
6.1 中國(guó)嵌入式芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027）
6.1.1 中國(guó)嵌入式芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率（2017-2027）
6.1.2 中國(guó)市場(chǎng)各類(lèi)型嵌入式芯片產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（2017-2027）
6.2 中國(guó)嵌入式芯片廠(chǎng)商銷(xiāo)量排行
6.2.1 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2019-2021）
6.2.2 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2021）
6.3 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量前五生產(chǎn)商市場(chǎng)定位分析
7 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片進(jìn)出口發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)（2017-2027）
7.1 中國(guó)嵌入式芯片進(jìn)出口量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
7.2 中國(guó)嵌入式芯片主要進(jìn)口來(lái)源
7.3 中國(guó)嵌入式芯片主要出口國(guó)
8 嵌入式芯片競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)分析
8.1 IBM
8.1.1 IBM 企業(yè)概況
8.1.2 IBM 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.1.3 IBM 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.1.4 IBM 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.2 Intel
8.2.1 Intel 企業(yè)概況
8.2.2 Intel 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.2.3 Intel 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.2.4 Intel 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.3 Apple
8.3.1 Apple 企業(yè)概況
8.3.2 Apple 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.3.3 Apple 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.3.4 Apple 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.4 Littelfuse
8.4.1 Littelfuse 企業(yè)概況
8.4.2 Littelfuse 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.4.3 Littelfuse 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.4.4 Littelfuse 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.5 Microchip
8.5.1 Microchip 企業(yè)概況
8.5.2 Microchip 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.5.3 Microchip 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.5.4 Microchip 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.6 SeeedTechnologyCo.,Ltd
8.6.1 SeeedTechnologyCo.,Ltd 企業(yè)概況
8.6.2 SeeedTechnologyCo.,Ltd 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.6.3 SeeedTechnologyCo.,Ltd 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.6.4 SeeedTechnologyCo.,Ltd 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.7 CypressSemiconductor
8.7.1 CypressSemiconductor 企業(yè)概況
8.7.2 CypressSemiconductor 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.7.3 CypressSemiconductor 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.7.4 CypressSemiconductor 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.8 Motorola
8.8.1 Motorola 企業(yè)概況
8.8.2 Motorola 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.8.3 Motorola 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.8.4 Motorola 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.9 AMD
8.9.1 AMD 企業(yè)概況
8.9.2 AMD 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.9.3 AMD 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.9.4 AMD 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.10 STMicroelectronics
8.10.1 STMicroelectronics 企業(yè)概況
8.10.2 STMicroelectronics 相關(guān)產(chǎn)品介紹或參數(shù)
8.10.3 STMicroelectronics 銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
8.10.4 STMicroelectronics 商業(yè)動(dòng)態(tài)
8.11 CaviumInc.
8.12 BroadcomInc.
8.13 NXPSemiconductors
8.14 MarvellTechnologyGroup
9 結(jié)論
圖表目錄
圖：嵌入式芯片產(chǎn)品圖片
表：產(chǎn)品分類(lèi)及頭部企業(yè)
表：嵌入式芯片產(chǎn)業(yè)鏈
表：嵌入式芯片廠(chǎng)商產(chǎn)地分布及產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域
表：全球嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量排名及市場(chǎng)占比2021
表：全球TOP 5 企業(yè)產(chǎn)量占比
圖：全球嵌入式芯片下游行業(yè)分布（2020-2021）
表：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027）
圖：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027）
圖：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片下游行業(yè)分布（2020-2021）
表：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027）
圖：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)（2017-2027）
圖：銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：全球嵌入式芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率（2017-2027）
圖：全球嵌入式芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率（2017-2027）
圖：全球各類(lèi)型嵌入式芯片產(chǎn)量（2017-2027）
圖：全球各類(lèi)型嵌入式芯片產(chǎn)量占比（2017-2027）
表：全球嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量（2019-2021）
表：全球嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量占比（2019-2021）
圖：全球嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量占比（2020-2021）
表：全球主要生產(chǎn)商嵌入式芯片銷(xiāo)售額（2019-2021）
表：全球主要生產(chǎn)商嵌入式芯片銷(xiāo)售額占比（2019-2021）
圖：全球主要生產(chǎn)商嵌入式芯片銷(xiāo)售額占比（2020-2021）
表：全球主要地區(qū)嵌入式芯片產(chǎn)量占比（2017-2027）
圖：全球主要地區(qū)嵌入式芯片產(chǎn)量占比（2017-2027）
表：美國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：美國(guó)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：歐洲市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：歐洲嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：日本市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：日本嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：東南亞市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：東南亞嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：印度市場(chǎng)嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：印度嵌入式芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：全球主要地區(qū)嵌入式芯片銷(xiāo)量占比
圖：全球主要地區(qū)嵌入式芯片銷(xiāo)量占比
表：美國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：美國(guó)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：美國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：美國(guó)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：歐洲市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：歐洲嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：歐洲市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：歐洲嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：日本市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：日本嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：日本市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：日本嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：東南亞市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：東南亞嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：東南亞市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：東南亞嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：印度市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：印度嵌入式芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：印度市場(chǎng)嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
圖：印度嵌入式芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（2017-2027）
表：全球嵌入式芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率（2017-2027）
圖：中國(guó)嵌入式芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2017-2027）
圖：中國(guó)各類(lèi)型嵌入式芯片產(chǎn)量（2017-2027）
圖：中國(guó)各類(lèi)型嵌入式芯片產(chǎn)量占比（2017-2027）
表：中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量（2016-2020）
圖：中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量占比 （2020-2021）
表：中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)量占比（2020-2021）
圖：中國(guó)市場(chǎng)嵌入式芯片主要生產(chǎn)商銷(xiāo)售額占比 （2020-2021）
表：中國(guó)主要嵌入式芯片生產(chǎn)商產(chǎn)品價(jià)格及市場(chǎng)占比 2021
表：中國(guó)嵌入式芯片銷(xiāo)量Top5廠(chǎng)商銷(xiāo)量占比 （2016-2020）
表：中國(guó)嵌入式芯片市場(chǎng)進(jìn)出口量（2017-2027）
表：IBM 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：IBM 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：IBM 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：Intel 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：Intel 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：Intel 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：Apple 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：Apple 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：Apple 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：Littelfuse 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：Littelfuse 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：Littelfuse 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：Microchip 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：Microchip 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：Microchip 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：SeeedTechnologyCo.,Ltd 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：SeeedTechnologyCo.,Ltd 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：SeeedTechnologyCo.,Ltd 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：CypressSemiconductor 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：CypressSemiconductor 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：CypressSemiconductor 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：Motorola 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：Motorola 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：Motorola 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：AMD 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：AMD 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：AMD 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：STMicroelectronics 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：STMicroelectronics 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：STMicroelectronics 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：CaviumInc. 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：CaviumInc. 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：CaviumInc. 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：BroadcomInc. 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：BroadcomInc. 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：BroadcomInc. 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：NXPSemiconductors 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：NXPSemiconductors 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：NXPSemiconductors 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
表：MarvellTechnologyGroup 嵌入式芯片企業(yè)概況
表：MarvellTechnologyGroup 嵌入式芯片產(chǎn)品介紹
表：MarvellTechnologyGroup 嵌入式芯片銷(xiāo)量、銷(xiāo)售額及價(jià)格（2017-2021）
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