1 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片主要可以分為如下幾個類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片增長趨勢2016 VS 2021 Vs 2027
1.2.2 LTE M類
1.2.3 NB-IoT
1.3 從不同應(yīng)用,NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片主要包括如下幾個方面
1.3.1 公用事業(yè)
1.3.2 智能城市
1.3.3 消費電子產(chǎn)品
1.3.4 物流運輸
1.3.5 農(nóng)業(yè)與環(huán)境
1.4 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢
1.4.1 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片發(fā)展趨勢
2 全球與中國NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片總體規(guī)模分析
2.1 全球NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測
2.1.1 全球NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢
2.1.2 全球NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢
2.1.3 全球主要地區(qū)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢
2.2 中國NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測
2.2.1 中國NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢
2.2.2 中國NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢
2.3 全球NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量及銷售額
2.3.1 全球市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售額
2.3.2 全球市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量
2.3.3 全球市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片價格趨勢
3 全球與中國主要廠商市場份額分析
3.1 全球市場主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量及市場份額
3.2 全球市場主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量
3.2.1 全球市場主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售收入
3.2.2 2020年全球主要生產(chǎn)商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入排名
3.2.3 全球市場主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售價格
3.3 中國市場主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量
3.3.1 中國市場主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售收入
3.3.2 2020年中國主要生產(chǎn)商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入排名
3.3.3 中國市場主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售價格
3.4 全球主要廠商NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期
3.5 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析
3.5.1 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)集中度分析:全球Top 5和Top 10生產(chǎn)商市場份額
3.5.2 全球NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商(品牌)及市場份額(2016 VS 2020)
4 全球NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片主要地區(qū)分析
4.1 全球主要地區(qū)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片市場規(guī)模分析:2016 VS 2021 VS 2027
4.1.1 全球主要地區(qū)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售收入及市場份額
4.1.2 全球主要地區(qū)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售收入預(yù)測
4.2 全球主要地區(qū)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量分析:2016 VS 2021 VS 2027
4.2.1 全球主要地區(qū)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量及市場份額
4.2.2 全球主要地區(qū)NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量及市場份額預(yù)測
4.3 北美市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測
4.4 歐洲市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測
4.5 中國市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測
4.6 日本市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測
4.7 東南亞市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測
4.8 印度市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片消費量、增長率及發(fā)展預(yù)測
5 全球NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片主要生產(chǎn)商分析
5.1 Snapdragon
5.1.1 Snapdragon基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.1.2 SnapdragonNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.1.3 SnapdragonNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.1.4 Snapdragon公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 Snapdragon企業(yè)最新動態(tài)
5.2 Hisilicon
5.2.1 Hisilicon基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.2.2 HisiliconNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.2.3 HisiliconNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.2.4 Hisilicon公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 Hisilicon企業(yè)最新動態(tài)
5.3 RDA
5.3.1 RDA基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.3.2 RDANB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.3.3 RDANB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.3.4 RDA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 RDA企業(yè)最新動態(tài)
5.4 Sanechips
5.4.1 Sanechips基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.4.2 SanechipsNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.4.3 SanechipsNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.4.4 Sanechips公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 Sanechips企業(yè)最新動態(tài)
5.5 Intel
5.5.1 Intel基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.5.2 IntelNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.5.3 IntelNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.5.4 Intel公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 Intel企業(yè)最新動態(tài)
5.6 Altair
5.6.1 Altair基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.6.2 AltairNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.6.3 AltairNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.6.4 Altair公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 Altair企業(yè)最新動態(tài)
5.7 Sequans
5.7.1 Sequans基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.7.2 SequansNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.7.3 SequansNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.7.4 Sequans公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 Sequans企業(yè)最新動態(tài)
5.8 Nordic
5.8.1 Nordic基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.8.2 NordicNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.8.3 NordicNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.8.4 Nordic公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 Nordic企業(yè)最新動態(tài)
5.9 GCT
5.9.1 GCT基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.9.2 GCTNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.9.3 GCTNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.9.4 GCT公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 GCT企業(yè)最新動態(tài)
5.10 MTK
5.10.1 MTK基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.10.2 MTKNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.10.3 MTKNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.10.4 MTK公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 MTK企業(yè)最新動態(tài)
5.11 SIMPLIGHT
5.11.1 SIMPLIGHT基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.11.2 SIMPLIGHTNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.11.3 SIMPLIGHTNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.11.4 SIMPLIGHT公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 SIMPLIGHT企業(yè)最新動態(tài)
5.12 MARVELL
5.12.1 MARVELL基本信息、NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.12.2 MARVELLNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.12.3 MARVELLNB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量、收入、價格及毛利率
5.12.4 MARVELL公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 MARVELL企業(yè)最新動態(tài)
6 不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)品分析
6.1 全球不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量
6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量及市場份額
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量預(yù)測
6.2 全球不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入
6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入及市場份額
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入預(yù)測
6.3 全球不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片價格走勢
6.4 中國不同類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量
6.4.1 中國不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量及市場份額
6.4.2 中國不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量預(yù)測
6.5 中國不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入
6.5.1 中國不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入及市場份額
6.5.2 中國不同產(chǎn)品類型NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入預(yù)測
7 不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片分析
7.1 全球不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量
7.1.1 全球不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量及市場份額
7.1.2 全球不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量預(yù)測
7.2 全球不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入
7.2.1 全球不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入及市場份額
7.2.2 全球不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入預(yù)測
7.3 全球不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片價格走勢
7.4 中國不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量
7.4.1 中國不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量及市場份額
7.4.2 中國不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷量預(yù)測
7.5 中國不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入
7.5.1 中國不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入及市場份額
7.5.2 中國不同應(yīng)用NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片收入預(yù)測
8 上游原料及下游市場分析
8.1 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.3 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片下游典型客戶
8.4 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片銷售渠道分析及建議
9 中國市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢
9.1 中國市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢
9.2 中國市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢
9.3 中國市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片主要進(jìn)口來源
9.4 中國市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片主要出口目的地
9.5 中國市場未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析
10 中國市場NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片主要地區(qū)分布
10.1 中國NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片生產(chǎn)地區(qū)分布
10.2 中國NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片消費地區(qū)分布
11 行業(yè)動態(tài)及政策分析
11.1 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)主要的增長驅(qū)動因素
11.2 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)發(fā)展的有利因素及發(fā)展機(jī)遇
11.3 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)發(fā)展面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)
11.4 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片行業(yè)政策分析
11.5 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片中國企業(yè)SWOT分析
12 研究成果及結(jié)論
13 附錄
13.1 研究方法
13.2 數(shù)據(jù)來源
13.2.1 二手信息來源
13.2.2 一手信息來源
13.3 數(shù)據(jù)交互驗證
13.4 免責(zé)聲明