2.1　政策機遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設計企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
2.2　產(chǎn)業(yè)機遇
2.2.1　人工智能步入黃金時期
2.2.2　人工智能技術科研加快
2.2.3　人工智能融資規(guī)模分析
2.2.4　國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.5　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.6　人工智能應用前景廣闊
2.3　應用機遇
2.3.1　知識專利研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應用
2.4　技術機遇
2.4.1　芯片計算能力大幅上升
2.4.2　云計算逐步降低計算成本
2.4.3　深度學習對算法要求提高
2.4.4　移動終端應用提出新要求

3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結構
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場結構分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應用需求
3.3　中國芯片國產(chǎn)化進程分析
3.3.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.3.2　核心芯片的自給率低
3.3.3　芯片國產(chǎn)化進展分析
3.3.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導體材料基本概述
3.4.2　半導體材料發(fā)展進程
3.4.3　全球半導體材料市場規(guī)模
3.4.4　中國半導體材料市場規(guī)模
3.4.5　半導體材料市場競爭格局
3.4.6　第三代半導體材料應用加快
3.5　中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
3.6.3　主要省市進出口情況分析
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　市場壟斷困境
3.7.2　過度依賴進口
3.7.3　技術短板問題
3.7.4　人才短缺問題
3.8　中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
3.8.1　突破壟斷策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入

4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　全球人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.2　全球人工智能芯片市場格局
4.1.3　中國人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.5　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢
4.2.2　市場逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點
4.2.4　布局細分領域
4.2.5　重點應用領域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2　國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場競爭維度分析
4.5.1　路線層面的競爭
4.5.2　架構層面的競爭
4.5.3　應用層面的競爭
4.5.4　生態(tài)層面的競爭
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.6.1　行業(yè)發(fā)展痛點
4.6.2　企業(yè)發(fā)展問題
4.6.3　行業(yè)發(fā)展對策

5.1　人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1　人工智能芯片主要類型
5.1.2　人工智能芯片對比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡介
5.2.2　GPU芯片特點
5.2.3　國外企業(yè)布局GPU
5.2.4　國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡介
5.3.2　FPGA芯片特點
5.3.3　全球FPGA市場狀況
5.3.4　國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡介
5.4.2　ASIC芯片特點
5.4.3　ASI應用領域
5.4.4　國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類腦芯片基本特點
5.5.2　類腦芯片發(fā)展基礎
5.5.3　國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4　國內(nèi)類腦芯片設備
5.5.5　類腦芯片典型代表
5.5.6　類腦芯片前景可期

6.1　人工智能芯片應用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應用場景
6.1.2　AI芯片的應用潛力
6.1.3　AI芯片的應用空間
6.2　智能手機行業(yè)
6.2.1　全球智能手機出貨量規(guī)模
6.2.2　中國智能手機出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機應用狀況
6.2.4　AI芯片的手機應用潛力
6.2.5　手機AI芯片競爭力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國內(nèi)智能音箱銷量
6.3.3　智能音箱競爭排名
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　芯片研發(fā)動態(tài)分析
6.3.6　典型AI芯片應用案例
6.4　機器人行業(yè)
6.4.1　市場需求及機會領域分析
6.4.2　全球機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
6.4.3　中國機器人市場結構分析
6.4.4　AI芯片在機器人上的應用
6.4.5　企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
6.5　智能汽車行業(yè)
6.5.1　國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2　汽車芯片市場發(fā)展狀況分析
6.5.3　人工智能芯片應用于智能汽車
6.5.4　汽車AI芯片重點布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.6.2　人工智能在安防領域的應用
6.6.3　人工智能安防芯片產(chǎn)品研發(fā)
6.6.4　安防AI芯片重點布局企業(yè)
6.7　其他領域
6.7.1　醫(yī)療健康領域
6.7.2　無人機領域
6.7.3　智能眼鏡芯片
6.7.4　人臉識別芯片

7.1　Nvidia（英偉達）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　財務運營狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財務狀況
7.2.3　芯片業(yè)務布局
7.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
7.2.6　資本收購動態(tài)
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　財務運營狀況
7.3.3　芯片業(yè)務運營
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財務狀況
7.4.3　技術研發(fā)實力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財務狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財務狀況
7.6.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD

8.1　地平線機器人公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.1.3　合作伙伴分布
8.1.4　融資動態(tài)分析
8.1.5　未來發(fā)展規(guī)劃
8.2　北京中科寒武紀科技有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　研發(fā)投入狀況
8.2.3　企業(yè)融資動態(tài)
8.2.4　產(chǎn)品情況分析
8.2.5　企業(yè)經(jīng)營情況
8.2.6　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3　科大訊飛股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　主要業(yè)務分析
8.3.3　AI芯片布局
8.3.4　企業(yè)財務狀況
8.3.5　核心競爭力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來前景展望
8.4　華為技術有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財務運營狀況
8.4.3　芯片研發(fā)實力
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　中星微電子有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　核心優(yōu)勢分析
8.5.3　AI芯片布局
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　啟英泰倫
8.6.3　瑞芯微

9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片融資規(guī)模
9.1.2　AI芯片融資事件
9.2　 中國人工智能芯片行業(yè)投資價值評估
9.2.1　投資價值評估
9.2.2　市場機會評估
9.2.3　發(fā)展動力評估
9.3　 中國人工智能芯片行業(yè)進入壁壘評估
9.3.1　競爭壁壘
9.3.2　技術壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　 中國人工智能芯片行業(yè)投資風險分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟風險
9.4.2　投資運營風險
9.4.3　市場競爭風險
9.4.4　需求應用風險
9.4.5　人才流失風險
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風險
9.5　 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進入時機分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議

10.1　AI云端訓練芯片及系統(tǒng)項目
10.1.1　項目基本情況
10.1.2　項目建設內(nèi)容
10.1.3　項目投資概算
10.1.4　項目環(huán)保情況
10.1.5　項目進度安排
10.2　AI云端推理芯片及系統(tǒng)項目
10.2.1　項目基本情況
10.2.2　項目建設內(nèi)容
10.2.3　項目投資概算
10.2.4　項目環(huán)保情況
10.2.5　項目進度安排
10.3　邊緣端AI芯片及系統(tǒng)項目
10.3.1　項目基本情況
10.3.2　項目建設內(nèi)容
10.3.3　項目投資概算
10.3.4　項目環(huán)保情況
10.3.5　項目進度安排
10.4　AI可穿戴設備芯片研發(fā)項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目研發(fā)方向
10.4.4　項目實施必要性
10.4.5　項目實施可行性
10.4.6　實施主體及地點
10.4.7　項目經(jīng)濟效益
10.5　AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項目
10.5.1　項目基本情況
10.5.2　項目實施必要性
10.5.3　項目實施的可行性
10.5.4　項目經(jīng)濟效益
10.5.5　項目審批事宜
10.6　AI邊緣計算系列芯片項目
10.6.1　項目基本概述
10.6.2　項目必要性分析
10.6.3　項目可行性分析
10.6.4　項目投資概算
10.6.5　項目其他事項

11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇及前景
11.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移
11.1.2　中國AI芯片的發(fā)展機遇
11.1.3　AI芯片細分市場發(fā)展展望
11.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模預測
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展趨勢
11.2.2　人工智能芯片發(fā)展路徑
11.2.3　人工智能芯片產(chǎn)品趨勢
11.3　人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表

圖表1　深度學習訓練和推斷環(huán)節(jié)相關芯片
圖表2　人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表3　人工智能定義
圖表4　人工智能三個階段
圖表5　人工智能產(chǎn)業(yè)結構
圖表6　人工智能產(chǎn)業(yè)結構具體說明
圖表7　16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表8　國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)主要政策梳理
圖表9　人工智能歷史發(fā)展階段
圖表10　人工智能行業(yè)技術分支分析情況
圖表11　中國人工智能專利申請量統(tǒng)計情況
圖表12　2018年和2019年人工智能融資數(shù)量與金額對比
圖表13　人工智能企業(yè)單筆平均融資額
圖表14　我國新一代人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及年增長率
圖表15　全國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表16　全國重點省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表17　2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級指標前十名
圖表18　集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表19　中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表20　手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表21　Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表22　云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎
圖表23　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表24　國內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表25　中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表26　2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表27　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表28　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表29　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表30　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表31　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表32　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表33　中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計及增長情況預測
圖表34　中國集成電路行業(yè)細分領域銷售額占比統(tǒng)計情況
圖表35　芯片相關企業(yè)注冊量及注吊銷量
圖表36　芯片相關企業(yè)注冊量
圖表37　芯片相關企業(yè)行業(yè)分布情況
圖表38　2018年全球芯片產(chǎn)品下游應用情況
圖表39　2019年中國進口重點商品價值TOP10
圖表40　核心芯片占有率狀況
圖表41　芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表42　全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
圖表43　中國半導體材料市場規(guī)模及占增長情況
圖表44　全球半導體材料供應商
圖表45　國內(nèi)半導體材料相關公司
圖表46　全球生物芯片相關專利公開（公告）數(shù)量
圖表47　中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表48　公開投融資企業(yè)主營業(yè)務分析
圖表49　中國電源管理芯片市場規(guī)模統(tǒng)計及預測
圖表50　中國集成電路進出口總額
圖表51　中國集成電路進出口結構
圖表52　中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表53　中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表54　中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表55　2019年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表56　2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表57　中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表58　中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表59　2019年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表60　2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表61　主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表62　2019年主要省市集成電路進口情況
圖表63　2020年主要省市集成電路進口情況
圖表64　中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表65　2019年主要省市集成電路出口情況
圖表66　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表67　2018年-2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模
圖表68　2018年全球AI芯片公司榜單
圖表69　中國人工智能芯片市場規(guī)模
圖表70　AI芯片發(fā)展的影響因素
圖表71　2020中國人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表72　2020中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
圖表73　人工智能芯片的分類
圖表74　目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商