2012-2015年中國半導體分立器件行業(yè)投資前景分析報告

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【報告描述】：

【內(nèi)容介紹】

本報告數(shù)據(jù)主要包括行業(yè)數(shù)據(jù)、企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)和進出口數(shù)據(jù)等四大類。主要以國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國海關(guān)總署、以及結(jié)合深入的市場調(diào)查資料，為依據(jù)研究修訂的。
本報告通過連續(xù)5年的關(guān)鍵經(jīng)濟指標分析行業(yè)特征，做出科學的行業(yè)發(fā)展預測，幫助您發(fā)現(xiàn)更具成長潛力的行業(yè)，挖掘行業(yè)營銷線索，拓展企業(yè)市場，制定有效的行業(yè)營銷策略和投資策略。
本報告重點分析近5年的行業(yè)發(fā)展趨勢，增強了時效性。報告以豐富的統(tǒng)計指標和圖表，提升了可讀性。具體指標包括：行業(yè)銷售收入、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)增加值、利潤總額、資產(chǎn)總額、出口額、進口額、企業(yè)數(shù)量、職工人數(shù)、工資總額。產(chǎn)品細分市場、地區(qū)市場、終端市場等。

【最新目錄】

第一章 2011-2012年世界半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié)2011-2012年世界半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、世界主要國家半導體分立器件命名方法
二、國外廠商加緊布局中國
三、全球半導體分立器件市場銷售收入
四、全球分立器件生產(chǎn)分析
第二節(jié)2011-2012年世界半導體分立器件主要國家運行情況透析
一、美國
二、日本
三、德國
第三節(jié) 2012-2015年世界半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

第二章 2011-2012年世界半導體分立器件主要企業(yè)運行情況透析
第一節(jié) 飛兆
一、飛兆企業(yè)基本概況
二、飛兆企業(yè)運營情況分析
三、飛兆企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 安森美
一、安森美企業(yè)基本概況
二、安森美企業(yè)運營情況分析
三、安森美企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略分析
第三節(jié)意法半導體
一、意法半導體企業(yè)基本概況
二、意法半導體企業(yè)運營情況分析
三、意法半導體企業(yè)競爭力分析
四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略分析

第三章2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)　2011-2012年中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟增長                 
二、中國居民消費價格指數(shù)
三、工業(yè)生產(chǎn)運行情況
四、房地產(chǎn)業(yè)投資情況
五、中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)
第二節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、半導體分立器件標準概述
二、進出口政策分析
三、半導體分立器件政策解讀
第三節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析

第四章2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、客戶對分立功率器件的要求日益提高
二、應對挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品
三、我國分立器件保持穩(wěn)定增長態(tài)勢
四、半導體分立器件低端市場中國企業(yè)無差距
五、半導體分立器件價格指數(shù)分析
第二節(jié) 功率半導體器件主要工藝生產(chǎn)技術(shù)分析
一、外延工藝技術(shù)
二、光刻工藝技術(shù)
三、刻蝕工藝技術(shù)
四、離子注入工藝技術(shù)
五、擴散工藝技術(shù)
第三節(jié) 2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析

第五章2008-2011年中國半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
第一節(jié)　2008-2011年中國半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008-2011年半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008-2011年半導體分立器件重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié)　2011年中國半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2011年全國半導體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2011年半導體分立器件重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié)　2011年中國半導體分立器件產(chǎn)量增長性分析
一、產(chǎn)量增長
二、集中度變化

第六章2008-2011年中國半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié)　2008-2011年中國半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié)　2011年中國半導體分立器件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2008-2011年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)　2008-2011年中國半導體分立器件制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié)　2008-2011年中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析

第七章2006-2010年中國半導體器件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2006-2010年中國半導體器件進口數(shù)據(jù)分析
一、進口數(shù)量分析（8541）
二、進口金額分析
第二節(jié) 2006-2010年中國半導體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2010年中國半導體器件進出口平均單價分析
第四節(jié) 2006-2010年中國半導體器件進出口國家及地區(qū)分析
一、進口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析

第八章 2011-2012年中國半導體分立器件市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件市場運行概述
一、我國分立器件市場增長勢頭強勁
二、半導體分立器件市場不可小覷
三、半導體分立器件市場需求分析
第二節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件市場分析
一、分立器件的特點要求
二、我國分立器件的消費需求（龐大的市場需求）
三、我國半導體分立器件發(fā)展熱點
四、分立器件的發(fā)展趨勢
第三節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件市場營銷情況分析

第九章2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、世界分立器件競爭分析
二、中國半導體分立器件競爭力分析
三、分立器件封裝低端市場競爭激烈
第二節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)重點地區(qū)格局分析
一、臺灣地區(qū)分立功率器件產(chǎn)業(yè)競爭激烈
二、北京
三、天津
第三節(jié)2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)提升競爭力策略分析

第十章2011-2012年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)關(guān)鍵性財務(wù)分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 高佳太陽能(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十一節(jié) 略…………

第十一章 2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié)2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢預測分析
一、分立器件三大發(fā)展趨勢
二、半導體分立器件技術(shù)方向分析
三、半導體分立器件進出口預測分析
第二節(jié)2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)市場預測分析
一、半導體分立器件產(chǎn)量預測分析
二、半導體分立器件市場需求預測分析
三、半導體分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局預測分析
第三節(jié) 2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)市場盈利預測分析

第十二章 2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機會分析
一、中國半導體分立器件市場發(fā)展?jié)摿薮?br /> 二、半導體分立器件投資熱點分析
第三節(jié) 2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、進入退出風險分析
三、技術(shù)風險分析
第四節(jié)  匯總分析
一、對行業(yè)發(fā)展形勢的總體判斷
二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析

圖表目錄摘要：
Figure 1 2011年季度國內(nèi)生產(chǎn)總值
Figure 2 2001-2010年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長率
Figure 3 社會消費品零售總額
Figure 4 2011年1-11月中國居民消費價格指數(shù)同比
Figure 5 2011年1-11月全國居民消費價格跌漲幅
Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%）
Figure 9 2011年1-12月我國發(fā)電量
Figure 10 2011年1-12月我國剛才產(chǎn)量
Figure 11 2011年1-12月我國水泥產(chǎn)量
Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量
Figure 14 2011年1-12月我國乙烯產(chǎn)量
Figure 15 2011年1-12月我國汽車產(chǎn)量
Figure 16 2011年1-12月我國轎車產(chǎn)量
Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開發(fā)投資情況
Figure 18 2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額情況
Figure 19 2011年1-11月中國制造業(yè)PMI指數(shù)
Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標 （%）
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件產(chǎn)量變化圖　單位：平方米
圖表：2009-2010年我國半導體分立器件重點省市產(chǎn)量對比圖　單位：平方米
圖表：2011年我國半導體分立器件產(chǎn)量和2010年同期對比圖　單位：平方米
圖表：2011年我國半導體分立器件產(chǎn)量前5位省市對比圖　單位：平方米
圖表：2011年我國半導體分立器件前5位省市產(chǎn)量比例圖
圖表：2011年我國半導體分立器件重點省市產(chǎn)量及增長率統(tǒng)計表　單位：平方米
圖表：2011年我國半導體分立器件產(chǎn)量增長率排名前5位省市對比圖　單位：平方米
圖表：2011年我國半導體分立器件主要省份產(chǎn)量比重統(tǒng)計表　單位：平方米
圖表：2011年我國半導體分立器件市場集中度和2010年同期對比圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表：2008-2011年我國半導體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表：2006-2010年中國半導體器件進口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件進口金額分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件出口金額分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件進出口平均單價分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件進口國家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件出口國家及地區(qū)分析
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司盈利指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債情況圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債情況圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負債情況圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負債指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司盈利指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司負債情況圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司負債指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司盈利指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債情況圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)量預測分析
圖表：2012-2015年中國半導體分立器件市場需求預測分析
圖表：2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局預測分析
圖表：2012-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)市場盈利預測分析
圖表：略…………