2011-2012年全球及中國(guó)IC制造行業(yè)研究報(bào)告

【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

IC制造行業(yè)可以分為內(nèi)存、IDM和晶圓代工廠三大類型。IC也可以簡(jiǎn)單分為模擬、數(shù)字和混合信號(hào)三大類。數(shù)字IC公司多是IC設(shè)計(jì)公司，模擬IC公司多是IDM，只有日本廠家例外。日本廠家堅(jiān)持采用垂直供應(yīng)鏈體系，掌控供應(yīng)鏈的全部環(huán)節(jié)，日本的半導(dǎo)體廠家?guī)缀醵际荌DM。

晶圓代工廠分兩大類型，一類是高量（High Volume）的數(shù)字IC代工廠，一類是低量的模擬IC、高壓IC和混合信號(hào)代工廠。對(duì)前者來(lái)說(shuō)，需要持續(xù)不斷地提升IC制造工藝（Process Technology），每年的資本支出通常都不低于10億美元，運(yùn)營(yíng)成本中設(shè)備折舊和研發(fā)費(fèi)用超過(guò)50%。后者則營(yíng)運(yùn)規(guī)模小的多，年收入最高也不超過(guò)7億美元。

對(duì)數(shù)字IC代工廠來(lái)說(shuō)，效率是最重要的，在最短時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出最先進(jìn)的制造工藝才能在競(jìng)爭(zhēng)中獲勝。例如花費(fèi)10億美元在半年提供全球第一個(gè)90納米工藝，那么在1年內(nèi)就可收回研發(fā)成本。如果花費(fèi)10億美元在第一家之后兩年后提供出90納米工藝，那就意味著無(wú)法收回研發(fā)成本，因?yàn)檫@時(shí)候90納米已經(jīng)不是先進(jìn)工藝，無(wú)法吸引到客戶了。所以數(shù)字IC代工廠一般只有一家能夠獲取豐厚的利潤(rùn)，一家微利，其余的徘徊在虧損與微利之間。

臺(tái)積電是全球晶圓代工龍頭，市場(chǎng)占有率大約為48%，其利潤(rùn)則占整個(gè)晶圓代工行業(yè)利潤(rùn)的85%左右。臺(tái)積電市值高達(dá)680億美元，排名第四的中芯國(guó)際市值不足15億美元。

TSMC、UMC、SMIC都是數(shù)字IC代工廠，VIS、TowerJazz、 Dongbu  HiTek、ASMC都是模擬IC、高壓IC和混合信號(hào)代工廠。UMC還能有不錯(cuò)的利潤(rùn)是因?yàn)樵摴就顿Y了一系列成功的IC設(shè)計(jì)公司，如聯(lián)發(fā)科（Mediatek）、聯(lián)詠（Novatek）、凌陽(yáng)（Sunplus），這些IC設(shè)計(jì)公司都是UMC的忠實(shí)客戶。模擬IC代工廠也是多年虧損，且虧損幅度驚人，主要原因是其客戶都是小型模擬IC設(shè)計(jì)公司。經(jīng)濟(jì)非常好的時(shí)候這些小公司的日子相對(duì)不錯(cuò)，經(jīng)濟(jì)稍有下滑，這些小公司就度日維艱，自然就不可能給晶圓代工廠足夠的訂單。

中國(guó)大陸的晶圓代工廠中，中芯國(guó)際是絕對(duì)龍頭，擁有唯一的12英寸晶圓廠，在2011年底合并的華虹NEC和宏力半導(dǎo)體（Grace Semiconductor）只有3座8英寸晶圓廠。因?yàn)檫@兩家都是國(guó)資企業(yè)，能夠壟斷政府相關(guān)的IC業(yè)務(wù)，因此利潤(rùn)豐厚；但是其技術(shù)單一落后，無(wú)法面對(duì)真正的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。投資145億人民幣的華力微電子也是如此，基本靠政府扶植。這些企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力遠(yuǎn)不如中芯國(guó)際。

三星早在2007年就進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域，但是歷經(jīng)五年，一直沒(méi)有太大發(fā)展。2007年三星代工業(yè)務(wù)收入3.7億美元，2011年不計(jì)蘋果的代工業(yè)務(wù)為4.7億美元。三星的唯一大客戶就是蘋果，主要是牽涉知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，蘋果不得不委托三星代工。三星拓展晶圓代工業(yè)務(wù)只是為了消化其多余產(chǎn)能，英特爾則根本無(wú)意進(jìn)軍晶圓代工。

值得一提是臺(tái)灣的DRAM廠。經(jīng)歷多年巨額虧損后，臺(tái)灣的DRAM廠面臨轉(zhuǎn)型或倒閉的選擇，力晶（Powerchip）就選擇轉(zhuǎn)型晶圓代工，2011年4季度其收入的60%來(lái)自晶圓代工。該公司2010年晶圓代工方面的營(yíng)收僅1.49億美元，2011年收入達(dá)到4.31億美元，是增長(zhǎng)速度最快的晶圓代工廠家。

第一章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
1.2、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
1.3、IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況
1.4、中國(guó)IC市場(chǎng)

第二章、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
2.1、模擬半導(dǎo)體
2.2、MCU
2.3、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
2.3.1、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.2、DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率
2.3.3、移動(dòng)DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率
2.4、NAND閃存
2.5、復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

第三章、IC制造產(chǎn)業(yè)
3.1、 IC制造產(chǎn)能
3.2、晶圓代工
3.3、MEMS代工
3.4、中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)
3.5、晶圓代工市場(chǎng)
3.5.1、全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
3.5.2、手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率
3.5.3、智能手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
3.5.4、PC市場(chǎng)
3.6、IC制造與封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)
3.7、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

第四章、主要半導(dǎo)體廠家研究
4.1、臺(tái)積電
4.2、三星
4.3、英特爾
4.4、UMC
4.5、中芯國(guó)際
4.6、Micron
4.7、TowerJazz
4.8、世界先進(jìn)
4.9、德州儀器
4.10、Globalfoundries
4.11?Dongbu HiTek
4.12、Magnachip
4.13、ASMC
4.14、華虹NEC
4.15、華力微電子
4.16、力晶

2000-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP增幅
1990-2011年每年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出額
2000-2012年全球晶圓產(chǎn)能變化 (200mm Equivalent)
2011年全球前25大半導(dǎo)體廠家銷售額排名
2011年全球OSAT廠家市場(chǎng)占有率
2007-2011年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)收入
2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入
2007-2011年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模
2011年中國(guó)IC市場(chǎng)產(chǎn)品分布
2011年中國(guó)IC市場(chǎng)下游應(yīng)用分布
2011年中國(guó)IC市場(chǎng)主要廠家市場(chǎng)占有率
2011年模擬半導(dǎo)體主要廠家市場(chǎng)占有率
2011年Catalog 模擬半導(dǎo)體廠家市場(chǎng)占有率
2011年10大模擬半導(dǎo)體廠家排名
2011年MCU廠家排名
2000-2012年DRAM產(chǎn)業(yè)CAPEX
2000-2013年全球DRAM出貨量
2009年10月-2012年1月DRAM合約價(jià)漲跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量
2011年4季度 DRAM品牌廠家收入排名
GaAs產(chǎn)業(yè)鏈
GaAs產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家
2011-2012年全球GaAs廠家收入排名
2011年全球12英寸晶圓產(chǎn)能
1999-2012年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布
2010-2012年全球晶圓設(shè)備開(kāi)支地域分布
2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名
2005-2011年全球主要晶圓代工廠運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2011年全球前30家MEMS廠家收入排名
2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名
2011年晶圓代工廠家的中國(guó)客戶銷售額
2007-2014年全球手機(jī)出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機(jī)出貨量 與年度增幅
2010-2012年3G/4G手機(jī)出貨量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手機(jī)品牌出貨量
2010-2011年全球主要手機(jī)廠家出貨量
2010-2011年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量
2011年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)占有率
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模
2011-2016年全球半導(dǎo)體廠家資本支出規(guī)模
2011-2016年全球WLP封裝設(shè)備開(kāi)支
2011-2016年全球Die封裝設(shè)備開(kāi)支
2011-2016年全球自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備開(kāi)支
2011-2012年全球TOP 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額
2010-2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)地域分布
2010-2012年全球半導(dǎo)體后段設(shè)備支出地域分布
TSMC組織結(jié)構(gòu)
2004-2011年TSMC收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2004-2011年TSMC出貨量與產(chǎn)能利用率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2005年-2011年4季度TSMC產(chǎn)品下游應(yīng)用分布
2008年3季度-2011年4季度臺(tái)積電收入節(jié)點(diǎn)分布(By Node)
2010-2012年1季度臺(tái)積電各工廠加載產(chǎn)能 Installed Capacity
2008-2012年臺(tái)積電各工廠加載產(chǎn)能Installed Capacity
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2011年1季度-2012年4季度三星NAND內(nèi)存收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內(nèi)存收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2004-2011年英特爾收入與毛利率
2004-2011年英特爾收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2004-2011年英特爾收入與凈利率
2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布
2006-2008年英特爾收入產(chǎn)品分布
2008-2010年英特爾收入產(chǎn)品分布
英特爾CPU工藝路線圖
Intel全球基地分布
INTEL WAFER FAB LIST
2003-2011年聯(lián)電收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2003-2011年聯(lián)電出貨量與產(chǎn)能利用率
2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入與毛利率
2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入地域分布
2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入節(jié)點(diǎn)分布
2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入下游應(yīng)用分布(By Application)
2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度出貨量與產(chǎn)能利用率
2005-2012年SMIC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應(yīng)用分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節(jié)點(diǎn)（Node）分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產(chǎn)能利用率
2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產(chǎn)能
SMIC工廠分布
SMIC主要客戶
2007-2012財(cái)年Micron收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
2009-2012財(cái)年Micron收入部門分布
2007-2012年1季度Micron收入下游應(yīng)用分布
2007-2012年1季度Micron收入技術(shù)分布
Micron全球基地分布
2003-2011年TowerJazz收入與毛利率
2009-2011年TowerJazz收入技術(shù)分布
2006-2011年TowerJazz收入地域分布
2005-2012年VIS收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入與毛利率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入節(jié)點(diǎn)分布
2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游應(yīng)用分布
2009年1季度-2012年1季度VIS收入產(chǎn)品分布
2010年2季度-2012年1季度VIS出貨量與產(chǎn)能利用率
2007-2011年德州儀器收入和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
2009-2011年德州儀器收入部門分布
2009-2011年德州儀器收入地域分布
2006\2011\2012Q1德州儀器收入產(chǎn)品分布
德州儀器制造基地全球分布
GLOBALFOUNDRIES全球分布
GLOBALFOUNDRIES技術(shù)能力
2005-2012年Dongbu HiTek收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產(chǎn)能與產(chǎn)量
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產(chǎn)能利用率
Dongbu HiTek晶圓廠簡(jiǎn)介
2007-2011年Dongbu HiTek晶圓廠產(chǎn)能
Dongbu HiTek技術(shù)分布
Dongbu HiTek主要客戶
Dongbu HiTek技術(shù)路線圖
2001-2011年Magnachip收入與毛利率
2004-2011年Magnachip收入業(yè)務(wù)分布
2009-2011年Magnachip收入地域分布
Magnachip晶圓代工技術(shù)路線圖
2011年Magnachip晶圓代工收入地域分布
MAGNACHIP 各晶圓廠一覽
ASMCs current shareholding structure
2003-2011年ASMC收入毛利率
2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入晶圓廠分布
2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入下游應(yīng)用分布
2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入客戶類型分布
2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度每季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率
2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圓廠產(chǎn)能利用率
2003-2010年華虹NEC收入
華虹NEC路線圖
2004-2010年宏力半導(dǎo)體收入
Powerchip Fab Overview