2011-2012年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告

【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

2011年，智能手機(jī)全面蓬勃，上游芯片供應(yīng)商之間的戰(zhàn)火也不斷升級(jí)。MTK智能芯片的面世是否帶動(dòng)了智能手機(jī)市場(chǎng)的普及？Qualcomm中低端市場(chǎng)的產(chǎn)品布局結(jié)合第二代QRD平臺(tái)的推出能否在“3G＋智能”的市場(chǎng)中取得先機(jī)？從未來發(fā)展來看，2012年是否能迎來只能手機(jī)的爆發(fā)式增長(zhǎng)？應(yīng)用處理器是否是手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)？中國(guó)本土手機(jī)芯片市場(chǎng)能否在日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟？
面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)的變化和挑戰(zhàn)，公司發(fā)布的《2011-2012年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者、產(chǎn)業(yè)人士更精確地把握中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律、更深入地梳理應(yīng)用價(jià)值遷移軌跡。
? 更加深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)?；趯?duì)手機(jī)整機(jī)產(chǎn)業(yè)的深度研究，提供對(duì)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)、品牌結(jié)構(gòu)、需求結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，明晰發(fā)展方向。
? 更加全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。公司從細(xì)分市場(chǎng)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略、SWOT分析等多個(gè)維度總結(jié)企業(yè)成敗得失，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)先要素。
? 更加科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)上的建?；貧w與專家校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。
報(bào)告框架
目錄
研究對(duì)象
主要結(jié)論
重要發(fā)現(xiàn)
一、2011年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
(一) 手機(jī)產(chǎn)業(yè)環(huán)境
(二) 手機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
(三) 2011年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量結(jié)構(gòu)
          1、手機(jī)性質(zhì)（品牌手機(jī)/非品牌手機(jī)）
          2、手機(jī)模式（GSM、CDMA、EDGE、WCDMA、CDMA2000……）
          3、手機(jī)功能（拍照、MP3、視頻……）
          4、智能手機(jī)     
二、2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)概述
(一) 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
(二) 基本特點(diǎn)
(三) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
          1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
          2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
          3、品牌結(jié)構(gòu)
          4、企業(yè)需求結(jié)構(gòu)
三、2011年中國(guó)手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)研究
(一) 基帶芯片市場(chǎng)
          1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
          2、細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
          3、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
(二) 射頻芯片
(三) 電源管理
(四) 應(yīng)用處理器
(五) 存儲(chǔ)器
(六) 多媒體應(yīng)用
(七) 無線連接
(八) 新興應(yīng)用分析（GPS、手機(jī)電視、移動(dòng)支付等）
四、2012-2014年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
    (一) 2012-2014年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
    (二) 2012-2014年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
           1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
           2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
五、2012-2014年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析
    (一) 產(chǎn)品與技術(shù)
    (二) 價(jià)格
    (三) 渠道
    (四) 服務(wù)
六、2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
    (一) 整體競(jìng)爭(zhēng)格局
    (二) 重點(diǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)策略分析
           1、MTK
           2、Qualcomm
           3、Samsung
           4、Intel
           5、STE
           ……
七、 建議
(一) 產(chǎn)品策略
(二) 創(chuàng)新策略
(三) 渠道策略
(四) 銷售策略

 
表目錄
? 2011年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)規(guī)模
? 2011年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)
? 2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
? 2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
? 2012-2014年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
? 2012-2014年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
……

圖目錄
? 2011年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模
? 2011年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
? 2011年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模
? 2011年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
? 2011年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模
? 2011年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
? 2011年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
? 2011年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)規(guī)模
? 2011年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)