2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)調(diào)查及發(fā)展規(guī)劃咨詢報(bào)告

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【報(bào)告描述】：

第一章 2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析
第一節(jié) 2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)
第二節(jié) 2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2011-2015年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析

第二章 2010-2011年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2010-2011年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)
三、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析
四、城鄉(xiāng)居民收入分析
五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
六、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
七、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
四、存貸款利率變化
五、財(cái)政收支狀況
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2010-2011年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題
第二節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
一、2008-2010-2011年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析
第四節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析
三、資金問(wèn)題分析
四、人才問(wèn)題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
第二節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長(zhǎng)三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2011-2015年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2011-2015年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2011-2015年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2011-2015年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第七章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場(chǎng)集中度分析
第四節(jié) 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第八章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九章 2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料

第十章 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析
三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
一、2010-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第十一章 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái)
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
二、政策性風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié)  專家投資建議

圖表目錄：
圖表：2007-2012全球UWB芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2007-2015年印度芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：2005-2010年中國(guó)GDP總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2010年前三季度中國(guó)三產(chǎn)業(yè)增加值結(jié)構(gòu)圖
圖表：2009-2010年中國(guó)CPI、PPI月度走勢(shì)圖
圖表：2005-2010年我國(guó)城鎮(zhèn)居民可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2010年我國(guó)農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：1978-2009中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表
圖表：1978-2009中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年中國(guó)工業(yè)增加值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009-2010年我國(guó)工業(yè)增加值分季度增速
圖表：2005-2010年我國(guó)全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖
圖表：2005-2010年我國(guó)城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對(duì)比圖
圖表：2005-2010年我國(guó)財(cái)政收入支出走勢(shì)圖
圖表：2009年1月-2010年7月人民幣兌美元匯率中間價(jià)
圖表：2010年10月人民幣匯率中間價(jià)對(duì)照表
圖表：2009-2010年中國(guó)貨幣供應(yīng)量統(tǒng)計(jì)表　單位：億元
圖表：2009-2010年中國(guó)貨幣供應(yīng)量月度增速走勢(shì)圖
圖表：2001-2009年中國(guó)外匯儲(chǔ)備走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年中國(guó)外匯儲(chǔ)備及增速變化圖
圖表：2010年10月20日中國(guó)人民幣利率調(diào)整表
圖表：我國(guó)歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表：2005-2010年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2010年我國(guó)貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖
圖表：2005-2010年中國(guó)貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年中國(guó)就業(yè)人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年中國(guó)城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年我國(guó)人口出生率、死亡率及自然增長(zhǎng)率走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年我國(guó)總?cè)丝跀?shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表：2005-2009年我國(guó)普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2001-2009年我國(guó)廣播和電視節(jié)目綜合人口覆蓋率走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年中國(guó)城鎮(zhèn)化率走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出走勢(shì)圖
圖表：1999-2009年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡 單位：萬(wàn)片
圖表：1999-2009年集成電路及芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡 單位：萬(wàn)片
圖表：2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2011-2015年電子到導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015我國(guó)通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：2010-2015我國(guó)汽車芯片銷售收入及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖表：2011-2015年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2009年中國(guó)液晶電視芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2004-2009年中國(guó)液晶電視芯片市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2010-2011年中國(guó)集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況
圖表：2009年中國(guó)芯片市場(chǎng)集中度
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：2005-2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2010-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表：2004-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)
圖表：LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算