中商情報網(wǎng)訊:據(jù)統(tǒng)計,2020年智能硬件行業(yè)共發(fā)生投融資事件244起。從融資輪次來看,戰(zhàn)略融資事件最多,共有61起;其次是A輪投資,全年有48起;Pre-A輪融資事件也較多,全年共計34起,具體投資輪次如下:
數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理
2020年智能硬件行業(yè)具體投資信息如下:
資料來源:中商產業(yè)研究院整理
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