中商情報網(wǎng)訊：LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)，提高可靠性；加強(qiáng)散熱，降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布等作用。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國LED封裝產(chǎn)值達(dá)1130億元，預(yù)測2020年我國LED封裝產(chǎn)值將達(dá)1288億元。

數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

LED封裝行業(yè)發(fā)展困境

1.經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定，市場競爭加劇

目前全球經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，貿(mào)易爭端不確定性增加，新冠肺炎疫情還在延續(xù)，中國經(jīng)濟(jì)增速放緩。目前LED行業(yè)供過于求，芯片產(chǎn)能過剩，競爭更加激烈，價格下跌趨勢明顯，這些不利因素使得LED企業(yè)的發(fā)展面臨極大挑戰(zhàn)，需要LED企業(yè)全面提升自身實力，才能持續(xù)發(fā)展。

2.對企業(yè)自身的技術(shù)、管理和產(chǎn)品質(zhì)量的挑戰(zhàn)及人才的挑戰(zhàn)

隨著LED行業(yè)的發(fā)展和市場競爭的加劇，對LED企業(yè)本身的技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和成本的要求越來越高，否則就會被市場淘汰。因此，對LED企業(yè)的技術(shù)開發(fā)、精益化管理和品質(zhì)控制等提出了更高的要求，對專業(yè)化的技術(shù)和管理人才的要求更高，因此未來LED企業(yè)的核心人才競爭力是企業(yè)競爭的關(guān)鍵，也是企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

LED封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.廣闊的市場應(yīng)用前景為行業(yè)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)

近年來，LED的應(yīng)用不斷拓展新的市場領(lǐng)域，市場前景和容量十分巨大，為LED行業(yè)發(fā)展提供了很好的機(jī)遇。在顯示領(lǐng)域，隨著智能設(shè)備的普及，LED應(yīng)用獲得了快速發(fā)展。在照明領(lǐng)域，除傳統(tǒng)的室內(nèi)外通用照明領(lǐng)域外，LED在包括車用照明、高端商業(yè)照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專業(yè)照明領(lǐng)域獲得了快速的發(fā)展。

2.國家政策支持提供良好外部政策環(huán)境

LED在降低能耗方面具有重要的作用，在國家日益重視生態(tài)、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的大背景下，國家層面將會繼續(xù)支持LED行業(yè)的發(fā)展。同時受到國際形勢的影響，國家日益重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，LED作為光電半導(dǎo)體行業(yè)，其健康發(fā)展也符合國家的發(fā)展戰(zhàn)略。

3.國外LED公司的競爭力減弱，具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的國內(nèi)公司迎來發(fā)展機(jī)遇

隨著國內(nèi)LED封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)不斷加強(qiáng)研發(fā)，國產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟，國產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當(dāng)，但價格優(yōu)勢明顯，國產(chǎn)封裝器件競爭力愈發(fā)顯現(xiàn)。在把握住LED在新興應(yīng)用領(lǐng)域快速擴(kuò)展的契機(jī)，擁有規(guī)模化制造和成本控制優(yōu)勢的情況下，有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)迎來發(fā)展的新機(jī)遇。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國LED封裝行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。