中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著人工智能受到媒體和資本的熱捧，近來國(guó)內(nèi)外各路豪杰紛紛推出自己的人工智能芯片，在PC行業(yè)已經(jīng)開始逐年衰退，智能手機(jī)行業(yè)也隨著市場(chǎng)的逐漸飽和進(jìn)入瓶頸期的情況下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域被認(rèn)為是下一個(gè)風(fēng)口。其中，人工智能無疑是最受媒體和資本熱捧的寵兒。同時(shí)，國(guó)外大廠紛紛推出了自己的人工智能芯片。

伴隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。而人工智能的實(shí)現(xiàn)依賴三個(gè)要素：算法是核心，硬件和數(shù)據(jù)是基礎(chǔ)，其中硬件指的是運(yùn)行AI算法的芯片與相對(duì)應(yīng)的計(jì)算平臺(tái)。芯片就是硬件的最重要組成部分。包括兩個(gè)計(jì)算過程：1、訓(xùn)練；2、執(zhí)行。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著人工智能的快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，目前已覆蓋包括深度學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺、指紋識(shí)別、人臉識(shí)別、個(gè)人助理、智慧機(jī)器人等13個(gè)具體應(yīng)用。技術(shù)架構(gòu)來看，人工智能芯片分為通用性芯片（GPU）、半定制化芯片（FPGA）、全定制化芯片（ASIC）三大類。

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目前適合深度學(xué)習(xí)的人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三種技術(shù)路線。GPU最先被引入深度學(xué)習(xí)，技術(shù)最為成熟；FPGA具有硬件可編程特點(diǎn)，性能出眾但壁壘高。ASCI由于可定制、低成本是未來終端應(yīng)用的趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，2017年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到44.7億美金，隨著包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度在內(nèi)的巨頭相繼入局，預(yù)計(jì)到2018年將達(dá)到57億美金，2020年有望突破百億大關(guān)，增長(zhǎng)迅猛，發(fā)展空間巨大。

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目前，我國(guó)的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33.3億元，同比增長(zhǎng)75%；預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到45.6億元。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

以上數(shù)據(jù)及分析均來源中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)智能芯片市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》。