相信進(jìn)入新的季節(jié)，我們又開始新的工作模式和事情。而對(duì)于手機(jī)芯片廠商來說，無非就是加快產(chǎn)品的研發(fā)和投入。對(duì)于那些關(guān)注手機(jī)性能的朋友來說，第一關(guān)注的還是手機(jī)處理器。那么手機(jī)CPU性能怎么看呢？今天電腦百事網(wǎng)”小編還是每月實(shí)時(shí)更新了手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版，希望對(duì)關(guān)注手機(jī)性能的朋友有參考意義。

手機(jī)CPU性能怎么看手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版

此次手機(jī)電腦CPU天梯圖更新，主要是在三月版的基礎(chǔ)上，更新了某些新芯片和重點(diǎn)介紹三月新手機(jī)所采用的移動(dòng)處理器。話不多說，下面來看看具體的手機(jī)CPU性能排行情況。

總所周知，在手機(jī)處理器市場(chǎng)，如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋果幾家占據(jù)。而蘋果芯片主要用于自家設(shè)備，三星芯片也主要用于自家智能手機(jī)。唯獨(dú)高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片，沒有自家的智能手機(jī)，所以我們關(guān)注手機(jī)芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。

下面主要來說說四月手機(jī)CPU天梯圖更新，主要介紹上個(gè)月發(fā)布的新機(jī)所頻頻繁采用的手機(jī)處理器。

1、高通驍龍845（代表機(jī)型:小米MIX 2S和三星S9）

高通驍龍845采用10納米制造工藝，基于第二代三星工藝，屬于八核心設(shè)計(jì)。主要由4個(gè)大核和4個(gè)小核構(gòu)成，大核主頻高達(dá)2.8GHz，小核主頻只有1.8GHz。八核心均為KRYO 385架構(gòu)，并且大核支持三發(fā)射，內(nèi)置Adreno 630圖形處理器，主頻大小為710MHz。總的來說，驍龍845的性能相比于驍龍835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性，通過DSP、CPU與GPU的合作來實(shí)現(xiàn)AI性能三倍與驍龍835的成績(jī)。

2、高通驍龍636（代表機(jī)型:紅米Note5和魅藍(lán)E3）

驍龍636處理器是高通600系列最新產(chǎn)品，定位中端。規(guī)格方面，這顆芯片采用了先進(jìn)的14nm FinFET工藝打造，與驍龍660一致的Kryo 260架構(gòu)，4+4核心設(shè)計(jì)，其中4顆大核的最高主頻為1.8Ghz，4顆小核為1.6Ghz，僅大核主頻略低于驍龍660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相當(dāng)，高通驍龍636采用big.little架構(gòu)，其中四顆高性能大核用于極限負(fù)載，四顆高能效小核平衡功耗。GPU方面，高通驍龍636采用了Adreno 509顯示核心，相對(duì)于上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。

3、聯(lián)發(fā)科P60（代表機(jī)型:OPPO R15）

聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23，Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，顯著延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)間。

Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細(xì)平衡下，Helio P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科官方表示，聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開始在智能手機(jī)上使用。

4、麒麟659（代表機(jī)型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C）

麒麟659處理器，定位于中端，屬于麒麟655、麒麟658產(chǎn)品的微升級(jí)版。這顆處理器我們并不陌生，近年來一直是華為中端產(chǎn)品主要選擇，由臺(tái)積電的16nm FinFET Plus工藝打造，采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A53+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，GPU為Mali T830-MP2。

以上就是2018年4月手機(jī)CPU天梯圖更新想要介紹的主要內(nèi)容。最后補(bǔ)充一點(diǎn)，以上天梯圖為精簡(jiǎn)版，主要保留幾大關(guān)鍵芯片廠商的主流CPU，部分老型號(hào)處理器未一一展示，關(guān)注的朋友，可以看看“電腦百事網(wǎng)”往期的手機(jī)CPU天梯圖更新。