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2024-2029全球與中國初級側(cè)集成電路市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
2024-2029全球與中國初級側(cè)集成電路市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
報告編碼:ZQ 272014017437042855 了解中商產(chǎn)業(yè)研究院實力
出版日期:動態(tài)更新
報告頁碼:150 圖表:70
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內(nèi)容概括

2022年全球初級側(cè)集成電路市場銷售額達(dá)到了 億美元,預(yù)計2029年將達(dá)到 億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為%(2023-2029)。地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2022年市場規(guī)模為 百萬美元,約占全球的%,預(yù)計2029年將達(dá)到 百萬美元,屆時全球占比將達(dá)到%。

消費層面來說,目前地區(qū)是全球最大的消費市場,2022年占有%的市場份額,之后是 和 ,分別占有%和%。預(yù)計未來幾年, 地區(qū)增長最快,2023-2029期間CAGR大約為%。

生產(chǎn)端來看,北美和歐洲是最大的兩個生產(chǎn)地區(qū),2022年分別占有%和%的市場份額,預(yù)計未來幾年, 地區(qū)將保持最快增速,預(yù)計2029年份額將達(dá)到%。

從產(chǎn)品類型方面來看,中等功率占有重要地位,預(yù)計2029年份額將達(dá)到%。同時就應(yīng)用來看,汽車在2022年份額大約是%,未來幾年CAGR大約為%

從生產(chǎn)商來說,全球范圍內(nèi),初級側(cè)集成電路核心廠商主要包括Texas Instruments、Infineon Technologies、STMicroelectronics、Maxim Integrated和ON Semiconductor等。2022年,全球第一梯隊廠商主要有Texas Instruments、Infineon Technologies、STMicroelectronics和Maxim Integrated,第一梯隊占有大約%的市場份額;第二梯隊廠商有ON Semiconductor、NXP Semiconductors、Analog Devices和Microchip Technology等,共占有%份額。

本報告研究全球與中國市場初級側(cè)集成電路的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年,預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報告目錄

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型,初級側(cè)集成電路主要可以分為如下幾個類別

1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷售額增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 低功率
1.2.3 中等功率
1.2.4 大功率

1.3 從不同應(yīng)用,初級側(cè)集成電路主要包括如下幾個方面

1.3.1 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷售額增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 汽車
1.3.3 航空
1.3.4 醫(yī)療
1.3.5 電信
1.3.6 國防
1.3.7 消費類電子
1.3.8 其他

1.4 初級側(cè)集成電路行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

1.4.1 初級側(cè)集成電路行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 初級側(cè)集成電路發(fā)展趨勢

2 全球初級側(cè)集成電路總體規(guī)模分析

2.1 全球初級側(cè)集成電路供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2018-2029)

2.1.1 全球初級側(cè)集成電路產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2018-2029)
2.1.2 全球初級側(cè)集成電路產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2018-2029)

2.2 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(2018-2029)

2.2.1 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量(2018-2023)
2.2.2 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量(2024-2029)
2.2.3 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量市場份額(2018-2029)

2.3 中國初級側(cè)集成電路供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2018-2029)

2.3.1 中國初級側(cè)集成電路產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2018-2029)
2.3.2 中國初級側(cè)集成電路產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2018-2029)

2.4 全球初級側(cè)集成電路銷量及銷售額

2.4.1 全球市場初級側(cè)集成電路銷售額(2018-2029)
2.4.2 全球市場初級側(cè)集成電路銷量(2018-2029)
2.4.3 全球市場初級側(cè)集成電路價格趨勢(2018-2029)

3 全球與中國主要廠商市場份額分析

3.1 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路產(chǎn)能市場份額

3.2 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)

3.2.1 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)
3.2.2 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售收入(2018-2023)
3.2.3 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售價格(2018-2023)
3.2.4 2022年全球主要生產(chǎn)商初級側(cè)集成電路收入排名

3.3 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)

3.3.1 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)
3.3.2 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售收入(2018-2023)
3.3.3 2022年中國主要生產(chǎn)商初級側(cè)集成電路收入排名
3.3.4 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售價格(2018-2023)

3.4 全球主要廠商初級側(cè)集成電路總部及產(chǎn)地分布

3.5 全球主要廠商成立時間及初級側(cè)集成電路商業(yè)化日期

3.6 全球主要廠商初級側(cè)集成電路產(chǎn)品類型及應(yīng)用

3.7 初級側(cè)集成電路行業(yè)集中度、競爭程度分析

3.7.1 初級側(cè)集成電路行業(yè)集中度分析:2022年全球Top 5生產(chǎn)商市場份額
3.7.2 全球初級側(cè)集成電路第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商(品牌)及市場份額

3.8 新增投資及市場并購活動

4 全球初級側(cè)集成電路主要地區(qū)分析

4.1 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路市場規(guī)模分析:2018 VS 2022 VS 2029

4.1.1 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷售收入及市場份額(2018-2023年)
4.1.2 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷售收入預(yù)測(2024-2029年)

4.2 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量分析:2018 VS 2022 VS 2029

4.2.1 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量及市場份額(2018-2023年)
4.2.2 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量及市場份額預(yù)測(2024-2029)

4.3 北美市場初級側(cè)集成電路銷量、收入及增長率(2018-2029)

4.4 歐洲市場初級側(cè)集成電路銷量、收入及增長率(2018-2029)

4.5 中國市場初級側(cè)集成電路銷量、收入及增長率(2018-2029)

4.6 日本市場初級側(cè)集成電路銷量、收入及增長率(2018-2029)

4.7 韓國市場初級側(cè)集成電路銷量、收入及增長率(2018-2029)

4.8 中國臺灣市場初級側(cè)集成電路銷量、收入及增長率(2018-2029)

5 全球初級側(cè)集成電路主要生產(chǎn)商分析

5.1 Texas Instruments

5.1.1 Texas Instruments基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.1.2 Texas Instruments 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.1.3 Texas Instruments 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.1.4 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 Texas Instruments企業(yè)最新動態(tài)

5.2 Infineon Technologies

5.2.1 Infineon Technologies基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.2.2 Infineon Technologies 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.2.3 Infineon Technologies 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.2.4 Infineon Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 Infineon Technologies企業(yè)最新動態(tài)

5.3 STMicroelectronics

5.3.1 STMicroelectronics基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.3.2 STMicroelectronics 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.3.3 STMicroelectronics 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.3.4 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動態(tài)

5.4 Maxim Integrated

5.4.1 Maxim Integrated基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.4.2 Maxim Integrated 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.4.3 Maxim Integrated 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.4.4 Maxim Integrated公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 Maxim Integrated企業(yè)最新動態(tài)

5.5 ON Semiconductor

5.5.1 ON Semiconductor基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.5.2 ON Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.5.3 ON Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.5.4 ON Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 ON Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)

5.6 NXP Semiconductors

5.6.1 NXP Semiconductors基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.6.2 NXP Semiconductors 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.6.3 NXP Semiconductors 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.6.4 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 NXP Semiconductors企業(yè)最新動態(tài)

5.7 Analog Devices

5.7.1 Analog Devices基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.7.2 Analog Devices 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.7.3 Analog Devices 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.7.4 Analog Devices公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 Analog Devices企業(yè)最新動態(tài)

5.8 Microchip Technology

5.8.1 Microchip Technology基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.8.2 Microchip Technology 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.8.3 Microchip Technology 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.8.4 Microchip Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 Microchip Technology企業(yè)最新動態(tài)

5.9 Diodes Incorporated

5.9.1 Diodes Incorporated基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.9.2 Diodes Incorporated 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.9.3 Diodes Incorporated 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.9.4 Diodes Incorporated公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 Diodes Incorporated企業(yè)最新動態(tài)

5.10 Lite-On Semiconductor

5.10.1 Lite-On Semiconductor基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.10.2 Lite-On Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.10.3 Lite-On Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.10.4 Lite-On Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 Lite-On Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)

5.11 ROHM Semiconductor

5.11.1 ROHM Semiconductor基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.11.2 ROHM Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.11.3 ROHM Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.11.4 ROHM Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 ROHM Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)

5.12 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation

5.12.1 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.12.2 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.12.3 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.12.4 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation企業(yè)最新動態(tài)

5.13 Fairchild Semiconductor

5.13.1 Fairchild Semiconductor基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.13.2 Fairchild Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.13.3 Fairchild Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.13.4 Fairchild Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 Fairchild Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)

5.14 Vishay Intertechnology

5.14.1 Vishay Intertechnology基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.14.2 Vishay Intertechnology 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.14.3 Vishay Intertechnology 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.14.4 Vishay Intertechnology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.14.5 Vishay Intertechnology企業(yè)最新動態(tài)

5.15 Power Integrations

5.15.1 Power Integrations基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.15.2 Power Integrations 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.15.3 Power Integrations 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.15.4 Power Integrations公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.15.5 Power Integrations企業(yè)最新動態(tài)

5.16 Allegro Microsystems

5.16.1 Allegro Microsystems基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.16.2 Allegro Microsystems 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.16.3 Allegro Microsystems 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.16.4 Allegro Microsystems公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.16.5 Allegro Microsystems企業(yè)最新動態(tài)

5.17 Renesas Electronics

5.17.1 Renesas Electronics基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.17.2 Renesas Electronics 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.17.3 Renesas Electronics 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.17.4 Renesas Electronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.17.5 Renesas Electronics企業(yè)最新動態(tài)

5.18 立锜科技股份有限公司

5.18.1 立锜科技股份有限公司基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.18.2 立锜科技股份有限公司 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.18.3 立锜科技股份有限公司 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.18.4 立锜科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.18.5 立锜科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)

5.19 杭州士蘭微電子股份有限公司

5.19.1 杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.19.2 杭州士蘭微電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.19.3 杭州士蘭微電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.19.4 杭州士蘭微電子股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.19.5 杭州士蘭微電子股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)

5.20 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司

5.20.1 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司基本信息、初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.20.2 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.20.3 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
5.20.4 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.20.5 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)

6 不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路分析

6.1 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷量(2018-2029)

6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷量及市場份額(2018-2023)
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷量預(yù)測(2024-2029)

6.2 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路收入(2018-2029)

6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路收入及市場份額(2018-2023)
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路收入預(yù)測(2024-2029)

6.3 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路價格走勢(2018-2029)

7 不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路分析

7.1 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷量(2018-2029)

7.1.1 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷量及市場份額(2018-2023)
7.1.2 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷量預(yù)測(2024-2029)

7.2 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路收入(2018-2029)

7.2.1 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路收入及市場份額(2018-2023)
7.2.2 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路收入預(yù)測(2024-2029)

7.3 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路價格走勢(2018-2029)

8 上游原料及下游市場分析

8.1 初級側(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.2 初級側(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

8.3 初級側(cè)集成電路下游典型客戶

8.4 初級側(cè)集成電路銷售渠道分析

9 行業(yè)發(fā)展機遇和風(fēng)險分析

9.1 初級側(cè)集成電路行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素

9.2 初級側(cè)集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險

9.3 初級側(cè)集成電路行業(yè)政策分析

9.4 初級側(cè)集成電路中國企業(yè)SWOT分析

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄

11.1 研究方法

11.2 數(shù)據(jù)來源

11.2.1 二手信息來源
11.2.2 一手信息來源

11.3 數(shù)據(jù)交互驗證

11.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷售額增長(CAGR)趨勢2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
表2 全球不同應(yīng)用銷售額增速(CAGR)2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
表3 初級側(cè)集成電路行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀
表4 初級側(cè)集成電路發(fā)展趨勢
表5 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量增速(CAGR):2018 VS 2022 VS 2029 & (千件)
表6 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量(2018-2023)&(千件)
表7 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量(2024-2029)&(千件)
表8 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量市場份額(2018-2023)
表9 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量市場份額(2024-2029)
表10 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路產(chǎn)能(2020-2021)&(千件)
表11 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)&(千件)
表12 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量市場份額(2018-2023)
表13 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售收入(2018-2023)&(百萬美元)
表14 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售收入市場份額(2018-2023)
表15 全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售價格(2018-2023)&(美元/件)
表16 2022年全球主要生產(chǎn)商初級側(cè)集成電路收入排名(百萬美元)
表17 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)&(千件)
表18 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量市場份額(2018-2023)
表19 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售收入(2018-2023)&(百萬美元)
表20 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售收入市場份額(2018-2023)
表21 2022年中國主要生產(chǎn)商初級側(cè)集成電路收入排名(百萬美元)
表22 中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷售價格(2018-2023)&(美元/件)
表23 全球主要廠商初級側(cè)集成電路總部及產(chǎn)地分布
表24 全球主要廠商成立時間及初級側(cè)集成電路商業(yè)化日期
表25 全球主要廠商初級側(cè)集成電路產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表26 2022年全球初級側(cè)集成電路主要廠商市場地位(第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊)
表27 全球初級側(cè)集成電路市場投資、并購等現(xiàn)狀分析
表28 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷售收入增速:(2018 VS 2022 VS 2029)&(百萬美元)
表29 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷售收入(2018-2023)&(百萬美元)
表30 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷售收入市場份額(2018-2023)
表31 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路收入(2024-2029)&(百萬美元)
表32 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路收入市場份額(2024-2029)
表33 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量(千件):2018 VS 2022 VS 2029
表34 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)&(千件)
表35 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量市場份額(2018-2023)
表36 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量(2024-2029)&(千件)
表37 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷量份額(2024-2029)
表38 Texas Instruments 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表39 Texas Instruments 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表40 Texas Instruments 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表41 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表42 Texas Instruments企業(yè)最新動態(tài)
表43 Infineon Technologies 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表44 Infineon Technologies 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表45 Infineon Technologies 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表46 Infineon Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表47 Infineon Technologies企業(yè)最新動態(tài)
表48 STMicroelectronics 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表49 STMicroelectronics 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表50 STMicroelectronics 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表51 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表52 STMicroelectronics公司最新動態(tài)
表53 Maxim Integrated 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表54 Maxim Integrated 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表55 Maxim Integrated 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表56 Maxim Integrated公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表57 Maxim Integrated企業(yè)最新動態(tài)
表58 ON Semiconductor 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表59 ON Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表60 ON Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表61 ON Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表62 ON Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)
表63 NXP Semiconductors 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表64 NXP Semiconductors 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表65 NXP Semiconductors 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表66 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表67 NXP Semiconductors企業(yè)最新動態(tài)
表68 Analog Devices 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表69 Analog Devices 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表70 Analog Devices 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表71 Analog Devices公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表72 Analog Devices企業(yè)最新動態(tài)
表73 Microchip Technology 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表74 Microchip Technology 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表75 Microchip Technology 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表76 Microchip Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表77 Microchip Technology企業(yè)最新動態(tài)
表78 Diodes Incorporated 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表79 Diodes Incorporated 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表80 Diodes Incorporated 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表81 Diodes Incorporated公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表82 Diodes Incorporated企業(yè)最新動態(tài)
表83 Lite-On Semiconductor 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表84 Lite-On Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表85 Lite-On Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表86 Lite-On Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表87 Lite-On Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)
表88 ROHM Semiconductor 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表89 ROHM Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表90 ROHM Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表91 ROHM Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表92 ROHM Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)
表93 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表94 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表95 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表96 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表97 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation企業(yè)最新動態(tài)
表98 Fairchild Semiconductor 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表99 Fairchild Semiconductor 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表100 Fairchild Semiconductor 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表101 Fairchild Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表102 Fairchild Semiconductor企業(yè)最新動態(tài)
表103 Vishay Intertechnology 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表104 Vishay Intertechnology 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表105 Vishay Intertechnology 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表106 Vishay Intertechnology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表107 Vishay Intertechnology企業(yè)最新動態(tài)
表108 Power Integrations 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表109 Power Integrations 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表110 Power Integrations 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表111 Power Integrations公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表112 Power Integrations企業(yè)最新動態(tài)
表113 Allegro Microsystems 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表114 Allegro Microsystems 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表115 Allegro Microsystems 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表116 Allegro Microsystems公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表117 Allegro Microsystems企業(yè)最新動態(tài)
表118 Renesas Electronics 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表119 Renesas Electronics 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表120 Renesas Electronics 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表121 Renesas Electronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表122 Renesas Electronics企業(yè)最新動態(tài)
表123 立锜科技股份有限公司 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表124 立锜科技股份有限公司 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表125 立锜科技股份有限公司 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表126 立锜科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表127 立锜科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
表128 杭州士蘭微電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表129 杭州士蘭微電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表130 杭州士蘭微電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表131 杭州士蘭微電子股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表132 杭州士蘭微電子股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
表133 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
表134 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表135 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司 初級側(cè)集成電路銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2018-2023)
表136 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表137 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
表138 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023)&(千件)
表139 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷量市場份額(2018-2023)
表140 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷量預(yù)測(2024-2029)&(千件)
表141 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷量市場份額預(yù)測(2024-2029)
表142 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路收入(2018-2023)&(百萬美元)
表143 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路收入市場份額(2018-2023)
表144 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路收入預(yù)測(2024-2029)&(百萬美元)
表145 全球不同類型初級側(cè)集成電路收入市場份額預(yù)測(2024-2029)
表146 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷量(2018-2023年)&(千件)
表147 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷量市場份額(2018-2023)
表148 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷量預(yù)測(2024-2029)&(千件)
表149 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷量市場份額預(yù)測(2024-2029)
表150 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路收入(2018-2023年)&(百萬美元)
表151 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路收入市場份額(2018-2023)
表152 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路收入預(yù)測(2024-2029)&(百萬美元)
表153 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路收入市場份額預(yù)測(2024-2029)
表154 初級側(cè)集成電路上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表
表155 初級側(cè)集成電路典型客戶列表
表156 初級側(cè)集成電路主要銷售模式及銷售渠道
表157 初級側(cè)集成電路行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素
表158 初級側(cè)集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險
表159 初級側(cè)集成電路行業(yè)政策分析
表160 研究范圍
表161 分析師列表
圖表目錄
圖1 初級側(cè)集成電路產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路銷售額2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖3 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路市場份額2022 & 2029
圖4 低功率產(chǎn)品圖片
圖5 中等功率產(chǎn)品圖片
圖6 大功率產(chǎn)品圖片
圖7 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路銷售額2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖8 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路市場份額2022 & 2029
圖9 汽車
圖10 航空
圖11 醫(yī)療
圖12 電信
圖13 國防
圖14 消費類電子
圖15 其他
圖16 全球初級側(cè)集成電路產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2018-2029)&(千件)
圖17 全球初級側(cè)集成電路產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2018-2029)&(千件)
圖18 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路產(chǎn)量市場份額(2018-2029)
圖19 中國初級側(cè)集成電路產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2018-2029)&(千件)
圖20 中國初級側(cè)集成電路產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2018-2029)&(千件)
圖21 全球初級側(cè)集成電路市場銷售額及增長率:(2018-2029)&(百萬美元)
圖22 全球市場初級側(cè)集成電路市場規(guī)模:2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖23 全球市場初級側(cè)集成電路銷量及增長率(2018-2029)&(千件)
圖24 全球市場初級側(cè)集成電路價格趨勢(2018-2029)&(千件)&(美元/件)
圖25 2022年全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量市場份額
圖26 2022年全球市場主要廠商初級側(cè)集成電路收入市場份額
圖27 2022年中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路銷量市場份額
圖28 2022年中國市場主要廠商初級側(cè)集成電路收入市場份額
圖29 2022年全球前五大生產(chǎn)商初級側(cè)集成電路市場份額
圖30 2022年全球初級側(cè)集成電路第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商(品牌)及市場份額
圖31 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷售收入(2018 VS 2022 VS 2029)&(百萬美元)
圖32 全球主要地區(qū)初級側(cè)集成電路銷售收入市場份額(2018 VS 2022)
圖33 北美市場初級側(cè)集成電路銷量及增長率(2018-2029) &(千件)
圖34 北美市場初級側(cè)集成電路收入及增長率(2018-2029)&(百萬美元)
圖35 歐洲市場初級側(cè)集成電路銷量及增長率(2018-2029) &(千件)
圖36 歐洲市場初級側(cè)集成電路收入及增長率(2018-2029)&(百萬美元)
圖37 中國市場初級側(cè)集成電路銷量及增長率(2018-2029)& (千件)
圖38 中國市場初級側(cè)集成電路收入及增長率(2018-2029)&(百萬美元)
圖39 日本市場初級側(cè)集成電路銷量及增長率(2018-2029)& (千件)
圖40 日本市場初級側(cè)集成電路收入及增長率(2018-2029)&(百萬美元)
圖41 韓國市場初級側(cè)集成電路銷量及增長率(2018-2029) &(千件)
圖42 韓國市場初級側(cè)集成電路收入及增長率(2018-2029)&(百萬美元)
圖43 中國臺灣市場初級側(cè)集成電路銷量及增長率(2018-2029)& (千件)
圖44 中國臺灣市場初級側(cè)集成電路收入及增長率(2018-2029)&(百萬美元)
圖45 全球不同產(chǎn)品類型初級側(cè)集成電路價格走勢(2018-2029)&(美元/件)
圖46 全球不同應(yīng)用初級側(cè)集成電路價格走勢(2018-2029)&(美元/件)
圖47 初級側(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖48 初級側(cè)集成電路中國企業(yè)SWOT分析
圖49 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖50 自下而上及自上而下驗證
圖51 資料三角測定

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研究院動態(tài)
中商產(chǎn)業(yè)研究院教授受邀在中國海洋經(jīng)濟博覽會江門專場推介會做主題發(fā)言

10月31日,以“開放合作 共享機遇”為主題的2024中國海洋經(jīng)濟博覽會暨深圳國際海洋周開幕。自然資源部副部...

中商產(chǎn)業(yè)研究院教授受邀在中國海洋經(jīng)濟博覽會江門專場推介會做主題發(fā)言

10月31日,以“開放合作 共享機遇”為主題的2024中國海洋經(jīng)濟博覽會暨深圳國際海洋周開幕。自然資源部副部...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為廣東省梅州市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

10月28日,由梅州市招商引資工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主辦,市商務(wù)局承辦的“全市招商引資業(yè)務(wù)培訓(xùn)班”在中共梅州...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為廣東省梅州市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

10月28日,由梅州市招商引資工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主辦,市商務(wù)局承辦的“全市招商引資業(yè)務(wù)培訓(xùn)班”在中共梅州...

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中商產(chǎn)業(yè)董事長受邀參加甘肅知名閩商粵商代表座談

10月20日,甘肅省委書記、省人大常委會主任胡昌升在蘭州與出席閩粵重點企業(yè)甘肅行招商推介會的知名閩商粵商...

中商產(chǎn)業(yè)董事長受邀參加甘肅知名閩商粵商代表座談

10月20日,甘肅省委書記、省人大常委會主任胡昌升在蘭州與出席閩粵重點企業(yè)甘肅行招商推介會的知名閩商粵商...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴東莞市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊赴東莞市開展《東莞市“十五五”時期構(gòu)建現(xiàn)代化服務(wù)業(yè)新體系重點思路、主要目...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴東莞市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊赴東莞市開展《東莞市“十五五”時期構(gòu)建現(xiàn)代化服務(wù)業(yè)新體系重點思路、主要目...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院協(xié)辦河南省安陽市粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會

9月25日上午,“2024年安陽——粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會”在中商產(chǎn)業(yè)研究院項目路演廳成功舉辦。會...

中商產(chǎn)業(yè)研究院協(xié)辦河南省安陽市粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會

9月25日上午,“2024年安陽——粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會”在中商產(chǎn)業(yè)研究院項目路演廳成功舉辦。會...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀為貴陽市南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月23日,南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班在貴陽市南明區(qū)黨校舉行,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀為貴陽市南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月23日,南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班在貴陽市南明區(qū)黨校舉行,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為福建省寧德市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月18日,由寧德市工業(yè)和信息化局主辦的“寧德市提升產(chǎn)業(yè)招商能力培訓(xùn)會(一期)”開講。寧德市工信局局長...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為福建省寧德市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月18日,由寧德市工業(yè)和信息化局主辦的“寧德市提升產(chǎn)業(yè)招商能力培訓(xùn)會(一期)”開講。寧德市工信局局長...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴四川省宜賓市開展生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊赴四川省宜賓市開展《宜賓市生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》項目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴四川省宜賓市開展生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊赴四川省宜賓市開展《宜賓市生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》項目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

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