1.1 工業(yè)軟件的基本概述
1.1.1 工業(yè)軟件的定義
1.1.2 工業(yè)軟件的分類
1.2 工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展背景
1.2.1 中國(guó)工業(yè)化進(jìn)程分析
1.2.2 中國(guó)信息化進(jìn)程分析
1.2.3 “兩化”融合政策推動(dòng)
1.2.4 工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析
1.3 芯片設(shè)計(jì)基本概述
1.3.1 芯片生產(chǎn)流程圖
1.3.2 芯片設(shè)計(jì)的地位
1.3.3 芯片設(shè)計(jì)流程圖
1.4 EDA軟件基本介紹
1.4.1 EDA軟件基本概念
1.4.2 EDA軟件主要功能
1.4.3 EDA軟件的重要性
1.5 EDA軟件主要類型
1.5.1 EDA常用軟件
1.5.2 電路設(shè)計(jì)與仿真工具
1.5.3 PCB設(shè)計(jì)軟件
1.5.4 IC設(shè)計(jì)軟件
1.5.5 其它EDA軟件
1.6 EDA軟件的設(shè)計(jì)過程及步驟
1.6.1 EDA軟件設(shè)計(jì)過程
1.6.2 EDA軟件設(shè)計(jì)步驟

2.1 中國(guó)EDA軟件政策環(huán)境
2.1.1 中國(guó)EDA軟件監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
（1）中國(guó)EDA軟件主管部門
（2）中國(guó)EDA軟件自律組織
2.1.2 中國(guó)EDA軟件相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
2.1.3 中國(guó)EDA軟件重點(diǎn)政策解讀
2.1.4 政策環(huán)境對(duì)EDA軟件發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國(guó)EDA軟件經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2.3 中國(guó)EDA軟件發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性
2.3 中國(guó)EDA軟件社會(huì)環(huán)境
2.3.1 中國(guó)人囗規(guī)模及增速
2.3.2 中國(guó)居民人均可支配收入
2.3.3 中國(guó)EDA軟件發(fā)展與社會(huì)環(huán)境相關(guān)性
2.4 中國(guó)EDA軟件技術(shù)環(huán)境
2.3.1 中國(guó)EDA軟件關(guān)鍵技術(shù)
（1）EDA軟件產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)
（2）EDA軟件產(chǎn)業(yè)專利公開
（3）EDA軟件產(chǎn)業(yè)熱門申請(qǐng)人
（4）EDA軟件產(chǎn)業(yè)熱門技術(shù)
2.3.2 相關(guān)技術(shù)對(duì)EDA軟件發(fā)展影響總結(jié)

3.1 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展模式比較
3.1.3 全球EDA軟件市場(chǎng)研發(fā)熱點(diǎn)
3.1.4 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.2 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.2.2 全球EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.3 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)分類結(jié)構(gòu)
3.2.4 全球EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.3 美國(guó)EDA市場(chǎng)發(fā)展布局
3.3.1 產(chǎn)業(yè)背景分析
3.3.2 政策支持項(xiàng)目
3.3.3 企業(yè)補(bǔ)助情況
3.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
3.4 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.4.1 AI融合或成重點(diǎn)
3.4.2 汽車應(yīng)用需求強(qiáng)烈
3.4.3 工具和服務(wù)的云化趨勢(shì)

4.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展價(jià)值分析
4.1.1 后摩爾時(shí)代的發(fā)展動(dòng)力
4.1.2 EDA是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)
4.1.3 EDA降低芯片設(shè)計(jì)成本
4.1.4 加快與新型科技的融合
4.1.5 推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程
4.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展階段
4.2.2 中國(guó)EDA軟件企業(yè)研發(fā)歷程
4.2.3 中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.4 中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)份額占比
4.2.5 中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3 中國(guó)EDA政策利好現(xiàn)狀
4.3.1 中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃中EDA相關(guān)政策的演變
4.3.2 我國(guó)關(guān)于EDA的重點(diǎn)政策
4.4 中國(guó)EDA行業(yè)壁壘及公司產(chǎn)品對(duì)比
4.4.1 EDA行業(yè)壁壘
4.4.2 全球EDA行業(yè)簡(jiǎn)要格局
4.4.3 各公司產(chǎn)品對(duì)比
4.4.4 本土EDA企業(yè)2022年財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比

5.1 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
5.1.1 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
5.1.2 核心芯片的自給率低
5.1.3 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
5.1.4 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問題
5.1.5 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
5.2 國(guó)產(chǎn)化背景——美國(guó)對(duì)中國(guó)采取科技封鎖
5.2.1 美國(guó)芯片封鎖法規(guī)
5.2.2 商業(yè)管制范圍拓展
5.2.3 商業(yè)管制影響領(lǐng)域
5.2.4 EDA納入管制清單
5.3 EDA軟件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展綜況
5.3.1 國(guó)內(nèi)EDA軟件國(guó)產(chǎn)化歷程
5.3.2 國(guó)內(nèi)EDA軟件國(guó)產(chǎn)化加快
5.3.3 國(guó)產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機(jī)遇
5.3.4 國(guó)產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求
5.4 EDA軟件國(guó)產(chǎn)化的瓶頸及對(duì)策
5.4.1 國(guó)產(chǎn)化瓶頸分析
5.4.2 國(guó)產(chǎn)化對(duì)策分析

6.1 華大九天公司發(fā)展歷程
6.2 華大九天公司概況
6.2.1 企業(yè)技術(shù)實(shí)力情況
6.2.2 公司推動(dòng)新產(chǎn)品研發(fā)情況
6.2.3 產(chǎn)業(yè)界和投資界認(rèn)可情況
6.3 華大九天公司各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)
6.3.1 2019-2023H1總體營(yíng)收情況
6.3.2 2019-2023H1歸母凈利潤(rùn)變化
6.3.3 2018-2023H1業(yè)務(wù)占比情況
6.3.4 EDA軟件銷售業(yè)務(wù)2018-2023H1收入
6.3.5 2018-2023H1研發(fā)費(fèi)用
6.4 華大九天公司人員隊(duì)伍情況
6.4.1 2022年公司人員隊(duì)伍學(xué)歷構(gòu)成圖
6.4.2 2022年公司人均創(chuàng)收情況
6.4.3 2022年公司年齡構(gòu)成圖
6.5 華大九天公司EDA行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景
6.5.1 華大九天公司未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
6.5.2 公司模擬電路EDA工具系統(tǒng)可支持的集成電路工藝制程
6.5.3 公司數(shù)字設(shè)計(jì)電路與晶圓制造可支持的集成電路工藝制程
6.5.4 華大九天科研項(xiàng)目情況
6.6 華大九天公司EDA行業(yè)營(yíng)銷渠道
6.6.1 華大九天公司拓展?fàn)I銷渠道及客戶情況
6.6.2 國(guó)內(nèi)EDA中游知名供應(yīng)商
6.6.3 加強(qiáng)市場(chǎng)推廣力度
6.6.4 華大九天公司前五大客戶情況

7.1 EDA軟件技術(shù)發(fā)展歷程
7.1.1 計(jì)算機(jī)輔助階段（EDA）
7.1.2 計(jì)算機(jī)輔助工程階段（CAE）
7.1.3 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化階段（EDA）
7.2 EDA軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析
7.2.1 EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)
7.2.2 硬件描述語(yǔ)言及接口標(biāo)準(zhǔn)
7.2.3 EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)
7.2.4 IP核標(biāo)準(zhǔn)化
7.3 EDA軟件技術(shù)的主要內(nèi)容
7.3.1 大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷≒LD）
7.3.2 硬件描述語(yǔ)言（HDL）
7.3.3 軟件開發(fā)工具
7.3.4 實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)
7.3.5 EDA技術(shù)的應(yīng)用
7.4 EDA技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.4.1 科研應(yīng)用方面
7.4.2 教學(xué)應(yīng)用方面
7.5 EDA技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)
7.5.1 技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式
7.5.2 技術(shù)實(shí)際應(yīng)用
7.5.3 技術(shù)應(yīng)用要求
7.6 智能技術(shù)與EDA技術(shù)融合發(fā)展
7.6.1 技術(shù)融合發(fā)展背景
7.6.1 技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.6.2 技術(shù)研發(fā)布局加快
7.6.3 融合技術(shù)應(yīng)用分析
7.7.1 技術(shù)融合發(fā)展問題
7.7.4 技術(shù)融合發(fā)展展望
7.7.5 技術(shù)融合發(fā)展方向
7.8 EDA軟件技術(shù)發(fā)展壁壘
7.8.1 需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
7.8.2 需要大量的理論支撐
7.8.3 需要大量綜合性人才

8.1 中國(guó)EDA軟件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.1 中國(guó)EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
8.1.2 中國(guó)EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
8.2 中國(guó)EDA軟件產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性價(jià)值鏈
8.2.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)
8.2.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)價(jià)值鏈
8.3 EDA軟件行業(yè)巨頭進(jìn)軍EDA軟件領(lǐng)域動(dòng)態(tài)
8.4 中國(guó)EDA軟件行業(yè)投融資發(fā)展
8.4.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展資金來(lái)源
8.4.2 EDA軟件行業(yè)投融資主體
8.4.3 EDA軟件行業(yè)投融資方式
8.4.4 EDA軟件行業(yè)投融資事件匯總
8.4.5 EDA軟件行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

9.1 中國(guó)EDA細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)情況
9.1.1 中國(guó)EDA細(xì)分領(lǐng)域分類
9.1.2 中國(guó)EDA細(xì)分市場(chǎng)占比
9.2 數(shù)字設(shè)計(jì)類
9.2.1 中國(guó)數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA軟件發(fā)展情況
9.2.2 中國(guó)數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模
9.2.3 中國(guó)數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國(guó)數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA軟件發(fā)展預(yù)測(cè)
9.3 模擬設(shè)計(jì)類
9.2.1 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件發(fā)展情況
9.2.2 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模
9.2.3 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件發(fā)展預(yù)測(cè)
9.4 晶圓制造類
9.4.1 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模
9.4.3 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國(guó)模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件發(fā)展預(yù)測(cè)
9.5 封裝類
9.4.1 中國(guó)封裝類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國(guó)封裝類EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模
9.4.3 中國(guó)封裝類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國(guó)封裝類EDA軟件發(fā)展預(yù)測(cè)
9.6 系統(tǒng)類
9.4.1 中國(guó)系統(tǒng)類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國(guó)系統(tǒng)類EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模
9.4.3 中國(guó)系統(tǒng)類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國(guó)系統(tǒng)類EDA軟件發(fā)展預(yù)測(cè)

10.1 中國(guó)EDA行業(yè)下游場(chǎng)景分布
10.1.1 中國(guó)EDA場(chǎng)景分布
10.1.2 中國(guó)EDA行業(yè)分布及應(yīng)用概況
10.2 芯片設(shè)計(jì)
10.2.1 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA需求特征
10.2.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA產(chǎn)品類型
10.2.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA參與玩家
10.2.5 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA需求趨勢(shì)前景
10.3 晶圓制造
10.2.1 中國(guó)晶圓制造EDA需求特征
10.2.2 中國(guó)晶圓制造EDA產(chǎn)品類型
10.2.3 中國(guó)晶圓制造EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國(guó)晶圓制造EDA參與玩家
10.2.5 中國(guó)晶圓制造EDA需求趨勢(shì)前景
10.4 封測(cè)
10.2.1 中國(guó)封測(cè)EDA需求特征
10.2.2 中國(guó)封測(cè)EDA產(chǎn)品類型
10.2.3 中國(guó)封測(cè)EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國(guó)封測(cè)EDA參與玩家
10.2.5 中國(guó)封測(cè)EDA需求趨勢(shì)前景

11.1 研究總結(jié)
11.1.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)總結(jié)
11.1.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)變化方向
11.2 2023-2028年EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.2.1 全球EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.2.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.3 2023-2028年中國(guó)EDA軟件行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域空間測(cè)算
11.3.1 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.3.2 晶圓制造EDA軟件行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.3.3 封測(cè)EDA軟件行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.4 中國(guó)EDA軟件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

12.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 政策面
12.1.2 市場(chǎng)面
12.1.3 技術(shù)面
12.2 EDA軟件行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.1 細(xì)分領(lǐng)域
12.2.2 主要產(chǎn)品發(fā)展方向
12.2.3 技術(shù)發(fā)展方向
12.3 EDA軟件行業(yè)投資建議
12.3.1 把握投資的契機(jī)
12.3.2 競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略的實(shí)施
12.3.3 市場(chǎng)的重點(diǎn)區(qū)域戰(zhàn)略實(shí)施

13.1 中國(guó)EDA軟件行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
13.1.1 薄弱環(huán)節(jié)
13.1.2 細(xì)分領(lǐng)域
13.1.3 增長(zhǎng)點(diǎn)
13.1.4 空白點(diǎn)
13.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展預(yù)判
13.2.1 進(jìn)入壁壘
（1）經(jīng)濟(jì)規(guī)模、必要資本量
（2）準(zhǔn)入政策、法規(guī)
（3）技術(shù)壁壘
13.2.2 風(fēng)險(xiǎn)因素
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
13.3 EDA軟件行業(yè)投資機(jī)會(huì)
13.3.1 投資熱點(diǎn)
13.3.2 投資價(jià)值
13.3.3 投資機(jī)會(huì)

【附】中國(guó)EDA軟件重點(diǎn)企業(yè)推薦
14.1 濟(jì)南概倫電子科技有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.1.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.1.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.1.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.2 上海國(guó)微思爾芯技術(shù)股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.2.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.2.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.2.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.3 廣立微電子有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.3.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.3.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.3.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.4 北京博達(dá)微科技有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.4.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.4.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.4.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.5 天津藍(lán)海微科技有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.5.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.5.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.5.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.6 成都奧卡思微電科技有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.6.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.6.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.6.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.7 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.7.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.7.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.7.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.8 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
14.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.8.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.8.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.8.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.8.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.9 湖北九同方微電子有限公司
14.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.9.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.9.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.9.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.9.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.10 福建漢晶光電科技有限公司
14.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.10.2 EDA軟件業(yè)務(wù)布局
14.10.3 產(chǎn)品體系及主要產(chǎn)品
14.10.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
14.10.5 企業(yè)發(fā)展策略分析