2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　技術(shù)環(huán)境
2.2.1　云計(jì)算
2.2.2　5G技術(shù)
2.2.3　邊緣計(jì)算
2.2.4　人工智能
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　信創(chuàng)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的滲透率
2.3.5　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系

3.1　全球服務(wù)器行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　全球服務(wù)器出貨量情況
3.1.2　全球服務(wù)器廠商份額分析
3.1.3　全球服務(wù)器地區(qū)銷(xiāo)售情況
3.1.4　全球X86服務(wù)器的出貨量
3.1.5　全球X86服務(wù)器廠商份額
3.1.6　全球X86服務(wù)器平均單價(jià)
3.2　中國(guó)服務(wù)器行業(yè)發(fā)展綜述
3.2.1　服務(wù)器行業(yè)發(fā)展歷史
3.2.2　服務(wù)器結(jié)構(gòu)分布情況
3.2.3　市場(chǎng)剛需與品質(zhì)加持
3.3　中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)運(yùn)行情況
3.3.1　服務(wù)器整體市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2　服務(wù)器廠商市場(chǎng)份額
3.3.3　服務(wù)器區(qū)域市場(chǎng)分析
3.3.4　服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.5　X86服務(wù)器的出貨量
3.4　服務(wù)器虛擬化分析
3.4.1　服務(wù)器虛擬化技術(shù)研究現(xiàn)狀
3.4.2　服務(wù)器虛擬化技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
3.4.3　服務(wù)器虛擬化中的關(guān)鍵技術(shù)
3.4.4　服務(wù)器虛擬化安全風(fēng)險(xiǎn)分析
3.4.5　服務(wù)器虛擬化安全風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策
3.5　金融服務(wù)器應(yīng)用分析
3.5.1　金融行業(yè)服務(wù)器選擇
3.5.2　金融服務(wù)器市場(chǎng)布局
3.5.3　金融服務(wù)器安全防護(hù)新標(biāo)準(zhǔn)
3.6　服務(wù)器行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
3.6.1　上市公司規(guī)模
3.6.2　上市公司分布
3.6.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
3.6.4　盈利能力分析
3.6.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
3.6.6　成長(zhǎng)能力分析
3.6.7　現(xiàn)金流量分析

4.1　邊緣計(jì)算服務(wù)器分析
4.1.1　邊緣計(jì)算服務(wù)器產(chǎn)品
4.1.2　邊緣計(jì)算服務(wù)器特點(diǎn)
4.1.3　邊緣計(jì)算服務(wù)器動(dòng)態(tài)
4.1.4　邊緣計(jì)算定制服務(wù)器市場(chǎng)
4.1.5　邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
4.2　AI及加速服務(wù)器分析
4.2.1　加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
4.2.2　加速服務(wù)器市場(chǎng)份額
4.2.3　AI服務(wù)器廠商銷(xiāo)售額
4.2.4　AI服務(wù)器下游行業(yè)結(jié)構(gòu)
4.2.5　AI服務(wù)器核心架構(gòu)技術(shù)
4.2.6　2020AI服務(wù)器的排行榜
4.3　云服務(wù)器市場(chǎng)分析
4.3.1　GPU云服務(wù)發(fā)展解析
4.3.2　公有云服務(wù)器市場(chǎng)分析
4.3.3　云服務(wù)器技術(shù)的工作原理
4.3.4　云服務(wù)器服務(wù)的核心產(chǎn)品
4.3.5　云服務(wù)器技術(shù)的優(yōu)勢(shì)分析
4.3.6　主流云廠商云服務(wù)器分析

5.1　硬盤(pán)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1.1　服務(wù)器的硬盤(pán)特點(diǎn)
5.1.2　SSD及HDD出貨量
5.1.3　SSD市場(chǎng)布局規(guī)模
5.1.4　SSD市場(chǎng)規(guī)模分析
5.1.5　價(jià)格整體較為穩(wěn)定
5.2　DRAM市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.1　DRAM平均價(jià)格情況
5.2.2　DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.3　DRAM企業(yè)產(chǎn)能規(guī)劃
5.2.4　DRAM企業(yè)市場(chǎng)份額
5.2.5　DRAM下游領(lǐng)域應(yīng)用
5.3　存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.1　存儲(chǔ)器產(chǎn)品特性
5.3.2　存儲(chǔ)器分類(lèi)分析
5.3.3　存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4　存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)
5.3.5　存儲(chǔ)器供應(yīng)企業(yè)
5.3.6　存儲(chǔ)器行業(yè)動(dòng)態(tài)
5.4　操作系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.4.1　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
5.4.2　操作系統(tǒng)發(fā)展形勢(shì)
5.4.3　手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)份額
5.4.4　桌面操作系統(tǒng)市場(chǎng)份額
5.5　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.5.1　芯片的新格局
5.5.2　產(chǎn)業(yè)主要模式
5.5.3　制造工藝流程
5.5.4　芯片制程創(chuàng)新
5.5.5　芯片危機(jī)特征
5.5.6　芯片銷(xiāo)售規(guī)模
5.5.7　芯片企業(yè)數(shù)量
5.5.8　芯片企業(yè)分布
5.5.9　芯片進(jìn)口分析

6.1　戴爾科技有限公司（Dell Technologies, Inc.）
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2　美國(guó)超微公司（AMD）
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3　IBM
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.1　浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.1.6　未來(lái)前景展望
7.2　新華三集團(tuán)
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
7.2.3　營(yíng)收狀況分析
7.2.4　競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
7.2.5　戰(zhàn)略合作動(dòng)態(tài)
7.2.6　未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
7.2.7　企業(yè)新品介紹
7.2.8　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3　華為投資控股有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.3.3　關(guān)鍵業(yè)務(wù)進(jìn)展
7.3.4　未來(lái)前景展望
7.3.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.4　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.7　未來(lái)前景展望
7.5　聯(lián)想集團(tuán)有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　2018/19財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.5.3　2019/20財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.5.4　2020/21財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.1　服務(wù)器企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.1.1　Nuvia
8.1.2　冰鯨科技
8.1.3　沐曦集成電路
8.2　服務(wù)器項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
8.2.1　阿里云項(xiàng)目
8.2.2　鴻富錦精密電子項(xiàng)目
8.2.3　中南數(shù)字產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
8.3　服務(wù)器行業(yè)投資壁壘
8.3.1　技術(shù)壁壘
8.3.2　人才壁壘
8.3.3　品牌壁壘
8.3.4　服務(wù)體系壁壘
8.4　服務(wù)器行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
8.4.1　核心部件壟斷風(fēng)險(xiǎn)
8.4.2　低價(jià)服務(wù)器租用風(fēng)險(xiǎn)

9.1　中國(guó)服務(wù)器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
9.1.1　疫情帶給行業(yè)的契機(jī)
9.1.2　服務(wù)器行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
9.1.3　服務(wù)器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.1.4　服務(wù)器租用數(shù)據(jù)中心趨勢(shì)
9.2　2022-2027年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表1　服務(wù)器的四大特性
圖表2　服務(wù)器產(chǎn)品形態(tài)介紹
圖表3　2019年中國(guó)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)集群概況
圖表4　服務(wù)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表6　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表9　2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表10　2021年2季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表11　2016-2021年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表12　2016-2021年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表13　2015-2019年中國(guó)貨物進(jìn)出口總額
圖表14　2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表15　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表16　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表17　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表18　2020年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表19　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度
圖表20　2020年對(duì)外非金融類(lèi)直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表21　2019年各月累計(jì)營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額同比增速
圖表22　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
圖表23　2016-2020年全部工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度
圖表24　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表25　2020-2021年我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度