2022-2025年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告
第一章 LED芯片相關(guān)概述 9
第二章 2019-2021年LED芯片行業(yè)總體分析 19
2.1 2019-2021年世界LED芯片行業(yè)運(yùn)行特點(diǎn) 19
2.1.1 產(chǎn)品差異化明顯 19
2.1.2 市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析 19
2.1.3 主流廠商技術(shù)領(lǐng)先 20
2.1.4 市場(chǎng)壟斷形勢(shì)加劇 22
2.2 2019-2021年中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模 23
2.2.1 市場(chǎng)運(yùn)行特點(diǎn) 23
2.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張 24
2.2.3 市場(chǎng)集中度提升 24
2.2.4 本土企業(yè)崛起 25
2.2.5 企業(yè)效益分析 26
2.2.6 市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì) 26
2.3 2019-2021年重點(diǎn)LED芯片項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展 27
2.3.1 神光皓瑞LED芯片項(xiàng)目試產(chǎn)成功 27
2.3.2 重慶超硅LED芯片項(xiàng)目竣工投產(chǎn) 28
2.3.3 華燦光電LED外延片芯片項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn) 29
2.3.4 廣西欽州LED外延芯片項(xiàng)目開建 29
2.3.5 江蘇淮安LED芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約 30
2.3.6 廣東德力光電LED芯片生產(chǎn)線投產(chǎn) 30
2.4 LED芯片行業(yè)存在的主要問題 31
2.4.1 LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 31
2.4.2 人才短缺制約市場(chǎng)發(fā)展 31
2.4.3 LED芯片技術(shù)瓶頸分析 32
2.4.4 LED芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過剩 33
2.5 LED芯片行業(yè)發(fā)展策略及建議 33
2.5.1 LED芯片行業(yè)發(fā)展對(duì)策 33
2.5.2 本土企業(yè)差異化路徑 35
2.5.3 地方政府扶持力度加大 35
2.5.4 堅(jiān)持自主化發(fā)展 36
第三章 2019-2021年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)格局分析 38
3.1 2019-2021年LED芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 38
3.1.1 消費(fèi)結(jié)構(gòu) 38
3.1.2 需求結(jié)構(gòu) 39
3.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 40
3.1.4 供求態(tài)勢(shì) 42
3.2 2019-2021年LED芯片企業(yè)區(qū)域格局 44
3.2.1 LED芯片企業(yè)區(qū)域分布 44
3.2.2 長(zhǎng)三角地區(qū)企業(yè)格局 45
3.2.3 珠三角地區(qū)企業(yè)格局 46
3.2.4 北方地區(qū)企業(yè)格局 47
3.2.5 其他地區(qū)企業(yè)格局 48
3.3 2019-2021年LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 49
3.3.1 競(jìng)爭(zhēng)格局逐步成型 49
3.3.2 市場(chǎng)整合步伐提速 50
3.3.3 芯片巨頭產(chǎn)能擴(kuò)張 50
3.3.4 芯片企業(yè)并購(gòu)困局 51
3.3.5 加強(qiáng)上下游戰(zhàn)略合作 52
3.4 2019-2021年國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 53
3.4.1 2019年LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 53
3.4.2 2020年LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 54
3.4.3 2021年LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 55
第四章 2019-2021年LED芯片細(xì)分市場(chǎng)分析 56
4.1 LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng) 56
4.1.1 顯示屏芯片需求分析 56
4.1.2 顯示屏芯片市場(chǎng)規(guī)模 58
4.1.3 顯示屏芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 59
4.1.4 顯示屏芯片競(jìng)爭(zhēng)格局 59
4.1.5 顯示屏芯片市場(chǎng)制約因素 60
4.2 LED背光源驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng) 61
4.2.1 背光源驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)潛力 61
4.2.2 電視背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀 61
4.2.3 手機(jī)背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀 62
4.2.4 背光芯片研發(fā)進(jìn)展 63
4.2.5 背光芯片國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇 64
4.3 LED照明芯片市場(chǎng) 67
4.3.1 LED燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求 67
4.3.2 LED通用照明市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張 68
4.3.3 LED通用照明芯片市場(chǎng)前景 69
第五章 2019-2021年LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及設(shè)備市場(chǎng)分析 72
5.1 LED芯片行業(yè)主要技術(shù)路線介紹 72
5.1.1 正裝芯片 72
5.1.2 倒裝芯片 72
5.1.3 垂直結(jié)構(gòu)芯片 72
5.1.4 高壓交/直流驅(qū)動(dòng)芯片 73
5.2 2019-2021年中國(guó)LED芯片技術(shù)進(jìn)展分析 74
5.2.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)程 74
5.2.2 關(guān)鍵核心技術(shù) 75
5.2.3 技術(shù)水平提升 75
5.2.4 技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展 76
5.2.5 國(guó)內(nèi)外技術(shù)差異 76
5.2.6 技術(shù)突圍策略 78
5.3 2019-2021年中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)分析 79
5.3.1 市場(chǎng)規(guī)模 79
5.3.2 企業(yè)布局 80
5.3.3 競(jìng)爭(zhēng)格局 81
5.3.4 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化 81
5.3.5 前景展望 82
5.4 LED芯片制造的主要設(shè)備 83
5.4.1 刻蝕工藝及設(shè)備 83
5.4.2 光刻工藝及設(shè)備 84
5.4.3 蒸鍍工藝及設(shè)備 84
5.4.4 PECVD工藝及設(shè)備 85
第六章 2019-2021年國(guó)內(nèi)外主要LED芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析 86
6.1 國(guó)外主要LED芯片廠商 86
6.1.1 科銳(CREE) 86
6.1.2 歐司朗(OSRAM) 88
6.1.3 飛利浦(Philips) 91
6.1.4 首爾半導(dǎo)體(SSC) 95
6.1.5 日亞化學(xué)(NICHIA) 96
6.1.6 豐田合成(Toyoda Gosei) 97
6.2 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)主要LED芯片廠商 99
6.2.1 晶元光電 99
6.2.2 新世紀(jì)光電 100
6.2.3 光磊科技 101
6.2.4 鼎元光電 102
6.2.5 華上光電 103
6.2.6 廣鎵光電 104
6.3 中國(guó)內(nèi)地主要LED芯片廠商 105
6.3.1 三安光電 105
6.3.2 乾照光電 107
6.3.3 德豪潤(rùn)達(dá) 111
6.3.4 華燦光電 114
6.3.5 華磊光電 116
6.3.6 藍(lán)光科技 118
6.3.7 士蘭明芯 119
第七章 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)投資分析及前景預(yù)測(cè) 122
7.1 LED芯片行業(yè)投資潛力 122
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇 122
7.1.2 政策機(jī)遇 122
7.1.3 趕超機(jī)遇 123
7.1.4 國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇 124
7.1.5 需求增長(zhǎng)預(yù)期 125
7.2 LED芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 126
7.2.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 126
7.2.2 管理風(fēng)險(xiǎn) 126
7.2.3 資金風(fēng)險(xiǎn) 129
7.2.4 規(guī)模壁壘 130
7.2.5 品牌壁壘 130
7.3 LED芯片市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì) 130
7.3.1 行業(yè)趨勢(shì) 130
7.3.2 技術(shù)方向 131
7.3.3 市場(chǎng)走勢(shì) 132
7.3.4 一體化趨勢(shì) 132
7.4 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)前景展望 133
7.4.1 發(fā)展前景樂觀 133
7.4.2 國(guó)產(chǎn)化率將提升 134
7.4.3 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 135
圖表目錄
圖表1 2017-2021年1-9月中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 23
圖表2 2017-2021年1-9月中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)能 24
圖表3 2017-2021年1-9月中國(guó)LED芯片行業(yè)利潤(rùn)總額 26
圖表4 2017-2021年1-9月中國(guó)LED芯片行業(yè)平均價(jià)格 27
圖表5 2017-2021年1-9月中國(guó)LED芯片行業(yè)供給量 42
圖表6 2017-2021年1-9月中國(guó)LED芯片行業(yè)需求量 43
圖表7 2021年1-9月中國(guó)LED芯片企業(yè)區(qū)域分布 44
圖表8 2021年1-9月中國(guó)LED芯片珠三角地區(qū)主要城市企業(yè)市場(chǎng)占比 46
圖表9 2021年1-9月中國(guó)LED芯片北方地區(qū)主要城市企業(yè)市場(chǎng)占比 47
圖表10 2021年1-9月中國(guó)LED芯片其他地區(qū)主要城市企業(yè)市場(chǎng)占比 48
圖表11 2019年中國(guó)LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 53
圖表12 2020年中國(guó)LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 54
圖表13 2021年中國(guó)LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名 55
圖表14 2016-2021年1-9月中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 79
圖表15 科銳(CREE)經(jīng)營(yíng)情況 87
圖表16 歐司朗(OSRAM)經(jīng)營(yíng)情況 90
圖表17 飛利浦(Philips)經(jīng)營(yíng)情況 94
圖表18 日亞化學(xué)(NICHIA)經(jīng)營(yíng)情況 96
圖表19 豐田合成(Toyoda Gosei)經(jīng)營(yíng)情況 98
圖表20 晶元光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 99
圖表21 新世紀(jì)光電經(jīng)營(yíng)狀況 100
圖表22 光磊科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 101
圖表23 鼎元光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 102
圖表24 華上光電經(jīng)營(yíng)狀況 104
圖表25 廣鎵光電經(jīng)營(yíng)狀況 104
圖表26 三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況 105
圖表27 廈門乾照光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況 109
圖表28 安徽德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況 112
圖表29 華燦光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況 114
圖表30 湘能華磊光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 117
圖表31 上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 119
圖表32 杭州士蘭明芯科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 120
圖表33 2021-2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)需求量預(yù)測(cè) 125
圖表34 2021-2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè) 130
圖表35 2021-2025年我國(guó)LED芯片銷售收入預(yù)測(cè) 132
圖表36 2021-2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)銷量預(yù)測(cè) 134
圖表37 2021-2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 135
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