2.1　2019-2021年中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1　電子材料重要性
2.1.2　行業(yè)發(fā)展驅動力
2.1.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4　市場競爭格局
2.1.5　細分市場投資
2.2　2019-2021年中國電子材料項目發(fā)展動態(tài)
2.2.1　新型顯示配套電子材料生產(chǎn)基地項目
2.2.2　烏蘭察布氟硅電子新材料基地項目
2.2.3　江蘇無錫優(yōu)泰5G高端電子材料項目
2.2.4　華瑞微第三代化合物半導體生產(chǎn)線項目
2.3　國內電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
2.3.1　對外依存度高
2.3.2　產(chǎn)業(yè)層次較低
2.3.3　高層次人才匱乏
2.3.4　融資壓力較大
2.4　國內電子材料行業(yè)發(fā)展建議
2.4.1　加強政策力度
2.4.2　提高國際化水平
2.4.3　加強人才培養(yǎng)
2.4.4　拓寬融資渠道
2.5　中國電子材料行業(yè)前景展望
2.5.1　高端產(chǎn)品加速增長
2.5.2　材料性能種類迭代
2.5.3　技術合作深化攻關

3.1　半導體材料的定義及分類
3.1.1　半導體材料的定義
3.1.2　半導體材料的分類
3.1.3　三代半導體材料介紹
3.1.4　有機半導體材料分析
3.1.5　半導體化學品分析
3.2　2019-2021年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
3.2.1　行業(yè)周期特性
3.2.2　行業(yè)市場規(guī)模
3.2.3　市場格局分析
3.2.4　產(chǎn)業(yè)專利情況
3.2.5　產(chǎn)業(yè)轉型升級
3.3　中國半導體材料市場競爭結構分析
3.3.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
3.3.2　潛在進入者分析
3.3.3　替代產(chǎn)品威脅
3.3.4　供應商議價能力
3.3.5　需求客戶議價能力
3.4　2019-2021年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展狀況
3.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2　行業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　行業(yè)收購事件
3.4.4　行業(yè)供需分析
3.4.5　產(chǎn)業(yè)壁壘分析
3.4.6　應用前景分析
3.5　2019-2021年半導體光刻膠市場分析
3.5.1　光刻膠相關概述
3.5.2　光刻膠行業(yè)特點
3.5.3　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.5.4　光刻膠國產(chǎn)化空間
3.5.5　光刻膠市場規(guī)模
3.5.6　光刻膠發(fā)展思路

4.1　光電子材料行業(yè)綜合分析
4.1.1　光電子材料概述
4.1.2　光電子晶體材料
4.1.3　光導纖維材料
4.1.4　OLED材料概述
4.1.5　材料發(fā)展趨勢分析
4.2　OLED材料
4.2.1　OLED產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2　全球市場格局
4.2.3　國內供給情況
4.2.4　國內競爭格局
4.3　玻璃基板
4.3.1　玻璃基板概述
4.3.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3　市場競爭格局
4.3.4　市場投資動態(tài)
4.4　偏光片
4.4.1　偏光片概述
4.4.2　偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.4　市場發(fā)展格局
4.4.5　行業(yè)發(fā)展前景
4.5　光導纖維
4.5.1　光導纖維產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.2　市場需求分析
4.5.3　市場競爭情況
4.5.4　發(fā)展前景展望
4.6　光纖預制棒
4.6.1　光纖預制棒概述
4.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.6.3　市場發(fā)展規(guī)模
4.6.4　市場競爭格局

5.1　磁性材料行業(yè)綜合分析
5.1.1　磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.2　行業(yè)五力模型分析
5.1.3　行業(yè)主要壁壘分析
5.1.4　軟磁材料市場發(fā)展
5.2　釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1　粘結釹鐵硼材料
5.2.2　燒結釹鐵硼材料
5.2.3　熱壓釹鐵硼材料
5.2.4　三類釹鐵硼對比分析
5.3　2019-2021年釹鐵硼永磁材料行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.3.2　產(chǎn)量變動分析
5.3.3　市場價格分析
5.3.4　市場應用情況
5.3.5　行業(yè)壁壘分析
5.3.6　行業(yè)發(fā)展前景
5.4　2019-2021年國內磁性材料行業(yè)競爭主體分析
5.4.1　中科三環(huán)
5.4.2　英洛華磁業(yè)
5.4.3　正海磁材
5.4.4　寧波韻升
5.4.5　金力永磁

6.1　石墨烯的基本介紹
6.1.1　石墨烯的發(fā)現(xiàn)
6.1.2　石墨烯的結構
6.1.3　石墨烯的表征方法
6.1.4　石墨烯的基本性能
6.2　2019-2021年中國石墨烯行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1　石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
6.2.2　石墨烯產(chǎn)業(yè)競爭格局
6.2.3　石墨烯行業(yè)市場規(guī)模
6.2.4　石墨烯區(qū)域分布情況
6.2.5　石墨烯行業(yè)壁壘分析
6.2.6　產(chǎn)業(yè)化進程分析
6.3　石墨烯相關制備技術的研究概況
6.3.1　制備化學
6.3.2　化學改性
6.3.3　表面化學與催化
6.3.4　石墨烯轉移技術
6.4　中國石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題分析
6.4.1　原料開采濫觴無序
6.4.2　技術研發(fā)良蕎不齊
6.4.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序紊亂
6.4.4　資金支撐量小力微
6.5　中國石墨烯產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建議
6.5.1　加強產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.5.2　加大科技創(chuàng)新力度
6.5.3　研發(fā)與商業(yè)化并行
6.5.4　深化科技體制改革
6.5.5　建立技術創(chuàng)新聯(lián)盟

7.1　電子陶瓷材料
7.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1.2　市場競爭格局
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　五力模型分析
7.1.5　發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
7.2　電子封裝材料
7.2.1　電子封裝材料概述
7.2.2　封裝材料性能要求
7.2.3　傳統(tǒng)電子封裝材料
7.2.4　金屬基復合封裝材料
7.2.5　環(huán)氧樹脂封裝材料
7.2.6　電子封裝材料發(fā)展趨勢
7.3　覆銅板
7.3.1　覆銅板概述
7.3.2　行業(yè)增產(chǎn)計劃
7.3.3　市場銷售情況
7.3.4　對外貿易情況
7.3.5　行業(yè)前景展望
7.4　超凈高純試劑
7.4.1　超凈高純試劑概述
7.4.2　市場規(guī)模狀況
7.4.3　市場競爭格局
7.4.4　發(fā)展前景展望

8.1　投資機會
8.1.1　石墨烯
8.1.2　超薄玻璃
8.1.3　柔性材料
8.1.4　光學膜材料
8.2　投資風險
8.2.1　新產(chǎn)品開發(fā)風險
8.2.2　人員流動風險
8.2.3　項目決策失誤風險
8.2.4　企業(yè)資金鏈保障的風險

圖表1　電子材料分類
圖表2　磁性材料分類示意圖
圖表3　電子陶瓷常見種類及應用示意圖
圖表4　國內電子材料行業(yè)競爭格局
圖表5　電子材料投資象限分析圖
圖表6　半導體化學品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表7　半導體化學品分類
圖表8　IC工業(yè)中電子化學品的應用
圖表9　2019-2020年半導體材料市場規(guī)模及增長情況
圖表10　中國半導體材料產(chǎn)業(yè)梯隊
圖表11　光刻膠成分與功能
圖表12　中國光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表13　中國光刻膠國產(chǎn)化率情況
圖表14　OLED發(fā)光器件結構示意圖
圖表15　OLED材料種類示意圖
圖表16　OLED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
圖表17　全球OLED材料競爭格局
圖表18　國內OLED材料供應鏈示意圖
圖表19　國內OLED材料產(chǎn)業(yè)競爭格局
圖表20　玻璃基板在液晶面板中的應用
圖表21　基板玻璃材料特性
圖表22　全球主要基板玻璃企業(yè)市場占有率情況
圖表23　偏光片基本結構示意圖
圖表24　偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表25　2014-2019年中國偏光片市場規(guī)模情況
圖表26　2014-2019年中國偏光片細分市場規(guī)模
圖表27　2019年偏光片產(chǎn)能布局
圖表28　主要偏光片生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表29　光導纖維產(chǎn)業(yè)鏈
圖表30　中國主要光導纖維生產(chǎn)經(jīng)營企業(yè)情況