2.1　政策環(huán)境
2.1.1　主要政策分析
2.1.2　網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略
2.1.3　相關(guān)優(yōu)惠政策
2.1.4　相關(guān)利好政策
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
2.2.4　未來宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.3　科技人才隊(duì)伍壯大
2.3.4　新冠疫情影響分析
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　無線通訊技術(shù)進(jìn)展
2.4.2　5G技術(shù)迅速發(fā)展
2.4.3　氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀

3.1　全球射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行分析
3.1.1　行業(yè)需求狀況
3.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3　市場份額占比
3.1.4　市場核心企業(yè)
3.1.5　市場競爭格局
3.2　2019-2021年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4　市場競爭狀況
3.3　中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1　實(shí)現(xiàn)工藝難度大
3.3.2　廠商模組化方案
3.3.3　基帶廠商話語權(quán)
3.4　5G技術(shù)發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?br />3.4.1　5G技術(shù)性能變化
3.4.2　5G技術(shù)手段升級
3.4.3　射頻器件模組化
3.4.4　國產(chǎn)化發(fā)展路徑

4.1　2019-2021年濾波器市場發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1　濾波器基本概述
4.1.2　濾波器市場規(guī)模
4.1.3　濾波器競爭格局
4.1.4　濾波器發(fā)展前景
4.2　2019-2021年射頻開關(guān)市場發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1　射頻開關(guān)基本概述
4.2.2　射頻開關(guān)市場規(guī)模
4.2.3　射頻開關(guān)競爭格局
4.2.4　射頻開關(guān)發(fā)展前景
4.3　2019-2021年功率放大器（PA）市場發(fā)展?fàn)顩r
4.3.1　射頻PA基本概述
4.3.2　射頻PA市場規(guī)模
4.3.3　射頻PA競爭格局
4.3.4　射頻PA發(fā)展前景
4.4　2019-2021年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展?fàn)顩r
4.4.1　LNA基本概述
4.4.2　LNA市場規(guī)模
4.4.3　LNA競爭格局
4.4.4　LNA發(fā)展前景

5.1　氮化鎵材料基本概述
5.1.1　氮化鎵基本概念
5.1.2　氮化鎵形成階段
5.1.3　氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4　氮化鎵功能作用
5.2　氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5.2.1　氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2　氮化鎵器件應(yīng)用廣泛
5.2.3　硅基氮化鎵襯底技術(shù)
5.3　氮化鎵射頻器件市場運(yùn)行分析
5.3.1　市場發(fā)展?fàn)顩r
5.3.2　行業(yè)廠商介紹
5.3.3　市場發(fā)展空間

6.1　射頻前端芯片設(shè)計(jì)
6.1.1　芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)地域分布
6.1.4　射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動態(tài)
6.1.5　射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)突破
6.2　射頻前端芯片代工
6.2.1　芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　芯片代工市場競爭格局
6.2.3　射頻芯片代工市場現(xiàn)狀
6.2.4　射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3　射頻前端芯片封裝
6.3.1　芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2　芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3　射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4　射頻芯片封裝技術(shù)趨勢

7.1　智能移動終端
7.1.1　智能移動終端運(yùn)行狀況
7.1.2　智能移動終端競爭格局
7.1.3　手機(jī)射頻前端模組化
7.1.4　5G手機(jī)射頻前端的機(jī)遇
7.1.5　手機(jī)射頻材料發(fā)展前景
7.2　通信基站
7.2.1　通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　各地5G基站建設(shè)布局
7.2.3　5G基站對射頻前端需求
7.2.4　基站射頻器件競爭格局
7.2.5　5G基站的建設(shè)規(guī)劃目標(biāo)
7.2.6　基站天線發(fā)展機(jī)遇分析
7.3　路由器
7.3.1　路由器市場運(yùn)行狀況
7.3.2　路由器市場競爭格局
7.3.3　路由器品牌競爭分析
7.3.4　路由器細(xì)分產(chǎn)品市場
7.3.5　路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　5G路由器產(chǎn)品動態(tài)

8.1　Skyworks
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.1.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5　未來發(fā)展前景
8.2　Qorvo
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5　未來發(fā)展前景
8.3　Broadcom
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.3.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5　未來發(fā)展前景
8.4　Murata
8.4.1　企業(yè)基本概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.4.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5　未來發(fā)展前景

9.1　紫光展銳
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　企業(yè)芯片平臺
9.1.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目
9.1.5　企業(yè)合作發(fā)展
9.2　昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)布局分析
9.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5　未來發(fā)展前景
9.3　江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　三安光電股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　未來前景展望

10.1　2019-2021年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1　芯片投資規(guī)模
10.1.2　巨頭并購動態(tài)
10.1.3　投資項(xiàng)目分析
10.1.4　企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5　射頻芯片廠商
10.2　 射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1　政策壁壘
10.2.2　資金壁壘
10.2.3　技術(shù)壁壘
10.3　 射頻前端芯片投資價(jià)值分析
10.3.1　行業(yè)投資機(jī)會
10.3.2　行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)
10.3.3　國產(chǎn)化投資前景
10.3.4　行業(yè)投資建議
10.3.5　投資風(fēng)險(xiǎn)提示

11.1　射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1　手機(jī)射頻前端發(fā)展?jié)摿?br />11.1.2　基站射頻前端空間預(yù)測
11.1.3　射頻前端市場空間測算
11.2　 2022-2027年中國射頻前端芯片行業(yè)預(yù)測分析

圖表1　智能終端通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
圖表2　部分射頻器件功能簡介
圖表3　射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖
圖表4　射頻開關(guān)工作原理
圖表5　聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表6　體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表7　SAW與BAW適用頻率范圍
圖表8　射頻低噪聲放大器工作原理
圖表9　功率放大器工作原理
圖表10　雙工器工作原理
圖表11　射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表12　5G產(chǎn)業(yè)主要政策
圖表13　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表16　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表17　2016-2019年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表18　2016-2019年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表19　2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表20　2019年專利申請、授權(quán)和有效專利情況
圖表21　我國移動通信技術(shù)演進(jìn)情況
圖表22　2012-2019年全球移動終端出貨量
圖表23　2011-2023年全球射頻前端市場規(guī)模及預(yù)測
圖表24　2018年全球主要射頻器件市場份額占比
圖表25　全球射頻前端細(xì)分主要廠商
圖表26　2018年全球射頻前端市場競爭格局
圖表27　射頻前端向模塊發(fā)展
圖表28　射頻前端行業(yè)商業(yè)模式
圖表29　Fabless模式下產(chǎn)業(yè)鏈分工
圖表30　2014-2018年中國射頻前端芯片市場規(guī)模及增長
圖表31　國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈廠商分布
圖表32　濾波器主要廠商的產(chǎn)品線與類型
圖表33　射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈模組化趨勢
圖表34　主要射頻廠商模組化方案
圖表35　4G到5G的主要技術(shù)指標(biāo)差異點(diǎn)
圖表36　5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）
圖表37　具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表38　CA的進(jìn)步
圖表39　波束控制5G端到端固定無線接入網(wǎng)絡(luò)
圖表40　有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE
圖表41　各使用案例中的RF通信技術(shù)
圖表42　射頻前端發(fā)射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表43　射頻模組集成度分類名稱
圖表44　2012-2018年國內(nèi)SAW濾波器需求量
圖表45　2013-2018年中國SAW濾波器市場規(guī)模
圖表46　SAW濾波器競爭格局
圖表47　BAW濾波器競爭格局
圖表48　國內(nèi)濾波器公司詳情
圖表49　單部手機(jī)所含濾波器的價(jià)值量
圖表50　射頻開關(guān)關(guān)鍵參數(shù)
圖表51　2011-2018年全球射頻開關(guān)市場規(guī)模
圖表52　射頻開關(guān)市場競爭格局
圖表53　2011-2019年P(guān)A全球市場規(guī)模
圖表54　2018年P(guān)A市場競爭格局