2.1　5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
2.1.1　5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
2.1.2　5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
2.1.3　5G產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃期
2.1.4　5G產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)期
2.1.5　5G產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用期
2.2　中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1　5G發(fā)展歷程
2.2.2　5G頻譜規(guī)劃
2.2.3　5G建設(shè)路線
2.2.4　5G資本開支
2.2.5　5G應(yīng)用場景
2.3　2019-2021年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1　市場需求分析
2.3.2　業(yè)務(wù)需求分析
2.3.3　用戶需求分析
2.3.4　效率需求分析
2.3.5　可持續(xù)發(fā)展
2.4　2019-2021年中國5G商業(yè)化應(yīng)用分析
2.4.1　5G商用重大意義
2.4.2　5G頻率分配現(xiàn)狀
2.4.3　5G商用元年開啟
2.4.4　5G商用進(jìn)展?fàn)顩r
2.4.5　5G商用企業(yè)布局

3.1　政策環(huán)境
3.1.1　政策推動(dòng)5G快速發(fā)展
3.1.2　5G地方政策發(fā)布動(dòng)態(tài)
3.1.3　5G相關(guān)優(yōu)惠政策調(diào)整
3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3　固定資產(chǎn)投資
3.2.4　通信行業(yè)運(yùn)行
3.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭
3.3.2　5G專利申請現(xiàn)狀
3.3.3　5G關(guān)鍵技術(shù)分析
3.3.4　5G技術(shù)發(fā)展策略
3.4　國際環(huán)境
3.4.1　中美貿(mào)易摩擦回顧
3.4.2　貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3　中美5G產(chǎn)業(yè)對抗
3.5　疫情影響
3.5.1　確保測溫儀的供貨
3.5.2　全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)工復(fù)產(chǎn)
3.5.3　堅(jiān)定信心承壓前行

4.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4　芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5　芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6　芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2　中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.2　國外5G芯片競爭
4.2.3　5G芯片整體水平
4.2.4　5G芯片研發(fā)成果
4.2.5　5G芯片性能測評
4.2.6　5G芯片封測難度
4.2.7　5G終端發(fā)展現(xiàn)狀
4.3　中國5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1　市場競爭狀況
4.3.2　企業(yè)競爭動(dòng)態(tài)
4.3.3　研發(fā)技術(shù)競爭
4.3.4　行業(yè)競爭趨勢
4.4　中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1　行業(yè)組網(wǎng)困境
4.4.2　技術(shù)研發(fā)問題
4.4.3　行業(yè)對外依賴
4.4.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸

5.1　5G基帶芯片
5.1.1　基帶芯片基本定義
5.1.2　基帶芯片組成部分
5.1.3　基帶芯片架構(gòu)變化
5.1.4　基帶芯片競爭格局
5.1.5　基帶芯片產(chǎn)品競爭
5.1.6　集成基帶芯片態(tài)勢
5.2　5G射頻芯片
5.2.1　射頻芯片基本介紹
5.2.2　射頻芯片組成部分
5.2.3　射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4　射頻芯片細(xì)分市場
5.2.5　射頻芯片競爭格局
5.3　5G存儲(chǔ)芯片
5.3.1　存儲(chǔ)芯片基本介紹
5.3.2　存儲(chǔ)芯片發(fā)展意義
5.3.3　全球存儲(chǔ)芯片規(guī)模
5.3.4　存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4　5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1　物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2　5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)通信
5.4.3　5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
5.5　5G光通信芯片
5.5.1　光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2　5G承載光模塊的水平
5.5.3　5G光通信芯片的機(jī)遇
5.5.4　光通信行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.5.5　光通信芯片企業(yè)布局

6.1　高通
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3　企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4　企業(yè)5G芯片產(chǎn)品
6.1.5　5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.2　三星
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3　企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4　5G基帶芯片研發(fā)
6.2.5　5G手機(jī)芯片應(yīng)用
6.3　華為
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3　企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4　企業(yè)5G終端芯片
6.3.5　5G手機(jī)芯片產(chǎn)品
6.4　紫光展銳
6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3　企業(yè)5G芯片研發(fā)
6.4.4　企業(yè)5G芯片進(jìn)展
6.5　聯(lián)發(fā)科
6.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3　5G芯片產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
6.5.4　企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)

7.1　5G通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
7.1.1　項(xiàng)目基本概述
7.1.2　投資價(jià)值分析
7.1.3　資金需求測算
7.1.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2　5G基站站址運(yùn)營項(xiàng)目
7.2.1　項(xiàng)目基本概述
7.2.2　項(xiàng)目投資背景
7.2.3　經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2.4　項(xiàng)目投資機(jī)遇
7.3　下一代光通信核心芯片項(xiàng)目
7.3.1　項(xiàng)目基本概述
7.3.2　市場規(guī)模分析
7.3.3　項(xiàng)目技術(shù)優(yōu)勢
7.3.4　項(xiàng)目主要產(chǎn)品
7.3.5　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
7.3.6　經(jīng)濟(jì)效益分析

8.1　A股及新三板上市公司在5G領(lǐng)域投資動(dòng)態(tài)分析
8.1.1　投資項(xiàng)目綜述
8.1.2　投資區(qū)域分布
8.1.3　投資模式分析
8.1.4　典型投資案例
8.2　 5G產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值分析
8.2.1　投資價(jià)值綜合評估
8.2.2　投資機(jī)會(huì)矩陣分析
8.2.3　行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)判斷
8.3　 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1　競爭壁壘
8.3.2　技術(shù)壁壘
8.3.3　資金壁壘
8.4　 5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及投資建議
8.4.1　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4.2　行業(yè)投資建議
8.5　 5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評估
8.5.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)
8.5.2　5G芯片投資機(jī)會(huì)
8.5.3　5G芯片投資風(fēng)險(xiǎn)

9.1　5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1　5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2　5G業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢
9.1.3　5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4　5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方向
9.1.5　5G應(yīng)用空間廣闊
9.2　5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1　芯片未來發(fā)展展望
9.2.2　光通訊芯片的機(jī)遇
9.2.3　芯片應(yīng)用場景展望
9.2.4　5G芯片應(yīng)用前景
9.3　 2022-2027年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

圖表1　5G與4G關(guān)鍵性能指標(biāo)對比
圖表2　5G產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表3　5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（終端設(shè)備）重點(diǎn)企業(yè)
圖表4　5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（基站系統(tǒng)）重點(diǎn)企業(yè)
圖表5　5G示范城市建設(shè)部署時(shí)序
圖表6　中國移動(dòng)5G建設(shè)路線圖
圖表7　中國聯(lián)通5G終端路線圖
圖表8　中國電信5G建設(shè)路線圖
圖表9　5G關(guān)鍵效率指標(biāo)
圖表10　中國三大電信運(yùn)營商5G系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)頻段許可情況
圖表11　5G產(chǎn)業(yè)主要政策
圖表12　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一）
圖表13　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二）
圖表14　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表15　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表16　2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表17　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表18　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表19　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表20　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表21　2018-2019年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表22　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表23　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表24　2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表25　2014-2019年電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)增速
圖表26　2014-2019年移動(dòng)通信業(yè)務(wù)和固定通信業(yè)務(wù)收入占比情況
圖表27　2014-2019年電信收入結(jié)構(gòu)（話音和非話音）情況
圖表28　2014-2019年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表29　2014-2019年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表30　5G新空口聲明標(biāo)準(zhǔn)專利統(tǒng)計(jì)
圖表31　5G新核心網(wǎng)聲明標(biāo)準(zhǔn)專利統(tǒng)計(jì)
圖表32　全球主要國家及地區(qū)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利申請占比
圖表33　全球主要企業(yè)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利申請占比
圖表34　5G上行覆蓋受限
圖表35　利用1.8G頻率增強(qiáng)5G上行覆蓋
圖表36　芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表37　芯片產(chǎn)品分類
圖表38　2010-2019年中國集成電路行業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長情況
圖表39　2014-2019年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長率
圖表40　2014-2019中國IC制造業(yè)銷售額及增長率
圖表41　2014-2019中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表42　2019年我國集成電路進(jìn)口量增長情況
圖表43　2019年我國集成電路進(jìn)口金額增長情況
圖表44　2019年我國集成電路出口量增長情況
圖表45　2019年我國集成電路出口金額增長情況
圖表46　5G芯片性能整體評測
圖表47　基帶芯片結(jié)構(gòu)圖
圖表48　各電信運(yùn)營商的通信制式
圖表49　全球5G手機(jī)基帶芯片企業(yè)
圖表50　射頻電路方框圖
圖表51　部分射頻器件功能簡介
圖表52　射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖
圖表53　2010-2020年全球射頻前端市場規(guī)模
圖表54　射頻前端市場競爭格局
圖表55　2017年主要射頻器件市場占比
圖表56　全球射頻前端市場格局
圖表57　存儲(chǔ)芯片的分類和應(yīng)用