2.1　全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球PCB行業(yè)整體表現(xiàn)
2.1.1　全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
2.1.2　全球PCB區(qū)域分布狀況
2.1.3　全球電子終端需求驅(qū)動(dòng)
2.1.4　全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.5　全球PCB主要廠商分布
2.1.6　全球PCB市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
2.2　全球PCB行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展格局
2.2.1　撓性板
2.2.2　多層板
2.2.3　HDI板
2.2.4　封裝基板
2.3　PCB行業(yè)主要國(guó)家發(fā)展分析
2.3.1　美國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2　日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3　韓國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展

3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4　固定資產(chǎn)投資
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
3.2.1　總體運(yùn)營(yíng)情況
3.2.2　固定資產(chǎn)投資
3.2.3　通信設(shè)備制造業(yè)
3.2.4　電子元件制造業(yè)
3.2.5　電子器件制造業(yè)
3.2.6　計(jì)算機(jī)制造業(yè)
3.3　PCB行業(yè)政策環(huán)境
3.3.1　行業(yè)規(guī)范條件
3.3.2　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目錄
3.3.3　環(huán)保政策影響

4.1　中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況
4.1.1　PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2　PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
4.1.3　PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4　PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)
4.2　中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.1　PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2　PCB產(chǎn)業(yè)集群分布
4.2.3　內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　PCB企業(yè)融資情況
4.2.5　行業(yè)規(guī)范條件符合企業(yè)
4.2.6　PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢(shì)
4.3　PCB行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)
4.3.1　制造技術(shù)提升
4.3.2　設(shè)計(jì)重要性突顯
4.3.3　基板材料高性能化
4.3.4　高性能要求高可靠
4.4　PCB行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析
4.4.1　資金壁壘
4.4.2　技術(shù)壁壘
4.4.3　環(huán)保壁壘
4.4.4　客戶認(rèn)可壁壘

5.1　柔性電路板（FPC）概述
5.1.1　FPC產(chǎn)品介紹
5.1.2　FPC制備流程
5.1.3　FPC發(fā)展進(jìn)程
5.1.4　FPC應(yīng)用領(lǐng)域
5.2　FPC市場(chǎng)運(yùn)行情況分析
5.2.1　FPC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2　FPC行業(yè)供需狀況
5.2.3　FPC行業(yè)應(yīng)用規(guī)模
5.2.4　FPC產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格
5.2.5　FPC行業(yè)集中度
5.2.6　FPC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.7　國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展情況
5.2.8　FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程
5.3　FPC應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
5.3.1　單機(jī)FPC價(jià)值量
5.3.2　射頻天線創(chuàng)新需求
5.3.3　汽車FPC應(yīng)用
5.3.4　工控醫(yī)療應(yīng)用

6.1　PCB行業(yè)上游原材料簡(jiǎn)析
6.2　PCB用銅箔市場(chǎng)分析
6.2.1　銅箔概況
6.2.2　市場(chǎng)需求
6.2.3　價(jià)格走勢(shì)
6.2.4　產(chǎn)能規(guī)模
6.3　PCB玻纖市場(chǎng)發(fā)展情況
6.3.1　玻纖材料介紹
6.3.2　玻纖性能要求
6.3.3　玻纖需求分析
6.3.4　玻纖市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.5　市場(chǎng)進(jìn)入壁壘
6.4　PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1　PCB油墨
6.4.2　PCB化學(xué)品
6.4.3　PCB磷銅球

7.1　覆銅板概述
7.1.1　覆銅板介紹
7.1.2　覆銅板分類
7.1.3　生產(chǎn)工藝流程
7.2　覆銅板主要產(chǎn)品發(fā)展情況
7.2.1　剛性覆銅板
7.2.2　撓性覆銅板
7.2.3　半固化片
7.3　覆銅板市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.1　市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.2　市場(chǎng)需求情況
7.3.3　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4　行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4　2018-2021年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
7.4.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
7.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析

8.1　消費(fèi)電子及相關(guān)PCB產(chǎn)品應(yīng)用分析
8.1.1　消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2　消費(fèi)電子PCB要求
8.1.3　消費(fèi)電子PCB市場(chǎng)
8.1.4　PCB廠商業(yè)務(wù)布局
8.2　類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1　SLP發(fā)展進(jìn)程
8.2.2　手機(jī)SLP價(jià)值
8.2.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.3　消費(fèi)電子PCB發(fā)展市場(chǎng)空間
8.3.1　5G手機(jī)用板需求
8.3.2　SLP市場(chǎng)發(fā)展空間
8.3.3　智能穿戴設(shè)備應(yīng)用

9.1　汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1　汽車電子概念
9.1.2　汽車電子分類
9.1.3　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.4　汽車電子成本占比
9.2　汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
9.2.1　汽車用PCB需求
9.2.2　汽車用PCB種類
9.2.3　PCB汽車應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.4　汽車PCB價(jià)值分析
9.3　汽車PCB市場(chǎng)運(yùn)行情況
9.3.1　產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2　企業(yè)產(chǎn)品布局
9.3.3　企業(yè)發(fā)展格局
9.4　汽車PCB發(fā)展市場(chǎng)空間分析
9.4.1　車用PCB價(jià)值量簡(jiǎn)析
9.4.2　新能源汽車PCB應(yīng)用
9.4.3　汽車智能化PCB需求

10.1　通訊設(shè)備發(fā)展情況
10.1.1　4G基站設(shè)備PCB應(yīng)用
10.1.2　中國(guó)5G建設(shè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)析
10.1.3　5G基站PCB市場(chǎng)空間
10.1.4　基站的PCB用量對(duì)比
10.2　通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用分析
10.2.1　通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用
10.2.2　通信PCB產(chǎn)品需求
10.3　通信領(lǐng)域PCB市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況
10.3.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
10.3.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
10.4　通信領(lǐng)域PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
10.4.1　技術(shù)壁壘
10.4.2　投資壁壘
10.4.3　認(rèn)證壁壘

11.1　臺(tái)灣地區(qū)PCB發(fā)展簡(jiǎn)析
11.1.1　臺(tái)灣PCB進(jìn)出口情況
11.1.2　臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模
11.1.3　臺(tái)灣PCB廠商營(yíng)收
11.1.4　臺(tái)灣PCB發(fā)展藍(lán)圖
11.1.5　臺(tái)灣PCB智慧制造
11.1.6　臺(tái)灣PCB智慧發(fā)展
11.2　廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2　PCB行業(yè)相關(guān)政策
11.2.3　PCB項(xiàng)目融資動(dòng)態(tài)
11.2.4　PCB智能制造試點(diǎn)
11.3　江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
11.3.2　行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

12.1　柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.1.1　項(xiàng)目基本概述
12.1.2　投資價(jià)值分析
12.1.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.1.4　資金需求測(cè)算
12.1.5　實(shí)施進(jìn)度安排
12.1.6　經(jīng)濟(jì)效益分析
12.2　高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.2.1　項(xiàng)目基本概述
12.2.2　投資價(jià)值分析
12.2.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.2.4　資金需求測(cè)算
12.2.5　實(shí)施進(jìn)度安排
12.2.6　經(jīng)濟(jì)效益分析
12.3　撓性印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
12.3.1　項(xiàng)目基本概述
12.3.2　投資價(jià)值分析
12.3.3　資金需求測(cè)算
12.3.4　實(shí)施進(jìn)度安排
12.3.5　項(xiàng)目效益分析

13.1　旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
13.1.3　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.5　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2　迅達(dá)（TTM）
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3　三星電機(jī)
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4　藤倉(cāng)（Fujikura）
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

14.1　健鼎科技股份有限公司
14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2　欣興電子股份有限公司
14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.3　深南電路股份有限公司
14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
14.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.8　未來(lái)前景展望
14.4　深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
14.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.8　未來(lái)前景展望
14.5　東山精密制造股份有限公司
14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
14.5.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.8　未來(lái)前景展望
14.6　鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2　主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.6.3　企業(yè)研發(fā)投入
14.6.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.6.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.6.6　財(cái)務(wù)狀況分析
14.6.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.6.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.9　未來(lái)前景展望
14.7　滬士電子股份有限公司
14.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2　主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.7.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.7.5　財(cái)務(wù)狀況分析
14.7.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.7.8　未來(lái)前景展望

15.1　PCB行業(yè)投資分析
15.1.1　行業(yè)投資態(tài)勢(shì)
15.1.2　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
15.1.3　企業(yè)投資機(jī)遇
15.2　PCB行業(yè)發(fā)展前景分析
15.2.1　PCB產(chǎn)業(yè)鏈布局方向
15.2.2　5G基站PCB業(yè)務(wù)前景
15.2.3　HDI產(chǎn)品發(fā)展機(jī)遇
15.2.4　汽車PCB市場(chǎng)空間
15.2.5　PCB智能工廠前景
15.3　 2021-2025年中國(guó)PCB行業(yè)預(yù)測(cè)分析

附錄
附錄一：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件

圖表1　PCB在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用
圖表2　PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3　按客戶的不同階段需求分類
圖表4　樣板與批量板對(duì)比
圖表5　PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6　PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類
圖表7　PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類
圖表8　多層板分類
圖表9　HDI板生產(chǎn)工藝要求
圖表10　封裝基板按技術(shù)分類
圖表11　2014-2019年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)速度
圖表12　2019年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布
圖表13　2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（一）
圖表14　2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（二）
圖表15　2021年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（三）
圖表16　2019年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表17　2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18　2020-2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表19　2019-2024年全球PCB各類板塊產(chǎn)值情況及預(yù)測(cè)
圖表20　2019-2024年全球PCB各類型產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)測(cè)
圖表21　FPC全球產(chǎn)值
圖表22　多層板產(chǎn)值細(xì)分
圖表23　中低層板和高層板產(chǎn)值
圖表24　HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長(zhǎng)率對(duì)比
圖表25　2010-2023全球封裝基板產(chǎn)值
圖表26　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表27　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28　2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表29　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表30　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表31　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表32　2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表33　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表34　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表35　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表36　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表37　2019-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38　2019-2021年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表39　2019-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表40　2019-2021年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表41　2019-2021年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表42　2019-2021年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表43　2019-2021年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表44　2019-2021年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表45　PCB企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的污染物分類
圖表46　中國(guó)部分PCB相關(guān)環(huán)保政策
圖表47　2015-2019年中國(guó)印制電路產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表48　2000-2022年以來(lái)PCB行業(yè)的產(chǎn)值的區(qū)位變化及預(yù)測(cè)
圖表49　2017-2018年A股上市前6名PCB企業(yè)及關(guān)聯(lián)公司的汽車PCB業(yè)務(wù)趨勢(shì)
圖表50　中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表51　PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表52　2019年中國(guó)PCB廠商top10
圖表53　中國(guó)PCB企業(yè)地區(qū)分布
圖表54　2021年中國(guó)內(nèi)資PCB排行榜TOP10
圖表55　2021年及以后年度中國(guó)大陸通過(guò)IPO（包括待上市）進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的項(xiàng)目（一）
圖表56　2021年及以后年度中國(guó)大陸通過(guò)IPO（包括待上市）進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的項(xiàng)目（二）
圖表57　2010-2021年中國(guó)大陸PCB企業(yè)融資規(guī)模
圖表58　符合《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)名單（第一批）
圖表59　符合《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)名單（第二批）
圖表60　FPC產(chǎn)品概況
圖表61　FPC工藝步驟
圖表62　FPC工藝技術(shù)比較
圖表63　FPC導(dǎo)電線路制造方法差異對(duì)比
圖表64　FPC特點(diǎn)及對(duì)應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表65　FPC下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表66　2012-2019年中國(guó)柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模
圖表67　2012-2019年中國(guó)柔性電路板需求量
圖表68　2012-2019年中國(guó)柔性電路板產(chǎn)量
圖表69　2018-2019年中國(guó)柔性電路板下游應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模
圖表70　2012-2019年中國(guó)柔性電路板產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格
圖表71　2018年全球前五大FPC廠商市場(chǎng)份額
圖表72　2018年FPC產(chǎn)值分布（按制造地劃分）
圖表73　2018年FPC產(chǎn)值分布（按廠商歸屬地劃分）
圖表74　部分中國(guó)大陸FPC廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表75　2018-2019年國(guó)內(nèi)FPC廠商競(jìng)爭(zhēng)排名
圖表76　FPC行業(yè)的兩次轉(zhuǎn)移
圖表77　蘋果手機(jī)及其他品牌電子設(shè)備FPC使用量情況
圖表78　PCB上游各原材料成本占總原材料成本比重
圖表79　壓延銅箔與電解銅箔生產(chǎn)工藝對(duì)比
圖表80　不同生產(chǎn)工藝銅箔指標(biāo)
圖表81　2021年銅箔價(jià)格漲幅
圖表82　2019年中國(guó)電解銅箔行業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
圖表83　2015-2019年國(guó)內(nèi)不同規(guī)格電子電路銅箔產(chǎn)量
圖表84　電子紗（布）-覆銅板-印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈
圖表85　PCB對(duì)電子布性能和工藝要求
圖表86　高頻高速覆銅板對(duì)玻纖布的性能要求
圖表87　不同檔次電子紗（布）代號(hào)和規(guī)格
圖表88　覆銅板成本構(gòu)成
圖表89　電子玻纖布的產(chǎn)品檔次劃分
圖表90　PCB感光油墨的基本應(yīng)用機(jī)理
圖表91　PCB感光油墨分類
圖表92　PCB感光阻焊油墨基本應(yīng)用原理
圖表93　電子化學(xué)品分類
圖表94　PCB化學(xué)品分類占比狀況
圖表95　PCB化學(xué)品各環(huán)節(jié)海外與本土廠商占比對(duì)比
圖表96　國(guó)內(nèi)外主要PCB化學(xué)品廠商
圖表97　下游主要環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板的性能要求
圖表98　覆銅板上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表99　覆銅板分類
圖表100　2017-2019年全球剛性覆銅板銷售情況
圖表101　2016-2019年全球主要地區(qū)剛性覆銅板銷售情況
圖表102　2019年全球各類剛性覆銅板銷售額及占比
圖表103　2019年全球剛性覆銅板公司排名（按銷售額）
圖表104　2019年中國(guó)各類剛性覆銅板產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
圖表105　2015-2019年中國(guó)撓性覆銅板在產(chǎn)銷量、銷售收入及年增長(zhǎng)率
圖表106　2015-2019年中國(guó)多層PCB用商品半固化片產(chǎn)銷及年增長(zhǎng)率
圖表107　2010-2019年中國(guó)覆銅板銷量情況
圖表108　2019年中國(guó)覆銅板需求情況
圖表109　2019年中國(guó)覆銅板行業(yè)十強(qiáng)排序及其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入
圖表110　2018-2021年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口總量
圖表111　2018-2021年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口總額
圖表112　2018-2021年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表113　2018-2021年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表114　2018-2021年中國(guó)印制電路用覆銅板貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表115　2018-2019年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)口區(qū)域分布
圖表116　2018-2019年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表117　2019年主要貿(mào)易國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表118　2021年主要貿(mào)易國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表119　2018-2019年中國(guó)印制電路用覆銅板出口區(qū)域分布
圖表120　2018-2019年中國(guó)印制電路用覆銅板出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表121　2019年主要貿(mào)易國(guó)印制電路用覆銅板出口市場(chǎng)情況
圖表122　2021年主要貿(mào)易國(guó)印制電路用覆銅板出口市場(chǎng)情況
圖表123　2018-2019年主要省市印制電路用覆銅板進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表124　2019年主要省市印制電路用覆銅板進(jìn)口情況
圖表125　2021年主要省市印制電路用覆銅板進(jìn)口情況
圖表126　2018-2019年中國(guó)印制電路用覆銅板出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表127　2019年主要省市印制電路用覆銅板出口情況
圖表128　2021年主要省市印制電路用覆銅板出口情況
圖表129　2021年全球五大廠商售給終端用戶的智能手機(jī)數(shù)量
圖表130　移動(dòng)終端對(duì)PCB板材的需求情況
圖表131　極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求
圖表132　蘋果導(dǎo)入SLP過(guò)程
圖表133　iPhone內(nèi)SLP價(jià)值量略有下滑
圖表134　2017-2023年全球SLP市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表135　汽車電子的應(yīng)用分類
圖表136　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表137　汽車電子發(fā)展對(duì)汽車PCB的新要求
圖表138　常見的汽車電子PCB介紹
圖表139　汽車電子PCB使用種類占比
圖表140　汽車PCB的5大應(yīng)用領(lǐng)域
圖表141　汽車各系統(tǒng)PCB價(jià)值分布
圖表142　2016-2021年單車PCB價(jià)值量
圖表143　2016-2021年汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模
圖表144　國(guó)內(nèi)A股上市車用PCB生產(chǎn)商的產(chǎn)品用途
圖表145　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈代表廠商及對(duì)照PCB廠商
圖表146　燃油車與電動(dòng)車PCB用量及價(jià)值量測(cè)算
圖表147　2011-2025年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量及預(yù)測(cè)
圖表148　2016-2025年全球新能源汽車產(chǎn)量及預(yù)測(cè)
圖表149　新能源汽車PCB增量
圖表150　新能源汽車單車電控系統(tǒng)PCB價(jià)值增量
圖表151　汽車電動(dòng)化帶來(lái)的全球PCB增量
圖表152　自動(dòng)駕駛完全普及后增量部件的市場(chǎng)空間估計(jì)
圖表153　ADAS相關(guān)PCB
圖表154　ADAS不同類型傳感器對(duì)比
圖表155　不同汽車廠商ADAS所需傳感器
圖表156　ADAS所帶來(lái)單車汽車板增量（僅含傳感器）
圖表157　三大運(yùn)營(yíng)商5G基站建設(shè)進(jìn)度
圖表158　2019-2025年4G及5G基站建設(shè)數(shù)目預(yù)測(cè)
圖表159　2020-2025年5G帶來(lái)的通信基站PCB市場(chǎng)空間測(cè)算
圖表160　4G基站與5G基站PCB用量對(duì)比
圖表161　PCB在通信領(lǐng)域主要應(yīng)用
圖表162　通信設(shè)備對(duì)PCB板材需求情況
圖表163　通訊PCB各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值
圖表164　通訊PCB個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占比
圖表165　通信PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要公司