一、sop封裝 15
二、qfp與lqfp封裝 16
三、fbga 17
四、tbga 18
五、fc-bga 19
六、wlcsp 19

一、tsv簡介 20
二、tsv與soc 21
三、tsv產業(yè)與市場 22

一、全球經濟大環(huán)境及影響分析 23
二、全球集成電路產業(yè)運行總況 28

一、ic封裝產業(yè)熱點聚焦 28
二、ic封裝業(yè)新技術應用情況 29
三、全球ic封裝基板市場分析 30
四、全球ic封裝材料市場發(fā)展 31
五、全球ic封裝生產企業(yè)向中國轉移 31

一、英特爾（intel） 31
二、ibm 35
三、超微 40
四、英飛凌（infineon） 41

一、國民經濟運行情況gdp（季度更新） 48
二、消費價格指數cpi、ppi（按月度更新） 49
三、全國居民收入情況（季度更新） 52
四、恩格爾系數（年度更新） 53
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新） 53
六、固定資產投資情況（季度更新） 55
七、財政收支狀況（年度更新） 56
八、中國匯率調整（人民幣升值） 58
九、存貸款基準利率調整情況 58
十、存款準備金率調整情況 59
十一、社會消費品零售總額 61
十二、對外貿易&進出口 62
十三、中國電子產業(yè)在國民經濟中的地位 64
第二節(jié)2021年中國ic封裝市場政策環(huán)境分析 65
第三節(jié)2021年中國ic封裝市場技術環(huán)境分析 69

一、工藝技術 76
二、質量管理 77
三、成本控制 79
第四節(jié)2021年中國ic封裝產業(yè)思考 79

一、ic制造技術 82
二、tab potting system 83
三、bga,csp ball mounting system 83
四、flip-chip bonding system 83
五、tab marking system 83
六、tft-lcd cell bonding system 84

（sip） 的可行性研究 88

一、mcm（mcp）技術 90
二、sip封裝測試技術 91
三、mems技術 91
四、bcc封裝技術 92
五、flash memory（tsop）塑封技術 93
六、多種無鉛化塑封技術 93
七、汽車電子電路封裝測試技術 94
八、strip test（條式/框架測試）技術 94
九、銅線鍵合技術 94

一、企業(yè)數量增長分析 97
二、從業(yè)人數增長分析 98
三、資產規(guī)模增長分析 99

一、企業(yè)數量結構分析 100
1、不同類型分析 100
2、不同所有制分析 100
二、銷售收入結構分析 101
1、不同類型分析 101
2、不同所有制分析 101

一、產成品增長分析 102
二、工業(yè)銷售產值分析 103
三、出口交貨值分析 104

一、銷售成本統計 105
二、費用統計 106

一、主要盈利指標分析 107
二、主要盈利能力指標分析 108
第二部分 市場深度剖析 110

一、手機基頻產業(yè) 117
二、手機基頻封裝 118

一、手機射頻ic市場 119
二、手機射頻ic產業(yè) 120

一、dram產業(yè)近況 121
二、dram封裝 122
三、nand閃存產業(yè)現狀 122
四、nand閃存封裝發(fā)展 124
五、cpu gpu和南北橋芯片組 124

一、集成電路 129
二、分立器件 131
1、特點 131
2、應用 131

一、微小尺寸封裝 134
二、復合化封裝 136
三、焊球陣列封裝 137
四、直接fet封裝 138
五、igbt封裝 138
六、無鉛封裝 139
七、幾種封裝性能同比 140

第三部分 產業(yè)競爭力測評 141

一、封裝市場競爭激烈 141
二、倒裝芯片封裝更具競爭力 141
三、封裝低端市場競爭力加強 143
四、ic封裝技術競爭力分析 143
五、外資加大中國市場布局對產業(yè)競爭的影響 144

一、市場集中度分析 145
二、生產企業(yè)集中度分析 145

第十四章中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析 147

一、企業(yè)概況 147
二、企業(yè)主要經濟指標分析 147
三、企業(yè)盈利能力分析 149
四、企業(yè)償債能力分析 149

一、企業(yè)概況 150
二、企業(yè)主要經濟指標分析 151
三、企業(yè)盈利能力分析 151
四、企業(yè)償債能力分析 152

一、企業(yè)概況 152
二、企業(yè)主要經濟指標分析 154
三、企業(yè)盈利能力分析 155
四、企業(yè)償債能力分析 156

一、企業(yè)概況 156
二、企業(yè)主要經濟指標分析 157
三、企業(yè)盈利能力分析 157
四、企業(yè)償債能力分析 157

一、企業(yè)概況 158
二、企業(yè)主要經濟指標分析 159
三、企業(yè)盈利能力分析 159
四、企業(yè)償債能力分析 159

一、企業(yè)概況 160
二、企業(yè)主要經濟指標分析 160
三、企業(yè)盈利能力分析 161
四、企業(yè)償債能力分析 161

一、企業(yè)概況 161
二、企業(yè)主要經濟指標分析 162
三、企業(yè)盈利能力分析 164
四、企業(yè)償債能力分析 164

一、企業(yè)概況 164
二、企業(yè)主要經濟指標分析 165
三、企業(yè)盈利能力分析 165
四、企業(yè)償債能力分析 166

一、企業(yè)概況 166
二、企業(yè)主要經濟指標分析 166
三、企業(yè)盈利能力分析 167
四、企業(yè)償債能力分析 167

一、企業(yè)概況 168
二、企業(yè)主要經濟指標分析 168
三、企業(yè)盈利能力分析 168
四、企業(yè)償債能力分析 169
第十五章中國芯片封裝重點企業(yè)關鍵性財務指標分析 170

一、企業(yè)概況 170
二、企業(yè)主要經濟指標分析 170
三、企業(yè)盈利能力分析 171
四、企業(yè)償債能力分析 171

一、企業(yè)概況 171
二、企業(yè)主要經濟指標分析 172
三、企業(yè)盈利能力分析 172
四、企業(yè)償債能力分析 173

一、企業(yè)概況 173
二、企業(yè)主要經濟指標分析 173
三、企業(yè)盈利能力分析 174
四、企業(yè)償債能力分析 174

一、企業(yè)概況 175
二、企業(yè)主要經濟指標分析 175
三、企業(yè)盈利能力分析 176
四、企業(yè)償債能力分析 176

一、企業(yè)概況 176
二、企業(yè)主要經濟指標分析 177
三、企業(yè)盈利能力分析 178
四、企業(yè)償債能力分析 178
第十六章中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析 179

一、企業(yè)概況 179
二、企業(yè)主要經濟指標分析 179
三、企業(yè)盈利能力分析 179
四、企業(yè)償債能力分析 180

一、企業(yè)概況 180
二、企業(yè)主要經濟指標分析 181
三、企業(yè)盈利能力分析 181
四、企業(yè)償債能力分析 182

一、企業(yè)概況 182
二、企業(yè)主要經濟指標分析 182
三、企業(yè)盈利能力分析 183
四、企業(yè)償債能力分析 183

一、企業(yè)概況 183
二、企業(yè)主要經濟指標分析 184
三、企業(yè)盈利能力分析 185
四、企業(yè)償債能力分析 185

一、企業(yè)概況 185
二、企業(yè)主要經濟指標分析 186
三、企業(yè)盈利能力分析 186
四、企業(yè)償債能力分析 186

一、企業(yè)概況 187
二、企業(yè)主要經濟指標分析 187
三、企業(yè)盈利能力分析 188
四、企業(yè)償債能力分析 188

一、企業(yè)概況 188
二、企業(yè)主要經濟指標分析 189
三、企業(yè)盈利能力分析 189
四、企業(yè)償債能力分析 189

一、企業(yè)概況 190
二、企業(yè)主要經濟指標分析 190
三、企業(yè)盈利能力分析 191
四、企業(yè)償債能力分析 191
第四部分 產業(yè)預測與投資戰(zhàn)略部署 192

一、新型的封裝發(fā)展趨勢 192
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢 193
三、ic封裝技術發(fā)展趨勢 193
四、ic封裝材料市場發(fā)展趨勢 194
五、半導體ic封裝技術發(fā)展方向 194

第四節(jié)中國ic封裝市場盈利預測 198

一、ic封裝區(qū)域投資潛力 201
二、ic封裝產業(yè)鏈投資熱點分析 201
三、與產業(yè)政策調整相關的投資機會分析 201

一、宏觀調控政策風險 202
二、市場競爭風險 202
三、技術風險 203
四、市場運營機制風險 204
五、外資加大中國市場投資影響分析 204

圖表：光子封裝件形成過程截面圖 29
圖表：封裝技術發(fā)展路徑 42
圖表：先進封裝技術優(yōu)勢 43
圖表：SiP的技術特點 44
圖表：晶圓級封裝工藝流程 44
圖表：典型TSV結構 45
圖表：FCCSP與FoWLP成本與面積關系 45
圖表：傳統封裝典型應用 46
圖表：五層次服務框架 46
圖表：上半年中國國內生產總值（GDP） 48
圖表：6月份中國居民消費價格指數（CPI） 50
圖表：6月份中國工業(yè)品出廠價格指數（PPI） 51
圖表：2021年上半年居民人均可支配收入平均數與中位數 52
圖表：6月份中國工業(yè)增加值增長 54
圖表：6月份中國城鎮(zhèn)固定資產投資 55
圖表：2020年中國人民銀行存貸款基準利率表調整一覽 58
圖表：中國存款準備金率 59
圖表：6月中國社會消費品零售總額 61
圖表：6月份中國海關進出口增減情況一覽表 62
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)企業(yè)數量 97
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)從業(yè)人數 98
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)資產規(guī)模 99
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數量結構 100
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)數量結構 100
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售收入 101
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入 101
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)產成品 102
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)工業(yè)銷售產值 103
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)出口交貨值 104
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)銷售成本 105
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)銷售費用 106
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)利潤總額 107
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)主要盈利能力指標 108
圖表：2021年1-6月中國玻璃鋼負壓風機市場集中度分析 145
圖表：2021年1-6月中國ic封裝產業(yè)生產企業(yè)集中度分析 145
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經營情況 147
圖表：江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析 149
圖表：江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析 149
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經營狀況 151
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利能力分析 151
圖表：深圳賽意法微電子有限公司償債能力分析 152
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經營情況 154
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析 155
圖表：南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 156
圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經營狀況 157
圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利能力分析 157
圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司償債能力分析 157
圖表：英特爾產品（成都）有限公司經營狀況 159
圖表：英特爾產品（成都）有限公司盈利能力分析 159
圖表：英特爾產品（成都）有限公司償債能力分析 159
圖表：無錫菱光科技有限公司經營狀況 160
圖表：無錫菱光科技有限公司盈利能力分析 161
圖表：無錫菱光科技有限公司償債能力分析 161
圖表：恒寶股份有限公司經營情況 162
圖表：恒寶股份有限公司盈利能力分析 164
圖表：恒寶股份有限公司償債能力分析 164
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經營狀況 165
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利能力分析 165
圖表：南京漢德森科技股份有限公司償債能力分析 166
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經營狀況 166
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利能力分析 167
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司償債能力分析 167
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經營狀況 168
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利能力分析 168
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司償債能力分析 169
圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司經營狀況 170
圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司盈利能力分析 171
圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司償債能力分析 171
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司經營狀況 172
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司盈利能力分析 172
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司償債能力分析 173
圖表：山東凱勝電子股份有限公司經營狀況 173
圖表：山東凱勝電子股份有限公司盈利能力分析 174
圖表：山東凱勝電子股份有限公司償債能力分析 174
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司經營狀況 175
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司盈利能力分析 176
圖表：河南鼎潤科技實業(yè)有限公司償債能力分析 176
圖表：東莞市全視光電科技有限公司經營狀況 177
圖表：東莞市全視光電科技有限公司盈利能力分析 178
圖表：東莞市全視光電科技有限公司償債能力分析 178
圖表：漢高華威電子有限公司經營狀況 179
圖表：漢高華威電子有限公司盈利能力分析 179
圖表：漢高華威電子有限公司償債能力分析 180
圖表：廈門惠利泰化工有限公司經營狀況 181
圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利能力分析 181
圖表：廈門惠利泰化工有限公司償債能力分析 182
圖表：福建易而美光電材料有限公司經營狀況 182
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利能力分析 183
圖表：福建易而美光電材料有限公司償債能力分析 183
圖表：無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司經營狀況 184
圖表：無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司盈利能力分析 185
圖表：無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司償債能力分析 185
圖表：鼎貞（廈門）系統集成有限公司經營狀況 186
圖表：鼎貞（廈門）系統集成有限公司盈利能力分析 186
圖表：鼎貞（廈門）系統集成有限公司償債能力分析 186
圖表：無錫市江達五金貿易有限公司經營狀況 187
圖表：無錫市江達五金貿易有限公司盈利能力分析 188
圖表：無錫市江達五金貿易有限公司償債能力分析 188
圖表：陜西華電材料總公司經營狀況 189
圖表：陜西華電材料總公司盈利能力分析 189
圖表：陜西華電材料總公司償債能力分析 189
圖表：無錫嘉聯電子材料有限公司經營狀況 190
圖表：無錫嘉聯電子材料有限公司盈利能力分析 191
圖表：無錫嘉聯電子材料有限公司償債能力分析 191
圖表：中國IC先進封裝未來格局 192
圖表：中國ic封裝行業(yè)市場規(guī)模預測 197
圖表：中國ic封裝行業(yè)利潤總額預測 198
圖表：上半年中國ic封裝行業(yè)投資規(guī)模 200